高速風(fēng)筒應(yīng)用方案——吹風(fēng)機(jī)PCBA方案設(shè)計(jì)

高速吹風(fēng)筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風(fēng)量來快速吹干頭發(fā)，同時(shí)，高轉(zhuǎn)速也使得電機(jī)與葉輪的體積縮小，便于設(shè)計(jì)出靈巧便攜的外形。

針對(duì)高速風(fēng)筒市場(chǎng)，其利推出12萬轉(zhuǎn)的高速風(fēng)筒的整體解決方案，滿足高速吹風(fēng)筒的所有應(yīng)用場(chǎng)景，讓客戶使用其利的技術(shù)的功率器件能更快的產(chǎn)品化。

◇ 整機(jī)應(yīng)用方案

高速吹風(fēng)機(jī)方案

無刷高速電吹風(fēng)11萬轉(zhuǎn)

◇ 高速風(fēng)筒整機(jī)應(yīng)用

功能參數(shù)

輸入電壓：110Vac/220Vac；

驅(qū)動(dòng)方式：?jiǎn)坞娮锜o感FOC旋波；

支持發(fā)熱絲控制，負(fù)離子模塊；

支持按鍵檔位，LED顯示；

支持過溫、過壓、欠壓、過流、堵轉(zhuǎn)、短路等故障保護(hù)；

◇方案優(yōu)點(diǎn)

1、成熟無感FOC矢量控制算法；（百萬級(jí)出貨銷量）

2、超高速驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)優(yōu)化；

3、解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點(diǎn)，方便工程師對(duì)產(chǎn)品靈活設(shè)計(jì)，產(chǎn)品外觀自由度大；

4、行業(yè)最高配的MCU方案，基于32位ARM Cortex-M4核，120MHZ主頻；

5、可實(shí)現(xiàn)30KHZ開關(guān)頻率單電阻FOC；

戴森吹風(fēng)筒吹風(fēng)機(jī)

◇高速風(fēng)筒方案可提供：

1、演示板進(jìn)行功能測(cè)試驗(yàn)證（方便快速的性能驗(yàn)證）；

2、功率、驅(qū)動(dòng)和控制一整套芯片，產(chǎn)品方框圖、電路圖、PCBA等技術(shù)資料（成套解決方案資料，縮短客戶量產(chǎn)周期）；

3、方案具有高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)（對(duì)于高、中、低端市場(chǎng)有針對(duì)性的解決方案）。

審核編輯黃昊宇