大多數(shù)的接線端子都需要進(jìn)行表面處理,即所謂的電鍍,一方面是為了保護(hù)端子簧片的基材不受腐蝕。另一方面,為了優(yōu)化終端表面的性能,建立和保持終端之間的接觸界面,特別是膜層的控制。換句話說(shuō),使其更容易實(shí)現(xiàn)金屬對(duì)金屬的接觸。
終端簧片大部分是由銅合金制成的,在使用環(huán)境中,如氧化、硫化等,通常會(huì)受到腐蝕。端子電鍍是為了將簧片與環(huán)境隔離,防止腐蝕。電鍍材料,當(dāng)然,如果它們不腐蝕,至少在應(yīng)用環(huán)境中是這樣。
端子表面性能的優(yōu)化可以通過兩種方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。一是在接線端子的設(shè)計(jì)上建立并保持穩(wěn)定的終端聯(lián)系界面。第二種是建立金屬接觸,要求任何表面膜層不存在或在插入時(shí)破裂。
沒有膜層和膜層破裂這兩種形式的區(qū)別也是貴金屬電鍍和非貴金屬電鍍的區(qū)別。鍍金、鈀及其合金等貴金屬是惰性的,本身沒有鍍層。因此,對(duì)于這些表面處理,金屬接觸是“自動(dòng)的”。
為了保證端子表面的性能不受污染、襯底擴(kuò)散、端子腐蝕等外界因素的影響。非金屬電鍍,特別是錫和鉛及其合金,覆蓋了一層氧化膜,但插入時(shí),氧化膜容易破裂,建立了金屬接觸區(qū)。
另外,對(duì)于附著力差的金屬,電鍍前通常采用銅基增強(qiáng)附著力。鐵、磷銅等原材料的導(dǎo)電率通常在20%以下,不能滿足低阻抗連接器的要求。因此,可以通過在表面電鍍金等高導(dǎo)電性金屬來(lái)降低阻抗。
審核編輯:湯梓紅
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