如今,隨著設(shè)備比以往任何時(shí)候都更加活躍,數(shù)據(jù)正以指數(shù)級(jí)的速度增長(zhǎng),系統(tǒng)也變得越來越復(fù)雜。
這些系統(tǒng)和設(shè)備的創(chuàng)建背后是半導(dǎo)體制造工藝或流程中大約200個(gè)工藝步驟,這些步驟越來越需要對(duì)材料進(jìn)行微調(diào)以支持當(dāng)前和下一代技術(shù)。
在過去的幾年里,每個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的尺寸都在收緊。隨著新材料的引入以滿足新設(shè)備的性能目標(biāo),圍繞材料與制造過程的相互作用的新挑戰(zhàn)正在上升。每個(gè)單獨(dú)的過程對(duì)任何變化都變得越來越敏感。這不僅來自材料的宏觀特性,而且現(xiàn)在更常見的是,還有次級(jí)供應(yīng)商的工藝或?qū)е码s質(zhì)的一些變化。
半導(dǎo)體行業(yè),包括材料供應(yīng)商和設(shè)備制造商,已經(jīng)認(rèn)識(shí)到需要改進(jìn)材料質(zhì)量和分析方法。需要一個(gè)新的全行業(yè)數(shù)據(jù)協(xié)作和分析平臺(tái),例如由Athinia通過德國(guó)達(dá)姆施塔特默克公司和Palantir Technologies之間的合作伙伴關(guān)系實(shí)現(xiàn)的平臺(tái)。
提供高級(jí)數(shù)據(jù)分析有助于限制從供應(yīng)商到半導(dǎo)體制造廠的整個(gè)價(jià)值鏈的質(zhì)量或性能偏移的代價(jià)高昂的影響。它還將幫助晶圓廠在一個(gè)單一、安全的平臺(tái)上管理制造流程的更快創(chuàng)新,該平臺(tái)將支持提高進(jìn)料質(zhì)量并提高供應(yīng)商參與度。供應(yīng)商通過智能數(shù)據(jù)集成從內(nèi)部效率提升中受益,并且可以成為他們所服務(wù)的晶圓廠的更好合作伙伴。
關(guān)鍵是要了解哪些數(shù)據(jù),如何將數(shù)據(jù)整合在一起,然后如何以安全的方式進(jìn)行處理,以便您推動(dòng)見解而不必?fù)?dān)心 IP 污染。
通過在安全且有利的數(shù)據(jù)共享平臺(tái)中利用人工智能和大數(shù)據(jù)分析,材料供應(yīng)商和設(shè)備制造商可以共享有關(guān)材料和晶圓廠流程的大量數(shù)據(jù),以實(shí)現(xiàn)材料質(zhì)量和供應(yīng)鏈的下一步進(jìn)步。現(xiàn)成的機(jī)器學(xué)習(xí)模型用于通過Palantir Foundry平臺(tái)分析數(shù)據(jù)中的相關(guān)性。
協(xié)作數(shù)據(jù)共享平臺(tái)甚至可以通過最大限度地減少或消除任何材料中斷來提高設(shè)備制造工廠的利用率,從而幫助應(yīng)對(duì)芯片短缺等挑戰(zhàn)。這也有助于任何給定的材料供應(yīng)商更有效地管理供應(yīng)鏈,并確保他們能夠繼續(xù)擁有可持續(xù)的供應(yīng),進(jìn)一步最大限度地減少材料對(duì)芯片短缺的任何影響。
使用這種數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策始于堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ),其中安全性至關(guān)重要。客戶保持其數(shù)據(jù)的唯一所有權(quán),在保留其 IP 的安全環(huán)境中保留控制權(quán)。Athinia提供匿名(刪除元數(shù)據(jù),即列名)和擴(kuò)展功能,以實(shí)現(xiàn)信息的安全流動(dòng)和可靠的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。
像這樣的平臺(tái)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)是廣泛的,包括:
縮短下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)新材料的上市時(shí)間,
實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量,
推動(dòng)設(shè)備制造零缺陷,
以及改善供應(yīng)鏈延誤。
所有這些都將有助于加速新消費(fèi)電子產(chǎn)品的交付。
審核編輯:郭婷
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