車載通信迎來新氣象

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著汽車已經(jīng)從傳統(tǒng)交通工具逐步走向電動(dòng)、智能和網(wǎng)聯(lián)的道路，后兩者都對(duì)車載通信提出了更高的需求，車聯(lián)網(wǎng)也讓通信行業(yè)找到了新的商機(jī)。目前主導(dǎo)車聯(lián)網(wǎng)通信，尤其是在T-Box智能終端上，大部分還是4G。但隨著5G芯片、模組產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展，以5G作為“先鋒”的車聯(lián)網(wǎng)開始駛?cè)胄碌馁惖?，也有其他通信方式開始滲透進(jìn)車載通信里。

對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來說，追求5G的C-V2X已經(jīng)成為主流產(chǎn)品方向。移遠(yuǎn)通信就在近日發(fā)布了新一代C-V2X模組AG18，該模組與上一代AG15一樣支持C-V2X PC5 Mode 4直接通信，從而實(shí)現(xiàn)不依賴SIM卡和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的協(xié)助和覆蓋，也能在全球任意區(qū)域使用，目前AG18也已經(jīng)進(jìn)入工程樣片階段，相信很快就會(huì)和大家見面。

AG18 / 移遠(yuǎn)通信

接著我們?cè)倭牧牟煌?，這次的AG18改成了基于SA415M平臺(tái)打造，可選L1+L5雙頻的多星座高精度GNSS接收機(jī)，滿足不同環(huán)境中實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的衛(wèi)星導(dǎo)航。但從外觀上來說，AG18依然與AG15相兼容，尺寸與封裝并沒有變化，所以大大降低了使用AG15方案遷移到新方案的成本，這對(duì)于車企來說尤為重要。

再以有方科技為例，有方科技去年推出了5G+C-V2X模組A590，該模組以高通的車規(guī)芯片SA515M開發(fā)，不僅支持5G、4G、3G多頻段覆蓋，也支持SA與NSA組網(wǎng)。而且在高速接口的支持上業(yè)界領(lǐng)先，支持PCIe和USB 3.1，所以不用擔(dān)心車載高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膯栴}。

除了上面提到的集成V2X、Wi-Fi、藍(lán)牙等常見通信方式，UWB也已經(jīng)加入了戰(zhàn)局。恩智浦在近日推出了一個(gè)全新的車規(guī)級(jí)開發(fā)平臺(tái)OrangeBox，按照他們的說法，可以“提供統(tǒng)一的連接域，使得汽車接收到的所有外部無線連接，都能通過單個(gè)子系統(tǒng)來管理。”

OrangeBox / 恩智浦

從OrangeBox的架構(gòu)圖來看，該平臺(tái)結(jié)合了NXP在汽車上的無線與有線連接技術(shù)，同時(shí)也支持到第三方的蜂窩modem，比如圖中就用到了啟碁科技基于聯(lián)發(fā)科MT2735平臺(tái)開發(fā)的5G modem。甚至OrangeBox還支持恩智浦的第一代UWB產(chǎn)品NCJ29D5，確實(shí)可以稱得上是一個(gè)集各通信技術(shù)為一體的統(tǒng)一連接平臺(tái)了。

而統(tǒng)一的車載無線通信連接都由單個(gè)高性能處理器，i.MX 8XLite應(yīng)用處理器來管理，實(shí)現(xiàn)智能天線、遠(yuǎn)程信息處理、V2X連接和安全訪問等功效。而在有線通信上的支持也已經(jīng)準(zhǔn)備妥當(dāng)，比如千兆以太網(wǎng)TSN和CAN FD。

無疑UWB作為精度更高，速率更快的通信方式之一，在汽車上的野心明顯不止于車鑰匙，比如汽車內(nèi)部監(jiān)測(cè)、雨量感應(yīng)、接近感應(yīng)等應(yīng)用，都可以通過UWB技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，從而盡可能減少車上的傳統(tǒng)傳感器，替換為更可靠的UWB技術(shù)。

在汽車網(wǎng)聯(lián)化的大趨勢(shì)下，集成這些高性能通信硬件的車輛，必將是承載車聯(lián)網(wǎng)的流量主體。但與此同時(shí)，隨之而來的安全問題也必須重視，無論是啟動(dòng)安全、系統(tǒng)安全、通信安全和算法安全，也都是這些通信芯片與模組需要去驗(yàn)證的。

這樣在用到搭載這些硬件的T-BOX、OBD和DVR等設(shè)備時(shí)，才可以對(duì)其可靠性放寬心。在實(shí)現(xiàn)高性能通信、安全一體化集成后，模組廠商也能從單模組價(jià)值更高的產(chǎn)品中獲得更高的利潤(rùn)，但如何在有限的芯片選擇中做好差異化，還得看各個(gè)廠商之間在通信技術(shù)和軟件架構(gòu)上的研發(fā)投入。

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