【技能分享】99%的硬件工程師不知道，這個方法比DRC檢查更精準！

一個完整的硬件產品，從設計到生產，需要歷經多個環(huán)節(jié)檢驗，不止在PCB layout中，要用DRC檢查設計的基本錯誤，還需用DFM檢查PCB生產的工藝隱患，并且在SMT生產時，其實還有很多“坑”，是無法提前預料的。

那肯定有人要問了，為什么做了DRC檢查后，還需要DFM檢查呢？

首先，咱們來對比一下DRC和DFM的檢查原則

其次，再列舉部分關于DFM的檢測類目

由此可見，DFM檢查可以在第一時間發(fā)現(xiàn)設計的缺陷或不足、工藝難點、制造風險、設計和工藝的不匹配因素等，確保設計與工藝能力完全匹配，從實質上減少產品試產次數(shù)，節(jié)約生產成本，提升產品可靠性。

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具有10大項、234細項檢查規(guī)則，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。

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