機構(gòu)：化合物半導體襯底市場2027年體量將達到24億美元

研究機構(gòu)Yole Intelligence日前發(fā)布對化合物半導體襯底市場的預測，認為在功率和光學應(yīng)用驅(qū)動下，到2027年市場規(guī)模將達到24億美元，2021-2027年間復合年增長率為16%。

該機構(gòu)認為，化合物半導體近期在多個領(lǐng)域應(yīng)用獲得突破，如功率領(lǐng)域的 SiC 和 GaN、射頻領(lǐng)域的 GaN 和 GaAs、光子領(lǐng)域的 GaAs 和 InP，以及顯示領(lǐng)域的 LED 和 μLED 都形成了發(fā)展動能，相關(guān)襯底與外延片市場也隨之增長。

Yole Intelligence分析師Poshun Chiu表示，“Wolfspeed是功率 SiC 和射頻 GaN 領(lǐng)域領(lǐng)先的碳化硅襯底和外延片供應(yīng)商。由于大直徑襯底是下一代器件制造的戰(zhàn)略資源，8英寸晶圓廠的開工和材料產(chǎn)能的擴張說明了未來十年雄心勃勃的目標?！?/p>

該機構(gòu)還提到，近期II-VI正式更名為Coherent，代表其戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)變，公司已成為領(lǐng)先的光學器件制造商，也是功率和射頻應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)先的SiC基板供應(yīng)商。此外，它正在與住友、通用電氣等機構(gòu)聯(lián)手，借助合作伙伴優(yōu)勢加強從襯底到器件的競爭力。

該機構(gòu)指出，AXT、住友電工、弗萊貝格和中國廠商山東天岳是 GaAs、InP 和半絕緣 SiC 襯底的領(lǐng)先供應(yīng)商，這些廠商正試圖擴展其襯底片應(yīng)用于射頻、光學、顯示等不同領(lǐng)域。

Yole Intelligence分析師Taha Ayari認為，外延片供應(yīng)商受益于不同市場的需求動能，如英國廠商IQE已經(jīng)涉足多類襯底片市場。μLED是一個蓬勃發(fā)展的新興領(lǐng)域，預計在未來五年內(nèi)每年市場規(guī)模都會翻一番。全新光電（VPEC） 也是一家值得留意的企業(yè)，其已成為公開市場上最大的射頻 GaAs 外延片供應(yīng)商。