屹立芯創(chuàng)總部基地暨研發(fā)中心正式啟動！

2022年11月21日上午，南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司（以下簡稱“屹立芯創(chuàng)”）于南京江北新區(qū)隆重舉辦總部基地暨研發(fā)中心啟動儀式，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會、江蘇省高新技術創(chuàng)業(yè)服務中心、江蘇省科技廳生產力促進中心、南京江北新區(qū)管委會、上海交通大學微電子學院等政府、產業(yè)聯(lián)盟、科研高校領導受邀出席儀式。

特別致謝

中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長 劉源超先生

中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會秘書長 徐冬梅女士

南京江北新區(qū)科技創(chuàng)新局領導

南京江北新區(qū)經濟發(fā)展局領導

南京江北新區(qū)投資促進和商務局領導

南京市江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園領導

江蘇省集成電路學會理事長、南京集成電路培訓基地主任 時龍興先生

長三角G60科創(chuàng)走廊集成電路產業(yè)聯(lián)盟理事長 曾昭孔先生

上海交通大學微電子學院院長 毛志剛先生

以芯繪新·屹立未來

智慧創(chuàng)芯 繪制科技藍圖

合作共贏 屹立產業(yè)未來

2022年11月21日10點08分，屹立芯創(chuàng)總部基地暨研發(fā)中心啟動儀式正式拉開帷幕。

屹立芯創(chuàng)董事長、聯(lián)合創(chuàng)始人魏小兵先生上臺致辭。魏總表示，屹立芯創(chuàng)以本次啟動儀式作為“芯”起點，我們將立足于南京全球總部基地，整合本地化應用服務和國際化先進技術資源，為廣大客戶帶來更智能、更高效、更精準的服務體驗。

屹立芯創(chuàng)堅持“優(yōu)先讓客戶成功”原則，秉承“為科技創(chuàng)新，為良率拼命，為生態(tài)共贏，為中國芯造屹立器”的使命，攜手多方共同建立產學研用一體化健康生態(tài)系統(tǒng)，產業(yè)報國，合作共贏。

南京市江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園黨工委委員、管辦副主任胡俊先生上臺致辭。胡主任對屹立芯創(chuàng)總部基地暨研發(fā)中心順利落戶南京江北新區(qū)表示誠摯祝賀。愿屹立芯創(chuàng)保持核心技術的領跑優(yōu)勢，在中國芯片之城堅持自主創(chuàng)新，賦能產業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)先進封裝測試發(fā)展“芯局面”。

中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會秘書長徐冬梅女士發(fā)表致辭。徐秘書長肯定了屹立芯創(chuàng)作為全球熱流與氣壓技術領導者的公司實力，希望屹立芯創(chuàng)能以更加卓越的業(yè)務體系，助力半導體企業(yè)智慧革新。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長劉源超先生因疫情原因無法到場，為我們錄制了視頻送來祝福。感謝劉秘書長的期望與囑托，我們將牢記初心，不負所望，繼續(xù)深耕半導體先進封裝領域，賦能產業(yè)發(fā)展創(chuàng)新。

隨著領導與嘉賓登臺，共同觸摸大屏，屹立芯創(chuàng)總部基地及研發(fā)中心啟動儀式正式開始。光線匯聚，開啟智匯芯城。屹立芯創(chuàng)將于此開辟半導體行業(yè)“芯”的版圖，與行業(yè)伙伴共同邁向“芯”未來。

產業(yè)報國·合作共贏

屹立芯創(chuàng)始終重視生態(tài)合作，以打造產業(yè)生態(tài)鏈為己任，以國家戰(zhàn)略、產業(yè)高度為基準，促進政府與協(xié)會，客戶與供應鏈協(xié)同發(fā)展，以合作共贏的開放態(tài)度，開啟產學研用一體化新篇章。

屹立芯創(chuàng)與上海交通大學蘇州人工智能研究院共建熱流與氣壓智能技術聯(lián)合研創(chuàng)平臺，我們利用行業(yè)、技術、市場、平臺、資源等方面的優(yōu)勢，建立全方位、多角度、多層次的合作機制，共同推進“熱流與氣壓智能技術聯(lián)合研創(chuàng)平臺”的發(fā)展，助力產業(yè)升級。

屹立芯創(chuàng)積極響應國家穩(wěn)就業(yè)、促就業(yè)的綱要，將與南京集成電路培訓基地共建“先進封裝人才培養(yǎng)實訓基地”，為廣大學子提供實習、培訓、就業(yè)崗位，為國家培養(yǎng)高素質、高水平的科研和技術人才。

新品發(fā)布·耀世登場

在新品發(fā)布儀式上，屹立芯創(chuàng)總經理、首席技術專家張景南先生對公司的核心技術、產品體系、業(yè)務體系等進行了詳細的介紹。

作為智能除泡及壓膜系統(tǒng)專家，屹立芯創(chuàng)擁有多項以熱流、氣壓等高精尖技術為核心的先進封裝設備體系，其多領域除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的兩大智能化封裝設備體系，用智能成熟的核心科技適用多種工藝技術、材料特性和應用領域，滿足不同企業(yè)工業(yè)級非標訂制化需求，賦能企業(yè)降本增效，智慧革新。

儀式結束后，張景南先生帶領各位領導、嘉賓參觀屹立芯創(chuàng)半導體先進封裝聯(lián)合實驗室。

屹立芯創(chuàng)半導體先進封裝聯(lián)合實驗室成立于2021年，面向國家高端集成電路戰(zhàn)略需求，對標國際先進封裝前沿技術。基于“優(yōu)先讓客戶成功”的建設與發(fā)展理念，攜手先進封裝領域內的國際著名科研機構和高校組織，針對新一代先進封裝技術開展協(xié)同攻關，提供半導體先進封裝領域整體解決方案。

不忘初心·砥礪前行

屹立芯創(chuàng)將以本次開業(yè)作為“芯”的起點，繼續(xù)深耕半導體先進封裝制程領域，以打造產業(yè)生態(tài)鏈為己任，以國家戰(zhàn)略、產業(yè)高度為基準，秉承“為科技創(chuàng)新，為良率拼命，為生態(tài)共贏，為中國芯造屹立器”的使命，攜手多方共同建立產學研用一體化健康生態(tài)系統(tǒng)，產業(yè)報國，合作共贏。

屹立芯創(chuàng)·優(yōu)先讓客戶成功

屹立芯創(chuàng) Elead Tech

屹立芯創(chuàng)依托核心的熱流、氣壓等高精尖技術，以多領域除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的兩大先進封裝設備體系已成功多年量產，正躋身成為全球熱流與氣壓技術的領導者。20年+的技術沉淀，專注提升除泡和貼壓膜制程良率，提供半導體產業(yè)先進封裝領域整體解決方案，成功賦能全球半導體、芯片、新能源、5G、汽車等多個細分領域。

審核編輯：湯梓紅