日東科技垂直固化爐對(duì)手機(jī)芯片的封裝固化方案

伴隨智能科技發(fā)展，手機(jī)作為即時(shí)通訊工具，不斷賦予人們新的生活方式，可以實(shí)現(xiàn)人們多種生活需求：娛樂(lè)、購(gòu)物、社交、出行等。手機(jī)屏越來(lái)越大，但它的核心“芯片”卻越來(lái)越薄、越來(lái)越小，這就給手機(jī)芯片的后端封裝固化提出了極其嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)的封裝固化工藝和設(shè)備，效率低、產(chǎn)能低、良率低，而且自動(dòng)化程度不高，已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足手機(jī)芯片封裝固化的高品質(zhì)、高良率和高效率要求。

針對(duì)以上痛點(diǎn)，日東科技創(chuàng)新研發(fā)出在線(xiàn)式垂直固化爐，可實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)式全自動(dòng)生產(chǎn)，精準(zhǔn)控溫，為手機(jī)芯片封裝制造企業(yè)帶來(lái)高效率、高良率的封裝固化解決方案，充分滿(mǎn)足當(dāng)前手機(jī)體積小、數(shù)量大，要求高的高品質(zhì)芯片封裝固化要求。

自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)效率高，大幅減少人工

日東在線(xiàn)式垂直回流烤爐自動(dòng)化程度高，生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對(duì)于要求在爐內(nèi)烘烤時(shí)間長(zhǎng)的產(chǎn)品，可有效提升產(chǎn)能，目前市場(chǎng)上對(duì)垂直回流爐的需求越來(lái)越大，替代傳統(tǒng)的固化烤爐方式，已成為一種趨勢(shì)。

設(shè)備配置標(biāo)準(zhǔn)SMEMA通信接口，連接上下位機(jī)，自動(dòng)控制進(jìn)出板；傳輸系統(tǒng)采用雙升降系統(tǒng)，儲(chǔ)板數(shù)量多，可滿(mǎn)足高效率的生產(chǎn)要求；前后側(cè)共12加熱模塊，熱補(bǔ)償效率高；各模塊獨(dú)立控溫，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度的變化，保證爐內(nèi)溫度偏差≤±2℃，避免了傳統(tǒng)封裝工藝和設(shè)備的多項(xiàng)弊病，比如傳統(tǒng)烘烤固化設(shè)備需要人工手動(dòng)操作，工作量大、效率低，固化品質(zhì)不一致等問(wèn)題。

溫控精準(zhǔn)，性能卓越，品質(zhì)可靠

日東科技垂直固化爐儲(chǔ)板數(shù)量多，控溫精準(zhǔn)、可滿(mǎn)足手機(jī)芯片封裝固化的工藝要求，使得烘烤、固化性能更好，品質(zhì)一致性高；爐腔內(nèi)走板檢測(cè)采用進(jìn)口光纖感應(yīng)器，最大限度保證運(yùn)行可靠性。而且推板機(jī)構(gòu)采用高精度步進(jìn)馬達(dá)控制，保證推板準(zhǔn)確度。

占地面積小，潔凈度高，維護(hù)便捷

該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，和水平固化爐相比，相同產(chǎn)能下，更大限度節(jié)省廠房空間；配置廢氣排風(fēng)口，保持爐腔內(nèi)空氣潔凈，可滿(mǎn)足萬(wàn)級(jí)潔凈度生產(chǎn)環(huán)境的要求；機(jī)架頂部設(shè)有快速抽風(fēng)降溫口，遇設(shè)備異常，可快速冷卻爐膛內(nèi)溫度，便于檢查；設(shè)備入板側(cè)及出板側(cè)安裝有玻璃窗，方便實(shí)時(shí)觀察爐膛內(nèi)的運(yùn)行狀況。

傳統(tǒng)水平式封裝固化設(shè)備存在著自動(dòng)化程度不高、占地面積大、人工成本高、品質(zhì)不穩(wěn)定等問(wèn)題。而日東科技?xì)v經(jīng)多年研發(fā)改進(jìn)、測(cè)試和應(yīng)用檢驗(yàn)，推出了性能更穩(wěn)定、可靠的在線(xiàn)式垂直固化爐。該設(shè)備不僅適合手機(jī)芯片后端的封裝固化，還可應(yīng)用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。