【高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】完整開箱報(bào)告
本文來源電子發(fā)燒友社區(qū)，作者：HonestQiao， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2284716_1_1.html
端午假期期間，高云Combat開發(fā)套件的快遞總算收到了。
打開快遞盒以后，主板用一個(gè)靜電袋包裝，再打開經(jīng)典包裝袋，就看到了開發(fā)板的真容。
正面和背面，都有亞克力板保護(hù)，默認(rèn)的亞克力板的貼紙擋住了開發(fā)板，先看看側(cè)面：
經(jīng)過查看官方資料，原版的套件，是下面的內(nèi)容：
但發(fā)給咱們的，就只有開發(fā)板了，電源需要自己配，12V的，還好接口比較標(biāo)準(zhǔn)，容易找其他的給用上。數(shù)據(jù)線使用普通的上一代MicroUSB接頭的即可，也就是Type-C之前的通用手機(jī)接口線。
為了把貼紙順利接下來，開拆了：
沒想到，把上蓋板拆開，亞克力板居然已經(jīng)裂了。
最后用強(qiáng)力膠帶給沾上了，蓋上板子，雖然不美觀，但不影響使用：
完全才開后，我們?cè)俑愀憧纯窗遄拥母髅妫?/font>
正面：
從主芯片上面，可以看到其核心為高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面：
再?gòu)恼娴母绺绶较蚩匆幌拢?/font>
側(cè)1：
側(cè)2：
側(cè)3：
側(cè)4：
通過各個(gè)方向的觀察，看一看到板子上的接口非常的豐富，方便大家做各種驗(yàn)證。
通過官方資料，可以了解各個(gè)部分的具體功能：
以及詳細(xì)的組成和各部分的特性：
各項(xiàng)詳細(xì)的性能指標(biāo)如下：
我后面的相關(guān)驗(yàn)證工作，主要會(huì)使用到GPIO口和按鍵，近照如下：
40針GPIO口：
撥碼開關(guān)和按鍵：
開箱分享就到這里，后續(xù)隨著進(jìn)一步體驗(yàn)，再繼續(xù)分享。
上蓋板（圖示）
端午假期期間，高云Combat開發(fā)套件的快遞總算收到了。
打開快遞盒以后，主板用一個(gè)靜電袋包裝，再打開經(jīng)典包裝袋，就看到了開發(fā)板的真容。
正面和背面，都有亞克力板保護(hù)，默認(rèn)的亞克力板的貼紙擋住了開發(fā)板，先看看側(cè)面：
經(jīng)過查看官方資料，原版的套件，是下面的內(nèi)容：
但發(fā)給咱們的，就只有開發(fā)板了，電源需要自己配，12V的，還好接口比較標(biāo)準(zhǔn)，容易找其他的給用上。數(shù)據(jù)線使用普通的上一代MicroUSB接頭的即可，也就是Type-C之前的通用手機(jī)接口線。
為了把貼紙順利接下來，開拆了：
沒想到，把上蓋板拆開，亞克力板居然已經(jīng)裂了。
最后用強(qiáng)力膠帶給沾上了，蓋上板子，雖然不美觀，但不影響使用：
完全才開后，我們?cè)俑愀憧纯窗遄拥母髅妫?/font>
正面：
從主芯片上面，可以看到其核心為高云-GW2A-LV18PG484C8。
背面：
再?gòu)恼娴母绺绶较蚩匆幌拢?/font>
側(cè)1：
側(cè)2：
側(cè)3：
側(cè)4：
通過各個(gè)方向的觀察，看一看到板子上的接口非常的豐富，方便大家做各種驗(yàn)證。
通過官方資料，可以了解各個(gè)部分的具體功能：
以及詳細(xì)的組成和各部分的特性：
開發(fā)板組成結(jié)構(gòu)及特性如下:
1.FPGA
- ? 采用 PGA484 封裝
- ? 內(nèi)嵌 Flash，掉電不易丟失
- ? 20,736(54,720) LUT4 資源
- ? 多種模式、容量豐富的 B-SRAM
2. FPGA 配置模式 ? JTAG、MSPI
3. 時(shí)鐘資源
- ? 50MHz 時(shí)鐘晶振 ? 27MHz 時(shí)鐘晶振
4. 10/100/1000Ethernet
- ? 三速自適應(yīng)以太網(wǎng)接口
5. HDMI接口
- ? 支持 HDMI 的輸入和輸出
6. Micro-SD卡接口
- ? 支持 Micro-SD 卡接口
7. UART接口
- ? 串口輸入輸出
8. 按鍵和滑動(dòng)開關(guān)
- ? 1 個(gè)復(fù)位按鍵
- ? 4 個(gè)按鍵開關(guān)
- ? 4個(gè)滑動(dòng)開關(guān)
9. LED
- ? 1個(gè)電源指示燈(綠)
- ? 1個(gè) DONE 指示燈(綠)
- ? 4個(gè) LED(綠)D1~D4
10. 存儲(chǔ)
- ? 64Mbit flash
- ? 2Gbit DDR3
11.擴(kuò)展IO口 (MIPI,LVDS,RGB)
- ? 28 對(duì)差分對(duì)，21 個(gè) GPIO
12. 電源
- ? 具有電壓反向保護(hù);
- ? 提供 12V 寬電壓輸入
各項(xiàng)詳細(xì)的性能指標(biāo)如下：
這些內(nèi)嵌的資源搭配高云精簡(jiǎn)的 FPGA 架構(gòu)，使得GW2A 這類 FPGA 產(chǎn)品適 用于高速低成本的應(yīng)用場(chǎng)合。
Combat開發(fā)套件有這么多的對(duì)外擴(kuò)展接口，部分接口還支持功能復(fù)用，可以方便我們自定義擴(kuò)展并進(jìn)行各類視頻，工業(yè)應(yīng)用等驗(yàn)證。
我后面的相關(guān)驗(yàn)證工作，主要會(huì)使用到GPIO口和按鍵，近照如下：
40針GPIO口：
撥碼開關(guān)和按鍵：
開箱分享就到這里，后續(xù)隨著進(jìn)一步體驗(yàn)，再繼續(xù)分享。
上蓋板（圖示）
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