普萊信智能Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備全新升級(jí)，亮相SEMI中國會(huì)員日

2022 SEMI中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國際論壇暨SEMI中國會(huì)員日，在深圳灣萬麗酒店隆重舉行，普萊信智能攜Mini LED巨量轉(zhuǎn)移解決方案亮相，獲得世界各地半導(dǎo)體同行的廣泛認(rèn)可。本屆大會(huì)，吸引來自世界各地和國內(nèi)500多名代表出席，大家齊聚一堂探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和最新技術(shù)應(yīng)用，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的交流互動(dòng)。

Micro LED被機(jī)構(gòu)稱作“未來最具潛力的新型顯示技術(shù)”，Mini LED定義為：芯片尺寸介于50~200μm之間的LED器件，Micro LED定義為：芯片尺寸小于50μm的LED器件，在小尺寸穿戴、VR/AR、手機(jī)、平板和 TV 等顯示領(lǐng)域都具有極高的應(yīng)用潛力。據(jù)LED Inside預(yù)測，2025年Mini LED/Micro LED市場產(chǎn)值將達(dá)28.91億美元。

目前，Mini LED/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)主要有激光轉(zhuǎn)移、倒裝刺晶、靜電力吸附、流體裝配、彈性印模、滾軸轉(zhuǎn)印等幾種技術(shù)方式，其中比較成熟的是蘋果所采用的倒裝刺晶技術(shù)。

大會(huì)期間，普萊信智能發(fā)布最新款Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備——超高速刺晶機(jī)XBonder，相比之前機(jī)型，全新升級(jí)后，設(shè)備占地面積更小，加工速度和精度更穩(wěn)定，采用全球領(lǐng)先的倒裝刺晶工藝，最小支持50μm芯片尺寸，每小時(shí)產(chǎn)能UPH達(dá)到180K，貼裝精度±15μm@3σ，打破Mini LED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術(shù)瓶頸，隨著巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備的大規(guī)模商用，將加速M(fèi)icro-LED商業(yè)化落地進(jìn)程，打開市場空間。

據(jù)悉，普萊信智能作為高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)之一，擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺等底層核心技術(shù)平臺(tái)。經(jīng)過5年的發(fā)展，已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域打破國外技術(shù)壟斷，為半導(dǎo)體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移、功率器件封裝等領(lǐng)域提供高端裝備和智能化解決方案。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，普萊信智能的IC直線式高精度固晶機(jī)DA801、DA1201，倒裝覆晶及固晶機(jī)DA1201FC，所有產(chǎn)品在精度、速度、穩(wěn)定性上完全媲美進(jìn)口產(chǎn)品，貼裝精度±10-25μm@3σ，覆蓋DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、UTAC、華潤微等封測巨頭的認(rèn)可。

在光通信封裝領(lǐng)域，普萊信智能的超高精度固晶機(jī)DA402，貼裝精度達(dá)到±3μm@3σ，高精度無源耦合機(jī)Lens Bonder，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點(diǎn)。專為光模塊、硅光模塊、激光雷達(dá)等產(chǎn)品高精度貼裝，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認(rèn)可。

在功率器件封裝領(lǐng)域，在大電流、高電壓等應(yīng)用場景需求催生下，更先進(jìn)的Clip Bond封裝工藝被采用，普萊信智能的高速夾焊系統(tǒng)Clip Bonder，為二三極管、MOSFET、電源管理IC等客戶提供固晶、夾焊至回焊一站式解決方案，已獲得平偉、華潤微等客戶認(rèn)可。

本屆SEMI中國會(huì)員日，邀請(qǐng)了SEMI會(huì)員單位、全球知名半導(dǎo)體封測企業(yè)、設(shè)備材料企業(yè)、軟件配套企業(yè)、封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)的企事業(yè)單位等參加盛會(huì)，來自世界各地和國內(nèi)500多名代表出席本次大會(huì)。

審核編輯：湯梓紅