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芯片教育要從娃娃抓起，新思科技以“硬核科技”助力未來產業(yè)騰飛

芯片教育要從娃娃抓起！27年來，新思科技始終支持各大高校培養(yǎng)芯片人才，為數(shù)字時代持續(xù)輸送科技中堅力量。如今，新思科技把人才培養(yǎng)戰(zhàn)略拓展至青少年，作為戰(zhàn)略合作伙伴全程支持2022“上海市青少年創(chuàng)意季活動”，為未來科技騰飛建設全人才梯隊。

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【了不起的芯片】CPU、GPU、GPGPU，計算三兄弟的前世今生

科普類短視頻欄目【了不起的芯片】上新，本期為大家講解CPU、GPU、GPGPU究竟有什么區(qū)別。它們關乎到你會議是否延遲、游戲是否卡頓、程序是否順暢……它們之間有什么區(qū)別又是如何協(xié)同合作的呢？

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接口安全，SoC就安全了

近日，新思科技宣布即將推出專為高性能計算（HPC）、移動設備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)SoC而構建的業(yè)界最廣泛的安全接口。這些安全接口將預驗證的解決方案與控制器集成到一起，實現(xiàn)更好的性能和面積目標，并改善遲延。能夠助力開發(fā)者們快速解決安全問題、落實相關安全措施，促進產品快速上市。

擁有VIP，無懼芯片設計挑戰(zhàn)

協(xié)議就好比一種語言，如果兩個人說的是同一種語言，就可以有效溝通。同樣，如果兩個硬件設備支持相同協(xié)議，它們就可以無縫通信。現(xiàn)在大型SoC設計中包含大量商業(yè)或自主開發(fā)的IP，且都基于復雜的行業(yè)標準接口協(xié)議。協(xié)議本身已經很復雜，驗證就更加復雜。擁有的驗證工具至關重要。

【了不起的芯片】車規(guī)級芯片：安全！安全！還是安全！

科普類短視頻欄目【了不起的芯片】上新，本期為大家講解為什么車規(guī)級芯片會對安全的要求這么這么高。那么到底什么是車規(guī)級芯片呢？它與普通芯片有怎樣的區(qū)別？...

PPA之外，芯片設計還有第四極？

安全，已經成為除性能、功耗、面積（PPA）這三大傳統(tǒng)設計要素以外，芯片開發(fā)者們需要考慮的第四個重要維度。新思科技已將安全融入所有產品系列中，無論是系統(tǒng)級軟件SoC和FPGA技術，還是芯片生命周期管理和制造測試解決方案。

UCIe生態(tài)正在完善，Chiplet騰飛指日可待

Chiplet是摩爾定律放緩情況下，持續(xù)提高SoC高集成度和算力的重要途徑。通用Chiplet互連技術（UCIe）規(guī)范可以實現(xiàn)Chiplet的可定制與封裝級集成，可以說是Chiplet發(fā)展前路的一大助推劑，UCIe正在幫助我們迅速緊跟這種面向先進應用的全新設計方式。

傳輸帶寬高達160Gbps，USB-C將一統(tǒng)四方

充電接口與每個人都息息相關。你的手機、電腦、平板用的都是什么接口呢？你是不是家里充電線一大堆，每個設備都有不同的接口呢？USB-C有望一統(tǒng)四方。如何設計出會嵌入USB-C標準的應用的芯片對開發(fā)者來說挑戰(zhàn)重重。新思科技是幫助開發(fā)者以更低風險實施下一代支持USB的芯片設計的最佳合作伙伴。

新思科技推出全新Fusion QIK，加速基于RISC-V處理器的SoC設計

近日，新思科技（Synopsys）聯(lián)合SiFive宣布展開新的合作，共同加速基于SiFive RISC-V處理器的SoC設計和驗證?；谠摵献?，雙方客戶可采用新思科技Fusion QuickStart設計實現(xiàn)套件（QIKs），以優(yōu)化SiFive Intelligence X280和Performance P550處理器內核的功耗、性能和面積（PPA）。

芯片驗證反內卷，搭載ML技術的高級校驗工具讓你躺贏

在半導體行業(yè)中，芯片設計是公認的至關重要的過程，但設計和測試平臺代碼的質量同樣也是項目成功的關鍵，而這一點卻經常被忽視。新思科技將最新一代的VC SpyGlass與機器學習（ML）技術相集成，從而大大加快了校驗分析收斂速度，有助于開發(fā)者快速發(fā)現(xiàn)并修復校驗問題。

新思攜手臺積公司推動半導體創(chuàng)新，以N3E工藝加速前沿應用芯片設計

新思科技（Synopsys）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了多項成功流片，助力合作伙伴加速實現(xiàn)流片成功。

【了不起的芯片】光子芯片會取代電子芯片嗎？ 科普類短視頻欄目【了不起的芯片】上新，本期為大家講解什么是光子芯片。光子芯片聽起來也頗為前沿，有點站在技術之巔內味兒~ 但事實上光子芯片與電子芯片一樣，早在上世紀八十年代就已經誕生了...

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數(shù)智化與雙碳化的交集，芯片行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)的并集

數(shù)智化和雙碳化是人類社會和經濟發(fā)展的兩大重要趨勢，數(shù)智化可以理解為“數(shù)字化+智能化”，雙碳化即“碳中和+碳達峰”。在新思科技全球副總裁王小楠看來，日趨火熱的芯片行業(yè)，正是數(shù)智化和雙碳化這兩大重要趨勢的交集所在，而這兩大趨勢所蘊藏的機遇和挑戰(zhàn)并存。

點沙成芯，一粒沙里整個世界

科普文章【喵芯球】系列更新：本期帶大家一同了解芯片的由來，原來的一切的起源都是小小的沙子...這還得從硅（Si）這種元素說起……

▲點擊圖片查看原文 如何照亮汽車前行之路？ 汽車照明對于提高駕駛員的舒適度和安全性是不可或缺的。技術的進步和開發(fā)者的聰明才智才有了汽車照明的種種創(chuàng)新，這些創(chuàng)新在幾年前是根本無法想象的。新思科技希望通過提供多種業(yè)內領先的設計工具，助力汽車開發(fā)者和光學開發(fā)者解決面向未來的開發(fā)和創(chuàng)新難題，賦能汽車行業(yè)進一步突破極限。

高性能計算的次世代，要移平三座大山

新的應用在推動高性能計算進入次世代，但在摩爾定律放緩的背景下，高性能計算無論是提升計算性能，還是降低通信延遲和實現(xiàn)存儲技術創(chuàng)新，都面臨著諸多挑戰(zhàn)。新思科技高性能計算端到端的全面解決方案，以及高效、安全的IP和工具，則是支撐高性能計算進入新時代的關鍵。

四方聯(lián)合，面向16FFC工藝的射頻毫米波設計流程將引領5G/6G時代SoC設計

為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求，新思科技（Synopsys）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程。雙方的共同客戶可以采用該流程來獲得性能、功耗、成本和生產率優(yōu)勢。

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