聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200,此次采用了臺(tái)積電第二代 4nm工藝,集成了170億個(gè)晶體管,創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計(jì),將散熱能力提升了10%,CPU峰值功耗降低25%。
性能:CPU方面,天璣9200采用1+3+4的三從集架構(gòu)。超大核全球首發(fā)3.05GHz Cortex-X3超大核。大核為3顆Cortex-A715,頻率為2.85Ghz。小核為4顆Cortex-A510,頻率為1.8Ghz。相比天璣9000的單核性能提升了12%,多核提升了10%。性能提升的同時(shí),CPU功耗卻大幅度降低了25%。
天璣9200是率先搭載 Immortalis-G715旗艦 GPU,支持移動(dòng)端硬件光線追蹤技術(shù),性能提升32%的同時(shí),功耗降低41%。集成第六代 AI處理器 APU,兼顧性能與能效,并支持 LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存和8通道 UFS4.0閃存,利用多循環(huán)隊(duì)列技術(shù),讓數(shù)據(jù)傳輸大幅提速。
不僅如此,通信更是擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),天璣9200集成先進(jìn)的 5G調(diào)制解調(diào)器,并基于雙卡模式推出“5G新雙通”。率先支持WiFi 7 Ready、新世代藍(lán)牙音頻 LE Audio、支持 MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎。
同時(shí)還搭載 Imagiq 890影像處理器,率先支持 RGBW傳感器,結(jié)合 APU 690 打造智能圖像語(yǔ)意分割技術(shù);以及MediaTek MiraVision 890移動(dòng)顯示技術(shù),支持全場(chǎng)景高品質(zhì) HDR顯示,呈現(xiàn)賞心悅目的圖像細(xì)節(jié),搭配自適應(yīng)刷新率技術(shù)。
可以說(shuō)這次的天璣9200不再是擠牙膏式的更新,根據(jù)官方提供的數(shù)據(jù)顯示天璣9200安兔兔跑分已達(dá)到126萬(wàn)+了,究竟落實(shí)到實(shí)際手機(jī)產(chǎn)品上會(huì)是什么樣的效果,我們很快就能看到了,根據(jù)發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的消息看,vivo X90與OPPO下一代Find X系列旗艦將率先搭載。據(jù)悉本月還將會(huì)有驍龍8G2發(fā)布,拭目以待吧!
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