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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）相較去年的iPhone 13和iPhone 13 Pro系列來(lái)說(shuō)，iPhone 14 Pro系列確實(shí)有了翻天覆地的變化，比如新的處理器，對(duì)衛(wèi)星通信的支持。新的Pro系列也成了各大電商平臺(tái)上最暢銷(xiāo)的機(jī)型，反倒是過(guò)去走量的標(biāo)準(zhǔn)版本系列少有人問(wèn)津，那么選用了上一代芯片的iPhone 14系列，是否真的就是換湯不換藥呢？

SoC一成不變？

去年iPhone 13發(fā)布時(shí)，TechInsights對(duì)其生產(chǎn)制造成本的預(yù)估為505美元，而今年發(fā)布的iPhone 14反而將成本降了3美元。考慮到用到了同樣的A15 Bionic芯片，再算上一些授權(quán)、研發(fā)和運(yùn)輸?shù)某杀?，iPhone 14系列對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)可謂省下了不少錢(qián)。

但這并不是說(shuō)iPhone 14為了省錢(qián)用上了跟去年一樣的設(shè)計(jì)，從TechInsights的拆解結(jié)果來(lái)看，除了Wi-Fi 6/藍(lán)牙模塊和蘋(píng)果的A15 Bionic芯片外，iPhone 14的內(nèi)部構(gòu)造進(jìn)行了徹底的改造。既然如此，我們就先來(lái)談?wù)勔呀?jīng)沿用許久的Wi-Fi 6/藍(lán)牙模塊。

iPhone 14系列用到的Wi-Fi 6/藍(lán)牙模塊與iPhone 12、iPhone 13系列用到的模塊一致，但因?yàn)槟壳暗氖袌?chǎng)趨勢(shì)，其成本預(yù)計(jì)比去年要高出1美元。然而歐美一些國(guó)家已經(jīng)開(kāi)始推行Wi-Fi 6E乃至Wi-Fi 7的產(chǎn)品，比如三星的Galaxy S22 Ultra就支持了Wi-Fi 6E，TP-Link也在近日發(fā)布了不少Wi-Fi 7路由器。

由此可以看出蘋(píng)果對(duì)于傳統(tǒng)無(wú)線(xiàn)連接上的策略還是相對(duì)保守的，畢竟這兩者相對(duì)Wi-Fi 6和Wi-Fi 5來(lái)說(shuō)，普及率還是太低了，單個(gè)模組的成本也會(huì)多上不少。Wi-Fi 6E的市場(chǎng)份額或許在明年才能勉強(qiáng)追上來(lái)，甚至有的終端廠商可能會(huì)直接選擇跟進(jìn)Wi-Fi 7。所以哪怕供應(yīng)該模組的環(huán)旭電子已經(jīng)開(kāi)始和博通推出Wi-Fi 6E的SIP無(wú)線(xiàn)模組，蘋(píng)果也還是選擇固守Wi-Fi 6，不過(guò)倒是出人意料地將藍(lán)牙支持從5.0升級(jí)到了5.3。

另外值得一提的是，雖然iPhone 14的A15 Bionic芯片在邏輯層面上確實(shí)一成不變，但相較于iPhone 13系列堆疊的4GB LPDDR4x內(nèi)存，蘋(píng)果選擇了在iPhone 14上多給出了2GB內(nèi)存，與iPhone 13 Pro系列一致。

這也并非蘋(píng)果大發(fā)善心，而是相較去年的價(jià)格，今年的LPDDR4x內(nèi)存成本確實(shí)有所下降，所以直接把iPhone 13 Pro系列的A15 Bionic拿來(lái)用反倒更為省錢(qián)，而只有更高端的Pro系列才用到LPDDR5內(nèi)存。

內(nèi)部大變樣

與前幾代iPhone一樣，iPhone 14選擇了兩個(gè)大PCB板加上各種小軟板的設(shè)計(jì)，但iPhone 14此次反而還增加了3個(gè)軟板，并對(duì)Lightning接口的軟板進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)?？杉幢闶窃黾恿塑洶鍞?shù)量，增加了裝配時(shí)間，iPhone 14反倒減少了250個(gè)零部件，可以看出iPhone的高度集成化設(shè)計(jì)又進(jìn)步了一些。

iPhone 13與14的PCB板對(duì)比 / TechInsights

與去年iPhone 13系列的另一大區(qū)別是，iPhone 14的射頻板如今在雙面都鋪滿(mǎn)了零部件。這也就給了射頻組件更大的面積，密度也更小了，同時(shí)也減少了過(guò)孔帶來(lái)的寄生電容，也減少了板載電容不得不面臨的EMI問(wèn)題。

在iPhone 14上，蘋(píng)果的UWB模組U1也換了新的封裝，雖然模組還是由環(huán)旭電子提供，UWB處理器也還是那顆TMKA75，但Qorvo的射頻前端以及帶通濾波器都放在了U1芯片之外。這樣的設(shè)計(jì)也就造成了整個(gè)U1模組的面積小了一圈，這樣在用于新款智能手表或者謠傳已久的AR眼鏡之類(lèi)空間有限的產(chǎn)品時(shí)，也就提供了更高的設(shè)計(jì)靈活度。

iPhone 14在電池和電源管理上也有所變化，比如電池密度變高、電池重量變小等。除此之外，在顯示電源管理IC的選擇上，iPhone 14換成了用于此前在mini機(jī)型上用過(guò)的三星S2D0S24，而不是德州儀器的那顆TPS65657B0，進(jìn)一步減少了成本。

蘋(píng)果也為今年iPhone 14全系列的前置攝像頭進(jìn)行了更新，不僅額外加入了一塊鏡片，還新增了自動(dòng)對(duì)焦功能。所以從前置攝像頭的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，鏡片成本加上ADI的透鏡自動(dòng)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)IC，iPhone 14的總攝像頭成本是增加的。

結(jié)語(yǔ)

從紙面參數(shù)來(lái)看，iPhone 14與上一代相比并沒(méi)有太大的變化，但蘋(píng)果還是針對(duì)性地做出了一些設(shè)計(jì)改動(dòng)，在提升優(yōu)化部分性能的同時(shí)盡可能地去壓低成本，但對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)明顯吸引力不大。不同零部件的選擇也可以看出蘋(píng)果在供應(yīng)鏈上有著極高的洞察力，所以成為蘋(píng)果的供應(yīng)商并非各家廠商的終極目標(biāo)，而是長(zhǎng)久地待在“果鏈”里。

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原文標(biāo)題：換湯不換藥還是有所改良，從iPhone14拆解看蘋(píng)果設(shè)計(jì)改動(dòng)

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