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      高導熱率氮化硅散熱基板材料的研究進展

      jf_tyXxp1YG ? 來源：知網(wǎng) 熱管理材料 ? 作者：知網(wǎng) 熱管理材料 ? 2022-12-06 09:42 ? 次閱讀

      摘要：針對越來越明顯的大功率電子元器件的散熱問題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進展。對影響氮化硅陶瓷熱導率的因素、制備高熱導率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機械性能和介電性能等方面的最新研究進展作了詳細論述，最后總結(jié)了高熱導率氮化硅作為散熱基板材料的發(fā)展趨勢。

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      參考文獻：

      DOI：10.13957/j.cnki.tcxb.2018.01.002

      AMB(Active Metal Brazing)

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      陶瓷與金屬AMB

      審核編輯 ：李倩


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      原文標題：高導熱率氮化硅散熱基板材料的研究進展

      文章出處：【微信號：中科聚智，微信公眾號：中科聚智】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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