概述

pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。

電路板各種電子元器件的一種名字，主要說(shuō)明元件的引腳的尺寸，間距等的信息，是電子元器件必須的一樣技術(shù)指標(biāo)。

完整PCB工程下載

https://download.csdn.net/download/qq_24312945/85007945

硬件準(zhǔn)備

首先需要準(zhǔn)備一個(gè)開發(fā)板進(jìn)行抄板，這里我準(zhǔn)備的是arduino 328的開發(fā)板。

建立工程

在工程里選擇右鍵工程->添加新的..到工程.->PCB Library，則會(huì)新建一個(gè)PCB封裝庫(kù)。

以ATMEGA328為例子，繪制其原理圖。

繪制PCB元件庫(kù)主要有三種，分別是IPC封裝標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建PCB元件庫(kù)，元器件向?qū)?gòu)建PCB元件庫(kù)和手工繪制。

IPC封裝標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建PCB元件庫(kù)

使用IPC Compliant Footprint Wizard，符合IPC封裝標(biāo)準(zhǔn)的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard，選擇工具->IPC Compliant Footprint Wizard進(jìn)行建立。

以ATMEGA328為例，他是32-TQFP（7x7），故選擇PQFP進(jìn)行繪制。

設(shè)置器件大小。

管腳定義。

繪制完畢如下所示。

元器件向?qū)?gòu)建PCB元件庫(kù)

介紹第二種方法，使用元器件向?qū)?gòu)建PCB元件庫(kù)，選擇工具->元器件向?qū)нM(jìn)行構(gòu)建。

上面可以選擇畫很多種類的封裝，但沒(méi)有LQFP的封裝，我們選一個(gè)QUAD的封裝進(jìn)行演示。

焊盤設(shè)置。

焊盤外形。

四邊形封裝定義。

管腳設(shè)置。

繪制完成如下所示。

手工繪制PCB元件庫(kù)

通過(guò)放置->焊盤進(jìn)行放置。

焊盤定義。

如果是直插，需要改為Multi-layer。

Multi-layer稱為多層，特性有二：無(wú)論單面板雙面板或多面板，每一層銅鉑都會(huì)生成這一層；每一層都不覆蓋阻焊。用途有兩個(gè)：專為直插元件的引腳構(gòu)成焊盤；銅鉑表面需要鍍錫處，增加本層的線條、方塊、字符等，以使銅鉑裸露。

3D模型庫(kù)

3D模型庫(kù)網(wǎng)站：https://www.3dcontentcentral.cn/

可以通過(guò)搜索自己想要的模型庫(kù)進(jìn)行下載。

選擇step的格式進(jìn)行下載。

放置3D元件。

設(shè)置元件位置。

添加到元器件庫(kù)中。

添加完畢。

審核編輯：湯梓紅