科技賦能高能效數(shù)字化轉(zhuǎn)型，AMD再度亮相2022進(jìn)博會

2022年11月5日,上海:第五屆中國國際進(jìn)口博覽會在上海盛大開幕,AMD作為全球高性能和自適應(yīng)計算領(lǐng)導(dǎo)者再度亮相,以“助力實現(xiàn)‘雙碳’目標(biāo)”為主題,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,AMD Instinct MI100、MI210加速器以及自適應(yīng)與嵌入式計算解決方案等多項先進(jìn)產(chǎn)品和綠色技術(shù)賦能解決方案。

AMD展臺位于4.1展館 A1-05,展臺由AMD品牌故事、賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型、賦能綠色數(shù)據(jù)中心、賦能綠色加速計算、AMD卓越技術(shù)等部分組成。

全新AMD引領(lǐng)數(shù)字未來

作為一家擁有超過五十年發(fā)展歷史的科技公司,AMD現(xiàn)已發(fā)展成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。憑借在架構(gòu)設(shè)計、平臺優(yōu)化和制程技術(shù)三大領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)勢,AMD不斷為現(xiàn)代計算樹立新標(biāo)桿。今年,AMD完成了對賽靈思和Pensando具有轉(zhuǎn)型意義的收購,持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品矩陣,并滲透更多前沿領(lǐng)域,AMD正結(jié)合 CPU、GPU、FPGA、自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片、DPU以及深厚的軟件技術(shù)優(yōu)勢,為云端、邊緣和終端設(shè)備提供全面的高性能與自適應(yīng)計算解決方案。

今年6月,AMD推出全新品牌平臺 “同超越,共成就_”, 展示了AMD如何與其合作伙伴、客戶和員工一起推進(jìn)創(chuàng)新,以應(yīng)對各類極為嚴(yán)苛的全球性挑戰(zhàn)。AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明表示,“全新的品牌戰(zhàn)略是AMD對行業(yè)、合作伙伴和客戶的真誠表達(dá),傳遞了AMD與本土產(chǎn)業(yè)合作的誠意和決心?！?/p>

賦能高能效發(fā)展,助力“雙碳”目標(biāo)

數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級離不開算力的支撐,AMD正在積極打造數(shù)字和綠色的雙引擎,助力高能效的綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)和運營。

在“賦能綠色數(shù)據(jù)中心”展區(qū),AMD重點展示了第三代EPYC處理器以及最新的Instinct MI210加速器。第三代AMD EPYC服務(wù)器處理器在提供強大算力的同時,可幫助大幅度削減總體擁有成本和碳排放。截止目前,AMD EPYC處理器已經(jīng)打破了250多項性能世界紀(jì)錄。此外,基于5nm “Zen 4”架構(gòu)的第四代AMD EPYC處理器將于近期推出。

在提供卓越產(chǎn)品和技術(shù)的同時,AMD還致力于以創(chuàng)新的解決方案助力節(jié)能減排與可持續(xù)發(fā)展。今年8月22日,AMD發(fā)布第27期年度企業(yè)社會責(zé)任報告,闡述了AMD如何與員工、客戶、合作伙伴和社區(qū)一起推進(jìn)計算創(chuàng)新,以幫助解決全球最重要的社會和環(huán)境挑戰(zhàn)。2021年,AMD提出“30x25”目標(biāo)——到2025年將用于服務(wù)器的處理器和加速器能效提高30倍。

根據(jù)開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)“數(shù)據(jù)中心算力碳效白皮書”數(shù)據(jù)顯示,在特定算力條件下,基于AMD EPYC處理器的服務(wù)器其使用周期內(nèi)的碳排放量最多減少43%。

阿里云搭載第三代EPYC處理器的云上服務(wù)器實例g7a,能夠?qū)崿F(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的TCO,助力企業(yè)更好實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

騰訊云星星海靈動水系AC221服務(wù)器采用第三代EPYC處理器,支持風(fēng)冷及液冷2種散熱方式,液冷PUE最低可降至1.06以下(PUE是評價數(shù)據(jù)中心能源效率的指標(biāo)),憑借卓越的能效,該服務(wù)器今年首次獲得中國信息通信研究院和開放數(shù)據(jù)中心委員會(ODCC)的全五星碳排放認(rèn)證,達(dá)到中國數(shù)據(jù)中心綠色等級評估的領(lǐng)先水平。

潘曉明表示:“在產(chǎn)品和解決方案的開發(fā)過程中,AMD優(yōu)先考慮能源效率,以幫助客戶降低成本,保護(hù)自然資源,減少對氣候的影響。為此,我們在架構(gòu)、封裝、連接和軟件等方面進(jìn)行了整體優(yōu)化設(shè)計?！?/p>

擁抱數(shù)字化和智能化,加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

在 “賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型”展區(qū),AMD重點展示了銳龍線程撕裂者處理器打造的高效解決方案。搭載AMD銳龍線程撕裂者處理器的聯(lián)想ThinkStation P620是業(yè)內(nèi)率先發(fā)布的一款64核心工作站平臺,具備跨時代的8通道內(nèi)存技術(shù),擁有超過200項ISV整機全功能認(rèn)證,全面支持工業(yè)設(shè)計3D造型、建模、大型裝配以及模擬仿真等復(fù)雜應(yīng)用,旨在引領(lǐng)專業(yè)工作站計算性能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

在“AMD卓越技術(shù)”展區(qū),AMD展示了自適應(yīng)與嵌入式業(yè)務(wù)解決方案,其中AMD-Xilinx VCK5000 Versal 開發(fā)卡能夠用于優(yōu)化數(shù)據(jù)中心計算等應(yīng)用,是為云端應(yīng)用和邊緣應(yīng)用實現(xiàn) CNN、NLP和 RNN加速的開發(fā)平臺。

“作為全球高性能和自適應(yīng)計算的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),AMD堅持用科技創(chuàng)新引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代,AMD愿與各界開放合作,深入交流,共同推進(jìn)中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展及‘雙碳’目標(biāo)的實現(xiàn)?！迸藭悦鲝娬{(diào)。

審核編輯：湯梓紅