芯片、半導(dǎo)體和集成電路之間的區(qū)別是什么？

芯片、半導(dǎo)體和集成電路之間的區(qū)別是什么？

關(guān)于這個(gè)問題大家對(duì)于硬件是了解比較多的，可能都比較清楚。下面讓我們看幾位答主的分析再熟悉一下吧。

01

第一位是來自于知乎答主：Hetzer Manning

半導(dǎo)體是一類材料的總稱，集成電路是用半導(dǎo)體材料制成的電路的大型集合，芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產(chǎn)品。

對(duì)應(yīng)成大家好理解的日常用品，半導(dǎo)體各種做紙的纖維，集成電路是一沓子紙，芯片是書或者本子。

目前半導(dǎo)體行業(yè)正在努力的各種提高無非分為三種

1.找新的纖維，做出更好的閱讀載體。

2.用現(xiàn)有的造紙技術(shù)讓紙?jiān)絹碓奖阋?、越來越白、越來越薄等?/p>

3.在書或者本子中間使用彩印，銅版紙等方法，讓書或者本子有更好的使用體驗(yàn)。

02

第二位是來自于知乎答主：石大小生

芯片（集成電路）從業(yè)人士@石大小生回答一下，我是一名半導(dǎo)體設(shè)備銷售。

這個(gè)問題太適合我了，我一直以第一句話介紹我自己，這句話同時(shí)也包含了這三個(gè)關(guān)鍵詞。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。

半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路（integrated circuit），光電器件，分立器件，傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。

集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器，存儲(chǔ)器，邏輯器件，模擬器件。通常我們統(tǒng)稱他們?yōu)樾酒?/p>

集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本。

通常我們所說的芯片都是我們所看見的手指甲大小的黑盒子，這種都是封裝好的，如圖：

芯片

黑盒子里邊就是die, 如圖，每一個(gè)小格子就是一顆die:

die就是集成電路，里邊由光刻機(jī)刻的集成電路：

綜上可以認(rèn)為半導(dǎo)體>集成電路=芯片

03

第三位答主是：硬件發(fā)燒友

一、什么是芯片

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。
硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子設(shè)備的一部分。

二、什么是半導(dǎo)體
半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。
無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
物質(zhì)存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體等離子體等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體?？梢院?jiǎn)單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。

三、什么是集成電路
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。
集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
集成電路是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。

四、芯片和集成電路有什么區(qū)別？
要表達(dá)的側(cè)重點(diǎn)不同。
芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西。但是，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。
處理器更強(qiáng)調(diào)功能，指的就是那塊執(zhí)行處理的單元，可以說是MCU、CPU等。
集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個(gè)概念更加偏向于底層的東西。
集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。
芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

五、半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體芯片有什么關(guān)系和不同？
芯片是集成電路一種簡(jiǎn)稱，其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好導(dǎo)體和非良好導(dǎo)體（或說絕緣體）之間的物質(zhì)。
半導(dǎo)體集成電路包括半導(dǎo)體芯片及外圍相關(guān)電路。

六、半導(dǎo)體集成電路
半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。
半導(dǎo)體芯片
在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。
半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，英特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

審核編輯 ：李倩