近日,專注無線圖傳和AI 視覺SoC芯片設計的酷芯微電子攜新款高集成度通信SoC芯片AR8030亮相第二屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇。
機構數據顯示,到2025年,全球物聯(lián)網設備的數量將達到386億臺。物聯(lián)網設備生成的數據量預計將達到73.1 ZB,其中大部分是由智能監(jiān)控工具生成。
隨著移動互聯(lián)網時代來臨,設備與通信數據量的急劇上升,網絡擁堵問題已無法單靠宏基站頻譜效率提升來解決。硬件性能提升夯實網絡基建和靈活專享的通信組網模式為小到家居網聯(lián)系統(tǒng),大到空中通信實現高品質、高效率的實時互通互聯(lián)。
酷芯AR8030芯片是一款高集成度通信SoC芯片,該款產品以單芯片的方式集成了基帶、射頻以及上層通信協(xié)議棧,是全球第一款能同時支持150M-7GHz頻段的AIoT芯片。
酷芯AR8030以同頻自組網技術支持任意網絡拓撲結構和多跳中繼,在野外遠距離、市區(qū)非視距、固定與移動的無線視頻設備等復雜環(huán)境下都可快速形成多節(jié)點自組網絡鏈路并根據環(huán)境干擾情況自動切換頻點,兼顧遠距離、信號穿透力、穩(wěn)定性、發(fā)射功率等性能,滿足多設備大數據量的影音傳輸需求,保證可靠、及時、高效、安全的傳輸表現。
酷芯AR8030內置的玄鐵RISC-V處理器E907,是目前平頭哥RISC-V MCU產品線中性能最高的處理器核,可提供可觀的整型性能提升以及高能效的浮點性能。據了解,平頭哥玄鐵系列處理器已實現大規(guī)模量產,是目前市場上成熟、穩(wěn)定、可靠的RISC-V處理器。
在推介環(huán)節(jié)中,酷芯聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊先生向與會聯(lián)盟、機構、公司及同行帶來關于AR8030的精彩演講。作為酷芯與國內一線RISC-V架構處理器IP公司平頭哥的首次合作,AR8030在2023年的市場表現被寄予厚望。
沈總表示:酷芯AR8030在低功耗、通信穩(wěn)定性、視頻傳輸穩(wěn)定性和組網靈活性上均已表現出色。靈活的頻段配置讓這款芯片可適配不同行業(yè)的數字傳輸需求。無線圖傳技術是酷芯的起點也是未來,在RISC-V 架構的首次嘗試上我們有幸能與平頭哥合作,也希望借此打開智能家居、物聯(lián)網等更多領域,共赴夢幻生活。
-
物聯(lián)網
+關注
關注
2909文章
44736瀏覽量
374463 -
soc
+關注
關注
38文章
4177瀏覽量
218476 -
IP
+關注
關注
5文章
1712瀏覽量
149652 -
RISC-V
+關注
關注
45文章
2292瀏覽量
46246 -
AIoT
+關注
關注
8文章
1411瀏覽量
30756
原文標題:芯亮相 | 酷芯攜通信SoC AR8030亮相滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇
文章出處:【微信號:酷芯微電子,微信公眾號:酷芯微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論