11 月 29 日消息,據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,歐洲已掀起半導(dǎo)體設(shè)廠風(fēng)潮,英特爾、臺積電、三星已相繼宣布,將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)晶圓代工廠。但機(jī)構(gòu) Techcet 警告,這將導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體材料供應(yīng)鏈壓力大增。
英特爾今年宣布將斥資 880 億美元在歐洲建廠,其中包含德國兩座晶圓廠 (生產(chǎn) 2 納米制程芯片),意大利將興建封裝廠,原有愛爾蘭廠也將擴(kuò)產(chǎn);同時,臺積電也傳出將計劃在德國設(shè)廠;三星也宣布晶圓產(chǎn)能倍增計劃,計劃在歐洲建廠,瞄準(zhǔn)車用芯片市場。
大規(guī)模新建晶圓廠需要強(qiáng)大的化學(xué)品、材料供應(yīng)鏈,但目前歐洲化學(xué)品供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定。背后原因包括:今年俄烏沖突造成能源問題;當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)品、氣體供應(yīng)商設(shè)備投資意愿低,導(dǎo)致供給不足;物流狀況也成隱憂;且歐洲環(huán)境法規(guī)較嚴(yán)格,供應(yīng)鏈跟進(jìn)速度較緩慢。
長期而言,晶圓廠擴(kuò)廠同時,原料供應(yīng)鏈必須同步投資,否則晶圓廠勢必要為關(guān)鍵原料尋找更多替代來源。Techcet 指出,未來歐洲半導(dǎo)體用鹽酸、氣體、硫酸、氫氟酸、氨水以及異丙醇 (IPA) 將是斷鏈高風(fēng)險族群。
Techcet 認(rèn)為,未來 6 年 16 納米以下晶圓廠將高速擴(kuò)張,對于相關(guān)化學(xué)品供應(yīng)商而言,建立新廠能更快速制造半導(dǎo)體化學(xué)品。Techcet 資深總監(jiān) Dan Tracy 認(rèn)為,若市場條件允許,以及共同投資等資金補(bǔ)助到位,歐洲化學(xué)品供應(yīng)商可望考慮投資設(shè)廠,建立新廠有利滿足先進(jìn)制程化學(xué)品需求。
審核編輯黃昊宇
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半導(dǎo)體
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