11月25日,紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯集成)IPO成功過會了!此次中芯集成不僅有明星股東參股,引起行業(yè)關注,募資資金數(shù)額巨大也引起了創(chuàng)投圈廣泛關注,那中芯集成有什么領先優(yōu)勢,此次主要投資的項目有哪些呢?
據(jù)了解,中芯集成第二大股東為中芯國際。本次IPO,中芯集成擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)股票為169,200.00 萬股,擬募資125億。此次不僅有明星股東參股,引起行業(yè)關注,募資資金數(shù)額巨大也引起了創(chuàng)投圈廣泛關注,那中芯集成有什么領先優(yōu)勢,此次主要投資的項目有哪些呢?
晶圓代工企業(yè)中芯集成招股書
中芯集成:有實力,有背景
中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務,為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組,以及車載、工業(yè)、消費類傳感器,應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯(lián)網、家用電器等行業(yè)。
公司不僅是優(yōu)秀的晶圓代工企業(yè),也是目前國內少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。作為優(yōu)秀的晶圓代工企業(yè),在 MEMS 領域,公司擁有國內規(guī)模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠。目前,公司第一大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產業(yè)基金合伙企業(yè) (有限合伙),第二大股東為中芯國際,公司無實際控制人。截至 2022 年 6 月 30 日,公司擁有發(fā)明專利 76 項、實用新型專利 55 項、外觀設計專利 2 項。
主營業(yè)務:
晶圓代工企業(yè)中芯集成晶圓代工業(yè)務包括:MEMS、功率器件
晶圓代工是公司主營業(yè)務收入的主要來源,報告期內占主營業(yè)務收入的比例分別為 92.11%、86.07%、92.09%及 91.66%。
值得一提的是,中芯集成在最近幾年的凈利潤都呈虧損狀態(tài)。
晶圓代工企業(yè)中芯集成近幾年營收狀態(tài)
對于虧損,中芯集成表示虧損主要系報告期內,由于公司生產線建設及擴產過程中無法及時形成規(guī)模效應,在短期內面臨較高的折舊壓力,公司產品結構尚待優(yōu)化、成本尚需進一步管控,且研發(fā)投入不斷增大。
此外,中芯集成在招股書提到公司設立時間較短,中高端產品需要較長驗證周期,導致目前產品價格尚未達到目標水平,公司實現(xiàn)盈虧平衡的時間相對較長。在滿足一定假設條件基礎上,公司預計2026 年實現(xiàn)公司層面盈利。
主要產品、銷量情況:
晶圓代工企業(yè)中芯集成MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工業(yè)務產量、銷量
公司主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工業(yè)務,2019年至2022年1-6月MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工業(yè)務產銷率都在90%以上,MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工業(yè)務每年都在不斷上升。
募集資金用途:
本次IPO,中芯集成擬募資125億元,其中15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目,66.6億元用于二期晶圓制造項目,43.4億元用于補充流動資金。
晶圓代工企業(yè)中芯集成募集資金用途:二期晶圓制造項目等
MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目
本項目規(guī)劃投資總額 65.64 億元,擬使用募集資金投入 15.00 億元,通過完成基礎廠房和設施建設推進工藝技術研發(fā),將生產能力由月產 4.25 萬片晶圓擴充至月產 10 萬片晶圓。 本項目是為了提升 MEMS 制造工藝,實現(xiàn)進口替代和提高功率器件生產能力,滿足市場需求。
二期晶圓制造項目
本項目規(guī)劃投資總額 110.00 億元,擬使用募集資金投入 66.60 億元,將建成一條月產 7 萬片的硅基 8 英寸晶圓加工生產線。 本項目的實施主體為中芯越州。中芯越州的具體情況參見本招股說明書之 “第五節(jié)/六/(二)發(fā)行人控股子公司”。
中芯集成作為國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè),將繼續(xù)堅持獨立性、市場化和國際化方向,致力于特色工藝及先進模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產能布局,努力成為國內外客戶可信賴的合作伙伴,提供高質量、大規(guī)模量產的系統(tǒng)代工服務,努力成為世界一流模擬類集成電路系統(tǒng)代工企業(yè)。期待中芯集成早日為全行業(yè)的發(fā)展、全社會的進步做出積極貢獻!
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審核編輯黃昊宇
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