芯片驗(yàn)證反內(nèi)卷，搭載ML技術(shù)的高級(jí)校驗(yàn)工具讓你躺贏
芯片與軟件合力推動(dòng)著各類互聯(lián)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)總是想著以不同的方式為客戶提供創(chuàng)新和差異化產(chǎn)品。在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)是公認(rèn)的至關(guān)重要的過程，但設(shè)計(jì)和測(cè)試平臺(tái)代碼的質(zhì)量同樣也是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵，而這一點(diǎn)卻經(jīng)常被忽視。 面對(duì)多種多樣的編碼風(fēng)格、下游工具帶來的挑戰(zhàn)以及上市時(shí)間的壓力，開發(fā)者會(huì)遇到各種芯片設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，而這些錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致功能缺陷、設(shè)計(jì)迭代，甚至芯片重制。盡管市場(chǎng)上有一些工具可以識(shí)別設(shè)計(jì)開發(fā)過程中的RTL低效問題，但這通常發(fā)生在芯片設(shè)計(jì)的后期階段，在這一階段，開發(fā)者們已經(jīng)投入了大量時(shí)間和精力。 在RTL設(shè)計(jì)早期階段進(jìn)行深度分析有助于團(tuán)隊(duì)識(shí)別并修復(fù)復(fù)雜的RTL問題，實(shí)現(xiàn)真正的左移。校驗(yàn)可為團(tuán)隊(duì)提供全面的檢查流程，以便能夠及早發(fā)現(xiàn)基本的校驗(yàn)問題，并從一開始就為SoC構(gòu)建功能安全性、可靠性和可移植性。 本文將介紹校驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展、誤報(bào)的處理方式，以及面對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)，團(tuán)隊(duì)如何快速發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤？
代碼校驗(yàn)的發(fā)展史
校驗(yàn)技術(shù)已經(jīng)存在數(shù)十年。 過去，團(tuán)隊(duì)使用校驗(yàn)技術(shù)來進(jìn)行語法檢查和語義檢查。語法檢查包括驗(yàn)證關(guān)鍵字和對(duì)象名稱等在代碼中的位置是否正確，語義檢查包括確定代碼中的引用是否有效。當(dāng)時(shí)校驗(yàn)技術(shù)的基本目標(biāo)是幫助客戶解決麻煩的可移植性挑戰(zhàn)，即將RTL從一個(gè)SoC移植到另一個(gè)SoC，這一過程需要結(jié)構(gòu)良好的模塊化RTL代碼，并且代碼要直觀簡(jiǎn)潔、易于理解，且無需額外維護(hù)。在當(dāng)時(shí)，最基本的檢查也被認(rèn)為是高級(jí)檢查。 隨著產(chǎn)品上市時(shí)間多年來不斷縮短，開發(fā)者們決定尋找新的方法來提高生產(chǎn)力并系統(tǒng)地驗(yàn)證錯(cuò)誤，因此代碼校驗(yàn)技術(shù)被用于在早期消除復(fù)雜錯(cuò)誤，而且在設(shè)計(jì)周期的仿真綜合或布局布線階段非常有效，備受歡迎。 Rollbar的一項(xiàng)調(diào)查顯示，超過40%的開發(fā)者認(rèn)為修復(fù)漏洞和錯(cuò)誤是他們最大的痛點(diǎn)。故障監(jiān)測(cè)工具其實(shí)并未發(fā)揮出其應(yīng)有的功能，導(dǎo)致一些錯(cuò)誤沒有被發(fā)現(xiàn)就呈現(xiàn)在客戶面前。而且芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越大，復(fù)雜度越高，問題也就越多。
使用預(yù)先確定的規(guī)則
指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)
那么，校驗(yàn)工具是如何工作的呢？ 校驗(yàn)工具需要基于最新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)則來發(fā)揮作用，并根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類。這些規(guī)則降低了成本門檻，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以利用該技術(shù)快速開始硬件開發(fā)，加速啟動(dòng)校驗(yàn)工作流程。 雖然聽起來很容易，但制定、維護(hù)和管理這些規(guī)則集大都需要數(shù)十年的時(shí)間。 新思科技創(chuàng)建了GuideWare方法文檔和規(guī)則集（可通過SolvNetPlus知識(shí)庫(kù)訪問），為全球開發(fā)者提供分步框架，以滿足正確性和一致性方面的準(zhǔn)則，盡可能地減少創(chuàng)建、管理和編策規(guī)則所需的時(shí)間。目前，業(yè)界已有約1,500個(gè)規(guī)則集。 此外，新思科技VC SpyGlass Lint中包含的Design Compiler兼容性規(guī)則會(huì)預(yù)先告知某些RTL結(jié)構(gòu)是否會(huì)在綜合過程中得到正確處理，從而實(shí)現(xiàn)左移。而且，新思科技VC SpyGlass Lint中的Formality等效性檢查規(guī)則可幫助開發(fā)者確定某些編碼風(fēng)格是否會(huì)在流程早期導(dǎo)致仿真和綜合不匹配。
融入機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的
高級(jí)校驗(yàn)是怎樣的？
現(xiàn)在，半導(dǎo)體公司都相繼加快了產(chǎn)品上市速度，流片速度成為關(guān)鍵。流片期間，手動(dòng)調(diào)試不僅耗時(shí)費(fèi)力，還要有全面的知識(shí)結(jié)構(gòu)。對(duì)芯片開發(fā)者來說，他們更希望能夠在開發(fā)流程的早期完成盡可能多的復(fù)雜任務(wù)。 此外，多次運(yùn)行校驗(yàn)檢查會(huì)產(chǎn)生大量的誤報(bào)，開發(fā)者更容易遺漏關(guān)鍵違例，導(dǎo)致枉費(fèi)工夫進(jìn)行不必要的修復(fù)。 因此擁有好的校驗(yàn)工具非常重要。好的校驗(yàn)工具不僅能夠識(shí)別語法、風(fēng)格、錯(cuò)誤和安全問題，還能提示具體的故障、以及導(dǎo)致故障的原因和解決方法。 而且現(xiàn)在越來越多的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)要進(jìn)行跨地域合作，設(shè)計(jì)目標(biāo)的一致性和準(zhǔn)確性也就成為芯片集成團(tuán)隊(duì)的一大挑戰(zhàn)。 新思科技將最新一代的VC SpyGlass與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)相集成，以便開發(fā)者們可以快速找到違例的主要根本原因。這種集成解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)更智能、更快速、并減少誤報(bào)的錯(cuò)誤檢測(cè)。 這是校驗(yàn)領(lǐng)域的一大突破。這一方案將誤報(bào)減少至原來的十分之一，從而大大加快了校驗(yàn)分析收斂速度，有助于開發(fā)者快速發(fā)現(xiàn)并修復(fù)校驗(yàn)問題。
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