銑刀分板機(jī)、走到分板機(jī)、鍘刀分板機(jī)、鋸片分板機(jī)、激光分板機(jī)等分板過程中PCBA應(yīng)力應(yīng)變?nèi)绾螠y試呢?可以按照一下步驟:
1、測試點(diǎn)位選擇:
a、在生產(chǎn)使用過程中,最易出故障的地方
b、選擇探針或者壓棒附近的易損元器件
c、尺寸在 27*27mm以上的BGA必須測試,包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA,優(yōu)先選擇板上最大的BGA或者應(yīng)力集中的BGA進(jìn)行測試。
2、選取和黏貼應(yīng)變片:應(yīng)變片是一種可以按應(yīng)力的大小線性變化電阻值的傳感器,應(yīng)變片發(fā)生形變,電阻值將會發(fā)生相應(yīng)的變化,將應(yīng)變片黏貼在需要測試的電路板上。
3、連接儀器:把應(yīng)變片的引線連接到測試系統(tǒng)的測試儀器上,調(diào)整好采樣頻率、濾波值、增益設(shè)置、通道數(shù)目、配置主通道等參數(shù),并且運(yùn) 行測試程序,檢查各通道是否連接上。
4、測量應(yīng)變:將電路板放在需要測試的工序上,點(diǎn)擊開始,采集數(shù)據(jù),然后執(zhí)行電路板相應(yīng)工序的動作(打螺絲、分板、ICT等),動作完成后,點(diǎn)擊停止采集。137+柒陸壹伍+ 7083=VX。
5、出具報(bào)告:將采集的數(shù)據(jù)導(dǎo)入軟件中,填入板厚和應(yīng)變率,點(diǎn)擊生產(chǎn)報(bào)告,即可生產(chǎn)應(yīng)力測試報(bào)告(根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)一鍵自動生成報(bào)告)。
審核編輯:劉清
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