耐科裝備IPO丨公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長

2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元，年復(fù)合增長率為346.52%。未來公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長，主要原因如下：

（1）國家及地方政策支持創(chuàng)造良好發(fā)展環(huán)境

近年來，我國及地方出臺多項(xiàng)政策支持我國半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展，以解決“卡脖子”問題。在該等政策支持環(huán)境下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造公司迎來了較好的發(fā)展機(jī)遇，耐科裝備下游的半導(dǎo)體封測企業(yè)也紛紛響應(yīng)國家政策，加大對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的支持和采購力度。因此，國家及地方支持政策的陸續(xù)推出，為公司業(yè)務(wù)開展?fàn)I造了良好的環(huán)境，有力促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展，有利于公司發(fā)展經(jīng)營。

（2）下游封裝測試行業(yè)高速發(fā)展，市場需求旺盛

目前，我國已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場，半導(dǎo)體市場需求廣闊。根據(jù)Wind資訊統(tǒng)計(jì)，我國集成電路封裝測試市場規(guī)模2011-2021年復(fù)合增長率為10.97%，增速高于同期全球水平。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到2026年我國大陸封測市場規(guī)模將達(dá)到4,429億元。在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的高速發(fā)展直接有效帶動了封裝設(shè)備市場的發(fā)展。同時(shí)，我國也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商帶來更廣闊的市場和發(fā)展空間。

國內(nèi)以長電科技、通富微電、華天科技為代表的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)已進(jìn)入全球封測行業(yè)前十，前十位中日月光控股、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦科技總部位于中國臺灣。受中美經(jīng)濟(jì)摩擦的影響及中國國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，中國大陸半導(dǎo)體封測行業(yè)市場規(guī)模及比重有所提升，半導(dǎo)體封測新興企業(yè)增加明顯，從而催生出對封裝設(shè)備的巨大購買力。

（3）半導(dǎo)體封裝設(shè)備進(jìn)口替代空間大

目前，全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場，行業(yè)高度集中。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率?？傮w上看，半導(dǎo)體封裝設(shè)備具有較大進(jìn)口替代空間。

（4）公司市場拓展情況良好，知名度及品牌影響力不斷提升

耐科裝備立足于自主研發(fā)，潛心打造貼合客戶實(shí)際需求的定制化半導(dǎo)體封裝設(shè)備，2018年以來，公司市場拓展情況良好，半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具產(chǎn)品客戶數(shù)量、產(chǎn)品輻射地區(qū)、銷售金額均逐年增長（擴(kuò)大）。隨著公司產(chǎn)品成功銷往越來越多的知名半導(dǎo)體封測客戶以及公司設(shè)備的市場穩(wěn)定運(yùn)行驗(yàn)證時(shí)間的進(jìn)一步積累，公司產(chǎn)品的市場知名度及品牌影響力也不斷提升，為未來公司進(jìn)一步進(jìn)行市場開拓、提高客戶粘性提供了良好的條件。

綜上，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)目前及未來發(fā)展態(tài)勢良好，2018年至2021年，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)收入年復(fù)合增長率為346.52%。其中，半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備收入2019年-2021年年復(fù)合增長率達(dá)到425.74%，產(chǎn)品收入保持高速增長。截止到2022年4月22日，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)在手訂單金額17,238.36萬元（含稅）。

（5）設(shè)備更新?lián)Q代需求拓展行業(yè)空間

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國大陸現(xiàn)有手動塑封壓機(jī)存量超過10,000臺，每年新增約500臺，根據(jù)勞動力和成本限制情況，手動塑封壓機(jī)新增數(shù)量將呈遞減趨勢，存量市場也將在未來5至10年內(nèi)逐步被全自動塑封系統(tǒng)替代?？梢灶A(yù)見中國大陸手動塑封壓機(jī)各種形式的自動化升級改造潛在市場規(guī)模約500億元。此外，在切筋成型系統(tǒng)方面，中國大陸部分國產(chǎn)設(shè)備廠商技術(shù)已趨于成熟，市場需求每年約65億元。

2021年度，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)客戶中全球前十封測廠商達(dá)到3家，上市公司或其分子公司達(dá)到9家，分別占其客戶總數(shù)的8.57%和25.71%。其中，半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備客戶中全球前十封測廠商達(dá)到3家，上市公司或其分子公司達(dá)到8家，分別占其客戶總數(shù)的23.07%和61.54%。

2021年度，來自全球前十封測廠商客戶的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具收入為5,922.39萬元，來自上市公司或其分子公司客戶的收入為8,917.79萬元，分別占半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具收入的41.48%和62.46%。其中，來自全球前十封測廠商客戶的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備收入為5,906.64萬元，來自上市公司或其分子公司客戶的收入為8,773.73萬元，分別占耐科裝備半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備收入的54.18%和80.48%。

可以看到，隨著耐科裝備品牌知名度不斷提升，具業(yè)界影響力的客戶數(shù)量和采購額均增加明顯。

審核編輯：湯梓紅