芯片失效分析常見(jiàn)的分析方法有哪些

什么是芯片失效分析？

Answer

芯片失效是指芯片由于某種原因，導(dǎo)致其尺寸、形狀、或材料的組織與性能發(fā)生變化而不能完滿(mǎn)地完成指定的功能。

芯片失效分析是判斷芯片失效性質(zhì)、分析芯片失效原因、研究芯片失效的預(yù)防措施的技術(shù)工作。對(duì)芯片進(jìn)行失效分析的意義在于提高芯片品質(zhì)，改善生產(chǎn)方案，保障產(chǎn)品品質(zhì)。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GJB 548C-2021 方法2009.2

GJB 548C-2021 方法2012.2

GJB 548C-2021 方法2013

GJB 548C-2021 方法2030.1

JY/T 0584-2020

測(cè)試項(xiàng)目

#01外部目檢

對(duì)芯片進(jìn)行外觀檢測(cè)，判斷芯片外觀是否有發(fā)現(xiàn)裂紋、破損等異?，F(xiàn)象。

#02X-RAY

對(duì)芯片進(jìn)行X-Ray檢測(cè)，通過(guò)無(wú)損的手段，利用X射線(xiàn)透視芯片內(nèi)部，檢測(cè)其封裝情況，判斷IC封裝內(nèi)部是否出現(xiàn)各種缺陷，如分層剝離、爆裂以及鍵合線(xiàn)錯(cuò)位斷裂等。

#03聲學(xué)掃描

芯片聲學(xué)掃描是利用超聲波反射與傳輸?shù)奶匦?，判斷器件?nèi)部材料的晶格結(jié)構(gòu)，有無(wú)雜質(zhì)顆粒以及發(fā)現(xiàn)器件中空洞、裂紋、晶元或填膠中的裂縫、IC封裝材料內(nèi)部的氣孔、分層剝離等異常情況。

#04開(kāi)封后SEM檢測(cè)

芯片開(kāi)封作為一種有損的檢測(cè)方式，其優(yōu)勢(shì)在于剝除外部IC封膠之后，觀察芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，主要方法有機(jī)械開(kāi)封與化學(xué)開(kāi)封。芯片開(kāi)封時(shí)，需特別注意保持芯片功能的完整。

開(kāi)封后的芯片可使用掃描電子顯微鏡觀察其內(nèi)部形貌、晶體缺陷、飛線(xiàn)分布情況等。

總結(jié)

芯片在研制、生產(chǎn)和使用的過(guò)程中，有些失效不可避免。當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)部品的質(zhì)量和可靠性的要求越發(fā)嚴(yán)格，芯片失效分析的作用也日益凸顯。通過(guò)芯片失效分析，及時(shí)找出器件的缺陷或是參數(shù)的異常，追本溯源，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在，并針對(duì)此完善生產(chǎn)方案，提高產(chǎn)品質(zhì)量。這樣的舉措才能從根本上預(yù)防芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)質(zhì)量危機(jī)。

新陽(yáng)檢測(cè)中心有話(huà)說(shuō)：

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審核編輯：湯梓紅