漢京半導體完成數(shù)千萬元天使輪融資，加速半導體設備用碳化硅制品研發(fā)
近日，遼寧漢京半導體材料有限公司（以下簡稱“漢京半導體”）宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，由浙商創(chuàng)投獨家投資。本輪融資將主要用于半導體設備用碳化硅制品的研發(fā)投入、和設備采購等。
漢京半導體成立于2022年6月，是一家專業(yè)從事SiC（碳化硅）燒結(jié)、CVD涂層、精加工生產(chǎn)、檢驗、銷售為一體的高精端企業(yè)。其自主研發(fā)的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。
浙商創(chuàng)投消息顯示，截至今年10月，漢京半導體已初步建成以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring為主體的產(chǎn)品線，下一步將繼續(xù)加大研發(fā)力度，滿足半導體行業(yè)需求。
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