TCL中環(huán)回應(yīng)硅片報(bào)價(jià)下調(diào)：硅料供應(yīng)改善，下游對(duì)大尺寸組件需求旺盛
TCL中環(huán)10個(gè)月來(lái)首次下調(diào)硅片價(jià)格，記者從公司人士處了解到，主要原因系上游硅料供應(yīng)相較三季度更加充足，且公司加工率提高。此外，四季度國(guó)內(nèi)大型地面電站開(kāi)工，對(duì)大尺寸組件需求旺盛。（財(cái)聯(lián)社）
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發(fā)表于 12-12 10:09
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發(fā)表于 01-29 09:50
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