要想把GaN的特性完全發(fā)揮出來,需要優(yōu)秀的電源管理芯片(PMIC)來支持。
在實(shí)現(xiàn)高頻率、高效率的同時(shí),還要確保電源在各種極端應(yīng)用場(chǎng)景下可靠、穩(wěn)定且無噪音的工作。
芯茂微第二代內(nèi)置GaN高頻QR驅(qū)動(dòng)器
為提升工程師布板的便利性,簡(jiǎn)化客戶的工作量,芯茂微推出合封Gan芯片LP88G24DCD
LP88G24DCD內(nèi)置650V級(jí)聯(lián)型結(jié)構(gòu)的GaN功率器件,采用QFN8*8封裝,進(jìn)一步減小芯片占板面積,底部采用一體化銅基板設(shè)計(jì),具有極佳的散熱性能。
芯片引腳間爬電距離2mm
為適應(yīng)各種惡劣場(chǎng)景下使用,如:潮濕、極寒、極熱和高海拔地區(qū);這些場(chǎng)合,需要充足的爬電距離,才能在極端情況下確保高低壓之間不發(fā)生擊穿;
LP88G24DCD HV引腳、Drain引腳,高壓引腳與低壓信號(hào)引腳之間的爬電距離拉遠(yuǎn)到了2mm;因此,在各種電源應(yīng)用場(chǎng)合中都具有極高的可靠性。
優(yōu)異的EMC性能
由于LP88G24DCD 合封芯片將主控和GaN的驅(qū)動(dòng)腳都外置,且相鄰布置,可以方便的通過串聯(lián)電阻來改善EMC性能。
豐富的保護(hù)功能,根據(jù)保護(hù)后動(dòng)作的不同
分為:
在QR模式下,工作頻率25kHz~500kHz,并具有谷底鎖定開通模式
內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)(HV)和X電容泄放功能
極輕載時(shí)“軟跳頻”工作模式可實(shí)現(xiàn)低功耗、無噪音
芯片內(nèi)置輸出電流感應(yīng)和計(jì)算單元,可以準(zhǔn)確控制電源的輸出過流點(diǎn)
單&雙 繞組變壓器可選?靈活的方案設(shè)計(jì)
雙繞組:可以減少高壓輸出時(shí)的功耗
35V的VccL腳被設(shè)定為優(yōu)先供電腳,當(dāng)VccL的電壓低于9V時(shí)才接通VccH供電;可以很方便的用這兩個(gè)管腳組成雙繞組供電方式,以節(jié)約高輸出電壓時(shí)的功率消耗;
亦可以只使用VccH管腳(耐壓200V),以節(jié)約外部LDO器件或Vcc繞組及整流濾波電路的成本。
65W PD Demo
具有精簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)線路,外圍簡(jiǎn)單,進(jìn)一步縮小產(chǎn)品體積
高壓轉(zhuǎn)換效率94%以上
低壓轉(zhuǎn)換效率92%以上
優(yōu)異的待機(jī)功耗
優(yōu)異的EMI特性
AC115V/50Hz-20V/3.25A CE-L AC115V/50Hz-20V/3.25A CE-N
AC230V/50Hz-20V/3.25A CE-L AC230V/50Hz-20V/3.25ACE-N
AC115V/50Hz-20V/3.25A 垂直 AC115V/50Hz-20V/3.25A 水平
AC230V/50Hz-20V/3.25A 垂直 AC230V/50Hz-20V/3.25A 水平
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:如何在快充產(chǎn)品上發(fā)揮出GaN的優(yōu)良特性?——合封方案篇
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