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基本半導(dǎo)體榮獲中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)

基本半導(dǎo)體 ? 來源: 基本半導(dǎo)體 ? 作者: 基本半導(dǎo)體 ? 2022-11-09 11:27 ? 次閱讀

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11月4-7日,2022中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨中國電源學(xué)會(huì)第二十五屆學(xué)術(shù)年會(huì)及展覽會(huì)在廈門成功召開。在同期舉行的第八屆中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)儀式上,基本半導(dǎo)體從眾多參選企業(yè)中脫穎而出,榮獲中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)之“優(yōu)秀產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

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中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)是由國家科技部批準(zhǔn),經(jīng)國家科技獎(jiǎng)勵(lì)辦公室登記備案的代表本行業(yè)、本專業(yè)在全國范圍內(nèi)評選的最高科技獎(jiǎng)勵(lì),旨在表彰在我國電源領(lǐng)域的科學(xué)研究、技術(shù)創(chuàng)新、新品開發(fā)、科技成果推廣應(yīng)用等方面做出突出貢獻(xiàn)的個(gè)人和單位。基本半導(dǎo)體汽車級全碳化硅功率模塊Pcell憑借先進(jìn)的創(chuàng)新技術(shù)成功入選。

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Pcell系列模塊采用基本半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的獨(dú)有封裝形式,搭配芯片雙面銀燒結(jié)和Die Top System(DTS)技術(shù),讓碳化硅材料特性得以充分發(fā)揮,大大提升了模塊的功率密度和長期可靠性;模塊內(nèi)部通過電、熱、力多物理場仿真手段優(yōu)化的回路布局,使模塊整體雜散電感小于5nH。產(chǎn)品具有高功率密度、高阻斷電壓、低導(dǎo)通電阻(小于2mΩ)、高可靠性等特點(diǎn),工作結(jié)溫可達(dá)175℃,可應(yīng)用于新能源乘用車、商用車電機(jī)控制器中。

本屆大會(huì)匯聚了國內(nèi)外電源學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的眾多專業(yè)人士,通過大會(huì)報(bào)告、專題講座、技術(shù)報(bào)告分會(huì)場、工業(yè)報(bào)告分會(huì)場、墻報(bào)交流、產(chǎn)品展覽等形式,交流和展示了電源技術(shù)領(lǐng)域的新理論、新技術(shù)、新成果,共同探討行業(yè)發(fā)展方向,為業(yè)界提供了良好的交流平臺(tái)。基本半導(dǎo)體攜全系碳化硅功率器件產(chǎn)品受邀參展,技術(shù)營銷總監(jiān)魏煒以《碳化硅MOSFET芯片及模塊技術(shù)解析》為題做技術(shù)分享。

此次獲獎(jiǎng)是業(yè)界對基本半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的肯定和鼓勵(lì)。今后,基本半導(dǎo)體將持續(xù)深耕碳化硅功率器件領(lǐng)域,不斷夯實(shí)技術(shù)研發(fā)與制造能力,加速為行業(yè)客戶提供更多高可靠性的功率器件產(chǎn)品,助推新一代能源工業(yè)革命背景下的產(chǎn)業(yè)融合升級,為雙碳目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)硬核科技力量。

關(guān)于

基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳,在北京、上海、南京、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心成員包括二十余位來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)、德國亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院等國內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士。

基本半導(dǎo)體掌握領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù),研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),累計(jì)獲得兩百余項(xiàng)專利授權(quán),核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動(dòng)芯片等,性能達(dá)到國際先進(jìn)水平,服務(wù)于光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體承擔(dān)了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數(shù)十項(xiàng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心,是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一,獲批中國科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。

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原文標(biāo)題:基本半導(dǎo)體榮獲中國電源學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)

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