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沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕問題的分析方法

actSMTC ? 來源:actSMTC ? 作者:actSMTC ? 2022-11-28 17:21 ? 次閱讀

簡(jiǎn)介

隨著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn),沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。無鉛焊接峰值溫度的提高,帶來了更復(fù)雜的焊盤不潤(rùn)濕問題,給企業(yè)正常生產(chǎn)造成很大困擾。重點(diǎn)針對(duì)沉金PCB無鉛焊接焊盤不潤(rùn)濕的問題進(jìn)行了深入研究,整理了一套完整的焊盤不潤(rùn)濕問題的分析方法。為企業(yè)解決沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕問題提供了有力的分析方法和手段。

隨著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn),沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。

沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金,是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝,其集焊接、接觸導(dǎo)通、打線和散熱等功能于一身,滿足了日益復(fù)雜的PCB組裝焊接要求,受到PCBA(printedcircuitboardassembly,即PCB組裝)客戶的廣泛親睞。但隨著無鉛焊接峰值溫度的提高,使焊接工藝窗口由50℃減小到15℃。焊料、PCB表面處理和元器件表面處理的多元化,出現(xiàn)了很多兼容性問題,尤其是帶來了更復(fù)雜的沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕問題。

如圖1所示,失效樣品上的焊盤普遍上錫不良,主要表現(xiàn)為焊盤部分區(qū)域未上錫,表面金層未完全溶進(jìn)焊料中。而在正常的焊接過程中,鎳金焊盤在高溫焊接的瞬間,表面金層將急速溶于焊料中,形成AuSnX系列合金而快速脫離焊盤,迅速擴(kuò)散到焊料之中。

本文將重點(diǎn)探討一套完整的焊盤不潤(rùn)濕的分析方法,為分析解決沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕問題提供有力的分析方法和手段。

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圖1潤(rùn)濕不良焊盤

焊接熱量

當(dāng)出現(xiàn)焊盤不潤(rùn)濕的情況,首先應(yīng)該進(jìn)行焊接工藝過程的因素排查。當(dāng)焊接熱量不足或錫膏潤(rùn)濕性差時(shí),也會(huì)導(dǎo)致焊盤不潤(rùn)濕。所以首先需要對(duì)NG(NoGood)品上的上錫不良焊點(diǎn)以及上錫良好焊點(diǎn)進(jìn)行電子掃描顯微鏡(SEM)切片分析,分析其錫膏對(duì)元器件的可焊端/引腳潤(rùn)濕情況以及其界面的IMC(金屬間化合物,IntermetallicCompound)層厚度,以確定焊接工藝是否正常。

NG品上的不良焊點(diǎn)分析

將NG品上的不良焊點(diǎn)制成切片,并對(duì)其截面進(jìn)行SEM觀察,如發(fā)現(xiàn)圖2所示狀況,即發(fā)現(xiàn)焊料縮聚在電阻可焊端,該界面潤(rùn)濕良好,界面金屬間化合物厚度約為1.3μm。而焊料對(duì)焊盤則不潤(rùn)濕,不潤(rùn)濕區(qū)域可見明顯金層覆蓋PCB焊盤已上錫區(qū)域,焊料對(duì)PCB焊盤均已潤(rùn)濕。說明焊接熱量和錫膏潤(rùn)濕性沒有問題。

反之,如果發(fā)現(xiàn)器件側(cè)同樣沒有形成良好的IMC層,則說明焊接熱量不足或錫膏潤(rùn)濕性差。

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圖2不良焊點(diǎn)截面代表性SEM&EDS結(jié)果

NG品上的上錫良好焊點(diǎn)分析

將同一個(gè)NG品上的上錫良好焊點(diǎn)制成切片,并對(duì)其截面進(jìn)行SEM觀察,如發(fā)現(xiàn)圖3所示情況:焊料對(duì)元器件潤(rùn)濕良好,其界面處的IMC層厚度約為1.2μm,PCB焊盤側(cè)也被潤(rùn)濕。說明焊接熱量和錫膏潤(rùn)濕性沒有問題。

金鎳鍍層厚度

一般金鎳鍍層焊盤表面要求金厚0.050~0.152μm,鎳厚3~8μm。如表1所示,有研究結(jié)果表明金厚對(duì)焊錫延展性有顯著影響,即金層越薄,焊錫延展性越差,金層越厚,焊錫延展性越好。

金鎳厚影響焊接效果的機(jī)理是:金與銀焊錫性都很好是因?yàn)樗鼈冊(cè)趶?qiáng)熱中能快速形成IMC(AuSn4與Ag3Sn),且IMC還能迅速分散溶入液態(tài)的焊料中。金溶進(jìn)高錫量SAC305焊料的速率可達(dá)2.995μm/s,銀也能快到1.107μm/s,遠(yuǎn)超過銅(0.104μm/s)和鎳(0.001μm/s)這2種基底金屬形成IMC的速率。故沉金板不上錫時(shí),排除掉焊接工藝因素后第一時(shí)間應(yīng)該用金厚測(cè)試儀進(jìn)行金鎳厚的測(cè)試。

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圖3良好焊點(diǎn)截面代表性SEM圖片

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表1對(duì)比試驗(yàn)結(jié)果

鎳層磷含量

根據(jù)SEM掃描微觀圖,低P含量的鎳層晶格界限明顯,而高P層的鎳層表面晶格模糊,呈現(xiàn)非晶體結(jié)構(gòu)。高P含量的Ni-P鍍層,其優(yōu)良耐蝕性能起因于它的非晶態(tài)結(jié)構(gòu),這種在非晶態(tài)結(jié)構(gòu)中不存在晶界、位錯(cuò)、孿晶或其他缺陷,耐蝕性能相對(duì)較好。

但是高P含量的鎳層,因?yàn)橛行Ш附咏饘俚臏p少,而焊接過程中,P是不參與到焊接合金層結(jié)構(gòu)中的,所以當(dāng)P含量超越一定程度時(shí)候,鎳層表面將呈現(xiàn)非晶體結(jié)構(gòu),極大增加了鎳層的耐腐蝕性,但同時(shí)其潤(rùn)濕性能、可靠性能將下降。在確定金鎳厚度無異常時(shí),就要進(jìn)一步用EDX分析鎳層磷含量,鎳層磷含量質(zhì)量分?jǐn)?shù)一般在7%~11%。

鎳腐蝕

在鎳腐蝕嚴(yán)重時(shí),往往會(huì)造成焊盤不潤(rùn)濕,即Ni層受到深度腐蝕而引起ENIG處理焊點(diǎn)斷裂的失效模式。一般業(yè)界比較認(rèn)可的鎳腐蝕判定標(biāo)準(zhǔn)為:

1)在放大3000倍的條件下采用SEM觀察,焊盤表面50μm范圍內(nèi)Ni腐蝕深度超過Ni層厚度40%的條數(shù)不超過4條;

2)IMC鍍層不允許出現(xiàn)連續(xù)的Ni腐蝕,如圖4所示。在出現(xiàn)沉金焊盤不潤(rùn)濕的情況下,要用SEM觀察鎳層縱切片,確認(rèn)鎳腐蝕情況。

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圖4鎳腐蝕切片

焊盤表面污染

異常元素分析

對(duì)上錫不良的焊點(diǎn)進(jìn)行EDX(Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy)成分分析,確認(rèn)是否有異常元素存在。在PCB生產(chǎn)過程中,文字以及阻焊塞孔等工序可能會(huì)出現(xiàn)文字或者阻焊劑上焊盤導(dǎo)致焊盤不潤(rùn)濕的情況。

如圖5所示,發(fā)現(xiàn)焊盤表面有異常元素Ti,Ti是字符油墨的特征元素,可以判定有字符污染物存在。針對(duì)字符污染焊盤的不良,可采用沉金前印字符工藝,這樣可以有效避免字符污染焊盤導(dǎo)致的焊接不良,目前業(yè)界有多個(gè)PCB廠家采用沉金前印字符工藝。

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圖5不上錫焊盤EDX成分

有機(jī)物污染分析

當(dāng)進(jìn)行EDX元素分析時(shí),未發(fā)現(xiàn)明顯異常元素存在時(shí),就要觀察氧含量是否正常。如圖6所示,這個(gè)不上錫焊盤表面Au層氧元素含量較高,說明焊盤存在一定程度的氧化或者存在有機(jī)物污染的情況。

進(jìn)而依據(jù)IPC-J-STD-003B方法,用體積分?jǐn)?shù)20%的HCl清洗不潤(rùn)濕的焊盤,清洗后如果可焊性明顯改善,就可以進(jìn)一步確認(rèn)焊盤存在一定程度的氧化或者存在有機(jī)物污染的情況。

無論是焊盤表面有異常元素存在,還是焊盤表面有氧化或者有機(jī)物污染物存在。經(jīng)過筆者大量實(shí)踐,在PCB包裝前用體積分?jǐn)?shù)1%~3%的稀硫酸+超聲波水洗的方式進(jìn)行PCB清洗,可以很好地規(guī)避焊接不良問題。異丙醇、檸檬酸以及鹽酸的清洗方式作用有限,不推薦使用。尤其是鹽酸要禁止對(duì)金面進(jìn)行清洗,因?yàn)辂}酸會(huì)帶來嚴(yán)重的鎳腐蝕問題。

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圖6不上錫焊盤EDX成分

金層氧化

當(dāng)以上所有的分析結(jié)果都沒有異常時(shí),這個(gè)時(shí)候就要用SEM重點(diǎn)觀察確認(rèn)沉金表面后是否對(duì)金面進(jìn)行了物理處理,比如噴砂。一般在金面有異常,例如金面污染、金面發(fā)紅和金面氧化等正常酸洗流程無法處理時(shí),有些PCB廠家會(huì)采用噴砂等物理方式對(duì)金面進(jìn)行處理。

如7所示,在沉金后做過噴砂處理,整個(gè)金面的晶體結(jié)構(gòu)已經(jīng)完全破壞,有漏鎳現(xiàn)象,這些位置會(huì)造成金原子之間的鎳原子大量氧化,最終造成焊盤不潤(rùn)濕。

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圖7不上錫焊盤SEM分析

結(jié)束語

1)沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕應(yīng)從以下六個(gè)方面進(jìn)行重點(diǎn)失效分析:

(1)焊接熱量不足;

(2)鎳層磷含量異常;

(3)鎳腐蝕;

(4)金鎳厚度異常;

(5)焊盤表面污染;

(6)金層氧化。

2)沉金后使用物理方式對(duì)金面進(jìn)行返工,會(huì)造成金晶格變形,露鎳位置鎳氧化,進(jìn)而造成焊盤不潤(rùn)濕。

3)在PCB包裝前用體積分?jǐn)?shù)1%~3%的稀硫酸+超聲波水洗的方式進(jìn)行PCB清洗,可以很好地規(guī)避焊接不良問題。

4)采用沉金前印字符可以有效避免字符污染焊盤導(dǎo)致的焊接不良,目前業(yè)界有多個(gè)PCB廠家在采用。

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原文標(biāo)題:沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕問題分析方法研究

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