SMT貼片加工也稱(chēng)為表面貼裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝和技術(shù),采用SMT技術(shù)具有高精密、輕重量,小面積等優(yōu)勢(shì),滿(mǎn)足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化要求。而為了實(shí)現(xiàn)這種高精密貼裝,提供生產(chǎn)效率,除了對(duì)貼裝工藝要求更高外,對(duì)貼片元器件的要求也越高越嚴(yán)格。那么SMT貼片加工對(duì)貼片元器件的要求有哪些呢?
01、元器件布局設(shè)計(jì)
SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn),焊接過(guò)程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過(guò)。因此對(duì)元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、可焊性等都有嚴(yán)格的要求??傊獫M(mǎn)足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。
01
元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如回流焊和波峰焊,對(duì)元器件的布局是不一樣的。雙面回流焊時(shí),對(duì)A面和B面的布局也有不同的要求。
02
SMT工藝對(duì)元器件布局設(shè)計(jì)的基本要求是印制電路板上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻。大質(zhì)量元器件回流焊時(shí)熱容量較大,過(guò)于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊;同時(shí)布局均勻也有利于重心平衡,在振動(dòng)沖擊實(shí)驗(yàn)中,不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤(pán)被破壞的現(xiàn)象。
03
回流焊工藝的元器件排布方向。元器件的布置方向要考慮印制電路板進(jìn)入回流焊爐的方向。為了使兩個(gè)端頭片式元器件的兩側(cè)焊端及SMD元器件兩側(cè)引腳同步受熱,減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤(pán)等焊接缺陷。
04
為防止PCB加工時(shí)觸及印制導(dǎo)線(xiàn)造成層間短路,內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。元器件的安裝間距:元器件的最小安裝間距必須滿(mǎn)足SMT貼片加工的可制造性、可測(cè)試性和可維修性等要求。
02
02、元器件移位的原因
smt貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會(huì)影響電路板的使用性能,因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。
1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良;
2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位;
3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位;
4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位;
5、貼片加工時(shí),吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好,壓力不夠,造成元器件移位;
6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題所造成元器件的安放位置不對(duì)。
03、元器件的基本要求
1、元器件的外形要適合SMT貼片加工中的貼片機(jī),元器件的表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取,要保持表面平整;
2、元器件包裝外形尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化,并具有良好的尺寸精度統(tǒng)一性;
3、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,能承受貼片機(jī)的貼裝壓力;
4、元器件引腳的可焊性要符合要求,235℃±5℃,焊端90%要易于上錫(無(wú)鉛為245~250℃);
5、元器件耐溫系數(shù)要達(dá)到無(wú)鉛回流焊接要求,260℃±5℃;
6、能夠承受有機(jī)溶液的清洗;
7、元器件包裝引腳不能有變形發(fā)黑,影響貼片機(jī)貼裝效率。
特別強(qiáng)調(diào)一下,在SMT貼片加工過(guò)程中,無(wú)鉛焊接時(shí)對(duì)于復(fù)雜的產(chǎn)品焊接溫度高達(dá)260℃,元器件封裝能否耐高溫是必須考慮的問(wèn)題之一。不同的元器件在SMT貼片加工過(guò)程中回流焊接耐溫值是不一樣的,有的是耐沖擊不耐高溫,有的是耐高溫不耐沖擊。因此在采購(gòu)元器件的時(shí)候一定要了解清楚具體參數(shù)。
審核編輯:郭婷
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