臺(tái)積電明年?duì)I收將再創(chuàng)新高；iPhone14 Plus銷售慘淡；馬斯克：Lucid 電動(dòng)汽車公司離倒閉不遠(yuǎn)了

1、分析稱臺(tái)積電明年?duì)I收超千億美元，再創(chuàng)新高

據(jù)報(bào)道，受益于技術(shù)領(lǐng)先與生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，法人估計(jì)臺(tái)積電最快明年（2023 年）年度營(yíng)收挑戰(zhàn)千億美元，同比增長(zhǎng) 28%再創(chuàng)新高，成為全球純晶圓代工廠第一家年?duì)I收超千億美元的廠商。

臺(tái)積電一向不評(píng)論法人預(yù)估財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。臺(tái)積電總裁魏哲家此前在法說會(huì)上指出，2023 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐陷入衰退，但臺(tái)積電仍會(huì)是增長(zhǎng)的一年。另據(jù)臺(tái)積電答復(fù)美商務(wù)部的文件內(nèi)容，臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2022 年?duì)I收將達(dá)到約 780億美元（約 5428.8 億元人民幣），創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)率約 30%。

2、臺(tái)積電產(chǎn)能利用率在明年上半年預(yù)計(jì)降至80%，5nm / 7nm都將下滑

據(jù)國外媒體報(bào)道，在居家辦公及學(xué)習(xí)設(shè)備等需求強(qiáng)勁，對(duì)芯片有強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，晶圓代工商臺(tái)積電的產(chǎn)能自 2020年上半年以來持續(xù)緊張，產(chǎn)能利用率長(zhǎng)時(shí)間處在高位，營(yíng)收不斷創(chuàng)下新高，季度營(yíng)收更是連續(xù)兩個(gè)季度超過芯片巨頭英特爾。

但在連續(xù)多年產(chǎn)能緊張、保持高速增長(zhǎng)之后，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率在明年可能也會(huì)面臨考驗(yàn)，已有相關(guān)報(bào)道稱他們明年的產(chǎn)能利用率將下滑。從報(bào)道來看，臺(tái)積電整體的產(chǎn)能利用率，在明年上半年預(yù)計(jì)將降至 80%，7nm 及 6nm 制程工藝的產(chǎn)能利用率降幅將會(huì)最大，5nm 和 4nm 制程工藝的產(chǎn)能利用率，從明年 1 月份開始預(yù)計(jì)也將下滑。

3、蘋果iPhone 14 Plus銷量不佳，代工廠和碩11月營(yíng)收同比減少28.3%

據(jù)報(bào)道，蘋果iPhone 14 Plus 銷售慘淡，影響代工大廠和碩 11 月營(yíng)收環(huán)比 10月下降 13.9%，同比減少 28.3%。

數(shù)據(jù)顯示，和碩 11 月營(yíng)收 1134.74 億新臺(tái)幣（約 258.72 億元人民幣），同比減少 28.3%；今年前 11 個(gè)月合并營(yíng)收達(dá) 12056.09 億新臺(tái)幣（約 2748.79 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 8.8%。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，和碩 11 月營(yíng)收走低，主要受到 iPhone 14 PLus 銷售慘淡影響。除 iPhone 14 Plus 及部分 iPhone 14 外，舊款 iPhone 13 仍對(duì)和碩營(yíng)收貢獻(xiàn)較多。不過 12 月因歐美進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，法人預(yù)計(jì)和碩營(yíng)收將走低。

4、雷軍：小米 13 整裝待發(fā)，由小米智能工廠生產(chǎn)

小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍稱小米13 整裝待發(fā)，由小米智能工廠出品，高精密全自動(dòng)化裝配，精度效率大幅提升，全力發(fā)展智慧制造。據(jù)雷軍透露，小米 13 系列一大一小兩塊屏幕，全部重金定制，采用 E6 最新發(fā)光材料，峰值亮度達(dá)到了 1900nit。此外，小米 13 和小米 13 Pro 為雙尺寸，一曲屏一直屏，不再是以前的中杯和大杯的關(guān)系，雙旗艦面對(duì)不同的用戶群。

其中，小米13 Pro 面向硬核米粉，配置拉滿，Ultra 相機(jī)下放，一英寸大底，長(zhǎng)焦移動(dòng)對(duì)焦技術(shù)等。小米 13 面對(duì)時(shí)尚年輕人群，極窄四等邊，性能堪比電競(jìng)手機(jī)，徠卡影像、徠卡長(zhǎng)焦、無線充電、IP68 全有。根據(jù)此前信息，小米 13 系列將搭載最新第二代驍龍 8 旗艦處理器，配備 LPDDR5X 內(nèi)存與 UFS 4.0閃存，擁有立體雙揚(yáng)聲器，全系搭載徠卡 75mm 人文長(zhǎng)焦鏡頭，f / 2.0超大光圈。

5、三星：3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

三星電子Foundry 代工部門高級(jí)研究員樸炳宰上周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會(huì)議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場(chǎng)將達(dá)到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長(zhǎng)將超 20倍。

目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場(chǎng)中占據(jù)最大份額的是 5 納米和 7 納米工藝，市場(chǎng)規(guī)模 369 億美元，未來其份額將逐步由 3 納米所取代。他表示，“隨著 14 納米 FinFET 工藝的推出，三星電子已經(jīng)上升到代工市場(chǎng)的第二位?！?/span>

6、紅旗自主高速電驅(qū)轉(zhuǎn)子總成爆破轉(zhuǎn)速突破34000r / min，超國外某T公司

據(jù)紅旗汽車官方消息，紅旗研發(fā)總院新能源開發(fā)院電機(jī)電驅(qū)動(dòng)開發(fā)部自主研發(fā)的高速電機(jī)轉(zhuǎn)子總成試驗(yàn)爆破轉(zhuǎn)速達(dá)到 34000 r / min，相較紅旗現(xiàn)有產(chǎn)品提升 60%，突破行業(yè)極限，標(biāo)志著紅旗電驅(qū)系統(tǒng)高速化邁進(jìn)新的臺(tái)階，將大幅提升紅旗產(chǎn)品的整車魅點(diǎn)。

據(jù)介紹，電機(jī)轉(zhuǎn)子總成爆破轉(zhuǎn)速試驗(yàn)是檢驗(yàn)轉(zhuǎn)子最高臨界轉(zhuǎn)速的重要手段，代表了電機(jī)轉(zhuǎn)子極限轉(zhuǎn)速運(yùn)行能力，國外領(lǐng)先水平的某 T 公司高速電驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品最高轉(zhuǎn)速達(dá)到 19000r / min，研發(fā)總院電機(jī)轉(zhuǎn)子總成試驗(yàn) 34000 r / min 的轉(zhuǎn)速突破，目前達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

7、馬斯克：Lucid 電動(dòng)汽車公司離倒閉不遠(yuǎn)了

埃隆-馬斯克暗示，從特斯拉分離出來的電動(dòng)汽車創(chuàng)業(yè)公司 Lucid Motors 可能離倒閉不遠(yuǎn)了。《商業(yè)內(nèi)幕》泄露了一封來自 Lucid Motors 的電子郵件，其中包含了該公司實(shí)施的一項(xiàng)極其激進(jìn)的策略，以避免客戶取消 Air 電動(dòng)轎車的預(yù)訂。

Lucid 電動(dòng)汽車的預(yù)訂量從第二季度的 3.7 萬輛下降到第三季度的 3.4 萬輛，該公司認(rèn)為這是由于部分預(yù)訂單已經(jīng)交付，但也有部分客戶取消了預(yù)訂。Lucid 在郵件中表示，“客戶每取消一筆訂單對(duì)我們來說都是一次失敗”，并概述了一項(xiàng)非常激進(jìn)的策略來避免“失敗”，比如給客戶打十幾次“連環(huán)奪命 Call”。

8、大眾旗下斯柯達(dá)考慮退出中國市場(chǎng)

據(jù)報(bào)道，大眾汽車旗下的捷克汽車制造商斯柯達(dá)汽車公司首席執(zhí)行官克勞斯·澤爾默在受訪時(shí)表示，斯柯達(dá)正在考慮退出中國市場(chǎng)，將于明年做出最終決定。

“那里的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，所以我們將與我們的中國合資伙伴一起考慮我們要如何繼續(xù)發(fā)展。如果我們想集中精力，就應(yīng)該檢查所有的方案，然后作出決定。”澤爾默說。他表示，斯柯達(dá)可以考慮僅在中國銷售汽車，而非同時(shí)在中國生產(chǎn)汽車。

9、消息稱吉利電動(dòng)汽車品牌極氪尋求在美IPO，融資超10億美元

據(jù)報(bào)道，三位知情人士透露，吉利旗下高端電動(dòng)汽車品牌極氪已申請(qǐng)?jiān)诿绹M(jìn)行 IPO ，計(jì)劃募資逾 10億美元。兩名消息人士稱，極氪尋求的估值超過 100億美元，這將是逾一年半以來首次在美國上市的大型中資公司。

吉利汽車財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2021 年極氪品牌營(yíng)收為 28.68 億元，同期凈虧損達(dá) 10.1 億元；今年上半年，極氪營(yíng)收為 88.28 億元，期內(nèi)凈虧損為 7.59 億元。自品牌成立以來，極氪累計(jì)凈虧損達(dá)近 18 億元。

10、顛簸路段能發(fā)電：寶馬申請(qǐng)利用懸架給電動(dòng)汽車電池充電的新專利

據(jù)報(bào)道，寶馬向德國專利局提交的一項(xiàng)新專利顯示，該公司正在設(shè)計(jì)一種新的懸掛系統(tǒng)，能夠吸收顛簸路面帶來的沖擊的同時(shí)從中回收能量，并為電動(dòng)車的電池充電。這項(xiàng)技術(shù)的原理是將懸架產(chǎn)生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為電。當(dāng)車輛行駛在顛簸、坑洼路面時(shí)，安裝在穩(wěn)定器上的發(fā)電機(jī)將行駛過程中產(chǎn)生的振動(dòng)轉(zhuǎn)換為動(dòng)力，并將產(chǎn)生的電力儲(chǔ)存在電池中。

與傳統(tǒng)燃油車的懸架不同，寶馬發(fā)電懸架在上下運(yùn)動(dòng)過程中，可以為發(fā)電機(jī)內(nèi)部飛輪提供旋轉(zhuǎn)的動(dòng)能，隨著行程的反復(fù)，發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)速逐漸加快，并產(chǎn)生電力。報(bào)道稱，這個(gè)新專利應(yīng)該會(huì)在未來出現(xiàn)于寶馬的旗艦車型上。懸架回收的能量將可以用于12V電瓶，也可儲(chǔ)存在動(dòng)力電池中。

11、小米萬兆路由器發(fā)布：雙萬兆有線接口、萬兆無線速率、獨(dú)立三頻

小米萬兆路由器正式發(fā)布，售價(jià) 1799 元。小米萬兆路由器支持擁有 2 個(gè)萬兆有線接口，4 個(gè) 2.5G 高速接口，支持 10024Mbps 萬兆無線，還搭載高通企業(yè)級(jí)旗艦處理器（2.2GHz 四核 A73）+ 2GB 大內(nèi)存+ 12 路信號(hào)放大器，能夠讓 1000臺(tái)智能設(shè)備穩(wěn)定連接。該設(shè)備支持三頻分立、NFC 碰碰連、家人上網(wǎng)保護(hù)、USB 3.0接口、Docker 擴(kuò)展，配備雙重散熱，送網(wǎng)游加速器，還支持混合 Mesh 組網(wǎng)。

12、騰訊云推出搭載第四代AMD EPYC處理器的星星海服務(wù)器

騰訊云和AMD 攜手推出了搭載第四代 AMD EPYC 處理器的星星海自研服務(wù)器 AC222 及云實(shí)例 SA4，這代服務(wù)器的整機(jī)性能相比前代最高提升 95%、核心密度最高提升 50%，并保持虛擬化0損耗。在保證穩(wěn)定可靠基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)性能和能效雙重突破。

13、英迪芯微完成3億元戰(zhàn)略融資，系模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應(yīng)商

12月12日，無錫英迪芯微電子科技股份有限公司宣布完成3億元戰(zhàn)略融資，由長(zhǎng)安安和、東風(fēng)交銀、科博達(dá)、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國聯(lián)通宜、科宇盛達(dá)、前海鵬晨和正海資本參與跟投。

英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲盘?hào)處理的芯片及其方案供應(yīng)商，為選定的垂直細(xì)分市場(chǎng)開發(fā)的專用芯片往往集成了控制器、執(zhí)行器、電源、信號(hào)鏈、通訊物理層等五大模塊；獨(dú)特的“五合一”芯片既節(jié)約了芯片面積，降低了芯片功耗，同時(shí)提升了性價(jià)比，更方便了芯片的使用。

14、此芯科技獲Pre-A+輪融資，專注于開發(fā)智能CPU芯片等

近日，此芯科技（上海）有限公司獲Pre-A+輪融資，投資方包括了廣發(fā)乾和，將用于擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加快市場(chǎng)布局及生態(tài)建設(shè)。

此芯科技成立于2021年，是一家專注于開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技企業(yè)，擁有業(yè)界資深的智能計(jì)算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC (System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)、全棧軟件開發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具備雄厚的技術(shù)積累。