八零聯(lián)合裝備 賦能新型顯示芯片智能化生產(chǎn)時(shí)代

根據(jù)芯片間距不同，LED顯示技術(shù)可被劃分為傳統(tǒng)LED（間距 2.5mm 以上）、小間距LED（間距1-2.5mm 之間）、Mini/Micro LED（間距 1mm 以下）。芯片間距越小，顯示效果更好、其使用壽命也更長。Mini/Micro LED 對(duì)比傳統(tǒng)LED產(chǎn)品具有功耗低、分辨率高、亮度高、使用壽命長的優(yōu)點(diǎn)。 LED產(chǎn)業(yè)上游包含LED襯底、LED外延片以及LED芯片制造。產(chǎn)業(yè)集中度高，頭部企業(yè)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。LED產(chǎn)業(yè)中游封裝環(huán)節(jié)，隨著LED芯片微縮，封裝難度倍增，技術(shù)壁壘也加劇了市場(chǎng)份額向頭部企業(yè)集中。LED封裝方式可分為正裝與倒裝。其中倒裝芯片技術(shù)難度高，但穩(wěn)定性和散熱性更好，有望成為Mini LED主流封裝形式。 根據(jù)顯示技術(shù)不同，Mini/Micro LED可分為直顯和背光兩大類。直顯技術(shù)是通過 LED 自行發(fā)光顯示。背光技術(shù)則是通過 LED + LCD 的組合通過背光模組發(fā)光。直顯技術(shù)大多應(yīng)用于110寸以上，背光技術(shù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于110 寸以下的顯示產(chǎn)品。隨著技術(shù)與產(chǎn)能雙雙提升，以及裸眼3D、XR虛擬拍攝、電影屏等新興應(yīng)用市場(chǎng)的崛起，Mini LED市場(chǎng)需求將迅速增長。據(jù)預(yù)測(cè)2026年我國 Mini LED背光模組市場(chǎng)將可達(dá)1250億元，復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)達(dá)46%，其中大尺寸背光模組約占市場(chǎng)規(guī)模的70%左右。 優(yōu)質(zhì)智能制造整體解決方案服務(wù)商，深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司。讓八零聯(lián)合裝備營銷總監(jiān)，賴延煒先生為我們揭曉更多國產(chǎn)Mini/Micro LED專用設(shè)備的發(fā)展新趨勢(shì)。

賴延煒先生，與自動(dòng)化設(shè)備打交道近二十年，曾在臺(tái)企及國企龍頭從事新設(shè)備方案架構(gòu)評(píng)估及管理多年，對(duì)LCD/OLED/LED工藝及自動(dòng)化領(lǐng)域有較深的理解；職業(yè)替換后在市場(chǎng)長期的摸爬滾打，對(duì)產(chǎn)品定位、機(jī)會(huì)創(chuàng)新、推廣有著較敏銳的洞察力及獨(dú)到見解。

深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司，成立于2011年，專注于顯示、LED及半導(dǎo)體行業(yè)，在全國共有10個(gè)辦事處，3個(gè)制造工廠（深圳寶安、浙江海寧、安徽池州），占地面積共5萬平方米，總部設(shè)在深圳寶安區(qū)，是一家集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體且具備核心競爭力的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新小巨人企業(yè)。 人才是第一生產(chǎn)力，八零聯(lián)合一直十分重視人才引進(jìn)以及自有人才的培養(yǎng)，力爭打造行業(yè)頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)。目前八零聯(lián)合研發(fā)人員占比超過35%，近3年平均年研發(fā)投入強(qiáng)度超過12%。，現(xiàn)有發(fā)明專利70+，計(jì)算機(jī)軟件著作專利30+。

八零聯(lián)合共分為二個(gè)事業(yè)部，第一事業(yè)部，顯示事業(yè)部：主要從事顯示行業(yè)的全自動(dòng)研磨清洗機(jī)、全種類超薄膜材Lami撕離貼附機(jī)、3D曲面全貼合機(jī)及高精密組裝機(jī)、全自動(dòng)包裝機(jī)等產(chǎn)品。第二事業(yè)部，半導(dǎo)體事業(yè)部：主要從事高精密運(yùn)動(dòng)的MINI LED芯片分選機(jī)、LD/IC分選機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)等產(chǎn)品。 八零聯(lián)合圍繞“全國快速響應(yīng)”的核心服務(wù)宗旨，用心打造深圳、海寧、池州3大研發(fā)&制造基地，以及全國13個(gè)售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。

八零聯(lián)合服務(wù)客戶主要涉及顯示面板、新型顯示及半導(dǎo)體行業(yè)，新品發(fā)布如下：

EJ0870

Mini LED芯片分選機(jī)

八零聯(lián)合EJ0870 Mini LED芯片分選機(jī)，是對(duì)LED芯片（半成品，未封裝）進(jìn)行分類揀選的設(shè)備，其根據(jù)探針臺(tái)測(cè)試機(jī)獲得的光電參數(shù)以及對(duì)產(chǎn)品表面檢測(cè)結(jié)果對(duì)LED芯片進(jìn)行分選，是LED芯片生產(chǎn)過程中不可或缺的工藝設(shè)備。

混WAFER和亂數(shù)演示

多版本滿足多種應(yīng)用場(chǎng)景

標(biāo)準(zhǔn)版、286版本適用于MININ LED領(lǐng)域；

LD/IC版適用于UVLED、MIP、CSP、驅(qū)動(dòng)IC、光通訊芯片領(lǐng)域。

八零聯(lián)合的優(yōu)勢(shì)

軟件/硬件/控制主板自研開發(fā)，靈活性高、可擴(kuò)展性強(qiáng)。

可依照需求定制化衍生及兼容更大尺寸WAFER、BIN盤。

硬件端口預(yù)留，支持自動(dòng)線升級(jí)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，降本增效。

在基礎(chǔ)版上增加客制化混Wafer亂數(shù)功能，滿足不同客戶定制需求。

Cycle Time現(xiàn)平均在60ms，UPH高，目標(biāo)產(chǎn)能再優(yōu)化提升20%+。

自研的標(biāo)兵算法可有效解決縮膜產(chǎn)生的偏移問題，高效定位的同時(shí)獲得更高的取晶精度。

擁有行業(yè)頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)、完善的品質(zhì)管理體系，愿與客戶共同攜手應(yīng)對(duì)新品新技術(shù)所帶來的技術(shù)難題。

三個(gè)制造基地占地5萬+平方米，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比＞35%，制造團(tuán)隊(duì)占比＞25%，售后團(tuán)隊(duì)占比＞22%，設(shè)備交付能力強(qiáng)。

EP3460

Mini LED真空貼膜機(jī)

八零聯(lián)合EP3460 Mini LED真空貼膜機(jī)，用于Mini LED直顯封裝貼膜，也可用于Mini LED背光遮光反射等的貼膜，特有的真空及低壓力貼合技術(shù)，可兼容玻璃基板及PCB基板的產(chǎn)品；

可滿足量產(chǎn)需求，樣機(jī)開放測(cè)試驗(yàn)證

貼合后效果：平整、無氣泡、無褶皺

技術(shù)規(guī)格：可協(xié)商定制

八零聯(lián)合的優(yōu)勢(shì)

真空貼附，無氣泡。

低壓貼附，不損傷基板及LED。

兼容玻璃基及PCB基。

兼容直顯及背光應(yīng)用。

八零聯(lián)合致力于打造顯示、LED、半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)品牌。將秉持為客戶創(chuàng)造最大價(jià)值，降本增效，提升競爭力的經(jīng)營理念。堅(jiān)持務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、共贏的企業(yè)文化。愿與客戶共同攜手應(yīng)對(duì)新品新技術(shù)所帶來的技術(shù)難題，提升競爭力、讓制造更智能。

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