印制電路板的走線:印制電路板的走線即印制電路板上的導(dǎo)線,是指 PCB 板上起各個元器件電氣導(dǎo)通作用的連線。印制電路板的走線具有長度、寬度、厚度等屬性。
PCB 封裝:PCB 封裝就是把實際的元器件各種參數(shù)(比如元器件的大小、長寬、直插、貼片、焊盤的大小、管腳的長寬、管腳的間距等)用圖形的方式表現(xiàn)出來。
焊盤:焊盤是電路板上用來焊接元器件或電線等的銅箔。
Mark 點:Mark 點也叫基準(zhǔn)點,是電路板設(shè)計中 PCB 應(yīng)用于自動貼片機(jī)上的位置識別點。
V-CUT:又名 PCB 板 V 槽刀,主要用于 V-CUT 機(jī)。
鋁基板焊盤及布線設(shè)計規(guī)范
一、焊盤長度:
在焊點可靠性中,焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要,焊點的可靠性主要取決于焊盤長度,其尺寸的選擇,要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓,還要避免焊料產(chǎn)生橋連現(xiàn)象,以及兼顧元件的物理尺寸偏差;
二、焊盤寬度:
對于LED元件,焊盤的寬度一般在元件引腳寬度的基礎(chǔ)上加數(shù)值的范圍在0.1~0.25mm之間。注:焊盤的寬度應(yīng)等于或稍大于焊端的寬度。
三、焊盤連線的處理要求:
為提高焊盤與導(dǎo)線連接機(jī)械強度,避免因?qū)Ь€受到拉扯將焊盤拽掉,應(yīng)該在印制板焊點附近鉆孔,讓導(dǎo)線從板的焊接面穿繞過通孔。再從焊接面焊接將導(dǎo)線排列或捆扎整齊,通過線卡或其他緊固件將線與板(或是燈具殼體)固定,避免導(dǎo)線因移動而折斷,避免導(dǎo)線在受外力時將焊盤拽脫落,移動便攜式燈具由于鋁基板和空間小不做此要求。
關(guān)于鋁基板焊盤及布線設(shè)計有哪些要求?焊盤及布線設(shè)計規(guī)范的知識點,想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識,歡迎留言獲取!
審核編輯:湯梓紅
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