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      上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目開工

      廠商快訊 ? 來源：愛集微 ? 作者：劉沁宇 ? 2022-11-10 10:34 ? 次閱讀

      11月9日，上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目舉行開工儀式。

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      圖片來源：上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)

      上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)消息顯示，該項目計劃建設用地66,757平方米，建設集研發(fā)綜合性辦公樓、測試驗證平臺、電力配套、動力站等功能于一體的公輔設施。該項目將聯(lián)合上海集成電路材料研究院共同承擔國家集成電路材料創(chuàng)新中心項目，擬建設一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實驗基地。

      上海新昇半導體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司的全資控股子公司，是商業(yè)化提供300mm（12英寸）半導體硅片的企業(yè)。該公司生產(chǎn)的300mm硅片廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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