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揭開IC載板BT料的神秘面紗

PCB13266630525 ? 來源:江西省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì) ? 作者:江西省電子電路行 ? 2022-11-15 14:41 ? 次閱讀

BT材料簡述

BT樹脂全稱為“雙馬來酰亞胺三嗪樹脂”,BT材料主要以B(Bismaleimide)和T (Triazine) 聚合而成,上世紀(jì)90年代 Motorola提出BGA構(gòu)裝方式、掌握了關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的專利,同時(shí)期日本三菱瓦斯化學(xué)公司(Mitsubishi Gas Chemical Company,MGC)經(jīng)拜耳化學(xué)公司技術(shù)指導(dǎo)所開發(fā)出來,在IC封裝基板領(lǐng)域、BT樹脂擁有專利并商業(yè)化量產(chǎn),發(fā)展至今已有30多年歷史,推動(dòng)電路基板輕薄化、多層化、多功能化的發(fā)展。

BT材料的特優(yōu)性能

●高物性及高耐熱信賴性。玻璃轉(zhuǎn)化溫度可達(dá)180℃以上(Tg:180~330℃);

●阻燃性好,絕緣性能好,能夠滿足UL94V0的要求;

●有著良好的低介電常數(shù)(Dk)及低損耗因素(Df),可提高基板高頻高速的互聯(lián)傳輸;

●耐CAF性能佳,超高強(qiáng)度,高性能覆銅板產(chǎn)品適用無鉛制程;

●優(yōu)異的抗?jié)裥耘c翹曲性能,蝕刻前、蝕刻后及150℃烘烤4H后保持良好的翹曲性能;

●低熱膨脹率,優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性及尺寸變化比率;

●優(yōu)異的通孔可靠性及PCB機(jī)械加工性能;

●耐化學(xué)腐蝕性,抗溶劑性好等優(yōu)點(diǎn)。

BT材料的應(yīng)用

早期的BT材料應(yīng)用在芯片封裝上,隨后深入研發(fā)開發(fā)出多個(gè)品種、制造出不同的產(chǎn)品,滿足不同的需求,如高性能覆銅板,芯片用載板,高頻高速覆銅板,主要應(yīng)用如下: 1. 用于COB設(shè)計(jì)的電路板,解決Ware bonding高溫過程基板表面變軟造成打線失敗的問題;

2. 用于IPD(集成無源元件)的電路板,內(nèi)置集成無源元件的電路設(shè)計(jì),能滿足材料輕薄化、精密化、多層化的要求;

3. 用在BGA、PGA、CSP等半導(dǎo)體芯片封裝載板,高耐熱、低熱膨脹率等性能克服基板無鉛制程中的漲縮問題,克服封裝過程中CAF的問題;

4. Mini-LED,Micro-LED芯片封裝載板,克服基板無鉛制程中的漲縮問題與翹曲問題,解決了封裝過程中CAF的問題,滿足基板輕薄化、精密化的要求。

BT材料供應(yīng)市場 全球IC載板供不應(yīng)求,BT載板需求強(qiáng)勁,目前BT材料市場份額中,主要供應(yīng)商:日系三菱瓦斯MGC、Hitachi、松下、住友等,韓國有Doosan、LG,臺(tái)灣地區(qū)有南亞、聯(lián)致等,國內(nèi)有生益科技、廣東盈驊等。其中廣東盈驊科技HINNO-TECH是國內(nèi)首家獨(dú)立自主開發(fā)的封裝基材廠商之一,經(jīng)過多年的市場推廣與客戶驗(yàn)證,得到蘋果、華為、三星等多家終端客戶使用認(rèn)可。廣東盈驊科技HINNO-TECH已經(jīng)成長為封裝載板用特殊板材市場主流供應(yīng)商之一。各系列產(chǎn)品有對(duì)標(biāo)國外同類型類BT板材規(guī)格型號(hào),可提30um-1.0mm不同厚度、不同疊構(gòu)、不同物性指標(biāo)產(chǎn)品規(guī)格型號(hào),做到行業(yè)產(chǎn)品需求全覆蓋、提供一站式整體解決方案服務(wù),實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化替代。

盈驊HINNO-TECH IC封裝載板系列產(chǎn)品:

1、Y-201TS/Y-201TSR 封裝載板基材(LED封裝用白色板材),主要應(yīng)用于LED lamp封裝應(yīng)用領(lǐng)域。

2、Y-206BS/Y-206BSM

封裝載板基材(LED封裝用黑色板材),遮光性能、板厚均勻性、翹曲、楊氏模量及抗撕拉強(qiáng)度等核心物性具行業(yè)領(lǐng)先水平,主要應(yīng)用于LED 1010小間距高清顯示應(yīng)用領(lǐng)域等。

3、Y-206BSR

封裝載板基材(高模量),主要應(yīng)用于Flash/SSD/Mobile Module Memory等。

4、Y-207HS/Y-208HS/Y-209HS

封裝載板基材(倒裝工藝),主要應(yīng)用于CSP/BGA/SIP/Flip Chip Package等倒 轉(zhuǎn)封裝工藝應(yīng)用領(lǐng)域,High Tg(260℃以上),高模量及高耐彎曲強(qiáng)度等。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:【材料分析】揭開IC載板BT料的神秘面紗

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