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高華科技科創(chuàng)板IPO問詢!9成收入來自高可靠性傳感器,募資6.34億建設(shè)生產(chǎn)檢測中心等

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-10-22 01:45 ? 次閱讀
71e20176-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.jpg電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)10月19日,南京高華科技股份有限公司(簡稱:高華科技)科創(chuàng)板IPO更新消息,回復(fù)早前上交所對公司提出的產(chǎn)品和技術(shù)先進(jìn)性、高可靠性傳感器研發(fā)難度等問題。71ee8270-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.png高華科技表示,自己在高可靠性傳感器封裝與測試、傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等方面已擁有自主研發(fā)的核心技術(shù),而且也具備晶圓級到系統(tǒng)級的封測能力,以及MEMS傳感芯片、ASIC調(diào)理電路自主設(shè)計的能力。為了證明自身產(chǎn)品技術(shù)的先進(jìn)性,高華科技將自研的MEMS芯片與采購芯片在遲滯、輸入阻抗、零點輸出、滿量程輸出等性能指標(biāo)上進(jìn)行詳細(xì)對比,得出自研芯片在工作溫度范圍、非線性及介質(zhì)耐壓等方面具有較大性能優(yōu)勢,技術(shù)水平達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的結(jié)論。2000年,李維平、單磊和余德群聯(lián)合創(chuàng)立高華科技,聚焦傳感器領(lǐng)域的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售,主要開發(fā)的產(chǎn)品有壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器以及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、軍工、軌道交通、工業(yè)生產(chǎn)等領(lǐng)域。此次IPO,高華科技公開發(fā)行新股不超過33320萬股,募集6.34億元資金,建設(shè)生產(chǎn)檢測中心,提高產(chǎn)品的規(guī)?;a(chǎn)能力和生產(chǎn)效率,同時加大研發(fā)投入攻關(guān)MEMS傳感芯片技術(shù)、傳感網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)平臺等底層技術(shù)。為了企業(yè)有足夠的資金投入高端傳感器領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā),高華科技在積極推動IPO上市工作外,也在積極尋求其他投資機構(gòu)的支持。2022年開年,高華科技在傳感器行業(yè)率先打響了融資的“第一槍”,1月15日完成由國投創(chuàng)合領(lǐng)投,軍民融合發(fā)展產(chǎn)業(yè)投資基金、浩藍(lán)行遠(yuǎn)、融璽創(chuàng)投等機構(gòu)跟投的數(shù)億人民幣A輪融資。目前李維平、單磊、余德群為高華科技的共同實際控制人,分別直接持有高華科技24.50%、18.12%、15.61%的股份,三人合計持有高華科技58.23%的股份。此外李維平還擔(dān)任高華科技的董事長兼總經(jīng)理,2021年薪酬為72.82萬元。

業(yè)績加速增長,9成收入來自高可靠性傳感器 受益近年來傳感器旺盛的市場需求,高華科技的營業(yè)收入快速地增長,增長速度由2020年的19.70%提升至45.24%,但歷年營收增速并未出現(xiàn)過超50%的高速增長情況,總體營收呈加速增長態(tài)勢。歸母凈利潤以高于營收的速度增長,2021年同比增速達(dá)98.82%。報告期內(nèi),主營業(yè)務(wù)毛利率分別為57.71%、58.01%、60.77%。7207096c-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.png營收和歸母凈利加速增長,主營業(yè)務(wù)毛利率逐年上升,高華科技表示,這主要是高可靠性傳感器引起的。招股書顯示,2021年高華科技超9成營收來自高可靠性傳感器產(chǎn)品,而傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)收入占比不到10%。7217dd8c-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.png報告期內(nèi),高可靠性傳感器毛利率逐年上升,2021年較2020年提升了5.88個百分點,據(jù)了解主要原因是:高華科技的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,高毛利產(chǎn)品的收入占比上升;高華科技的銷售收入逐年增加,規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)。而反觀傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),銷售收入規(guī)模保持穩(wěn)定,毛利率也逐年下降。高華科技的高可靠性傳感器業(yè)務(wù)主要包括壓力傳感器、加速度傳感器、溫濕度傳感器、位移傳感器等。產(chǎn)品已通過國標(biāo)、軍標(biāo)、宇航級標(biāo)準(zhǔn),且具有可靠性高、一致性好、集成度高的優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于各高可靠性領(lǐng)域。在航天領(lǐng)域,高華科技參與并完成了載人航天工程、探月工程、北斗工程、空間站建設(shè)工程等重點工程配套任務(wù);在航空領(lǐng)域,高華科技參與了多型新一代戰(zhàn)機的配套;在兵器領(lǐng)域,高華科技參與了信息化裝備的傳感器配套任務(wù);在軌道交通領(lǐng)域,高華科技參與了和諧號、復(fù)興號等高鐵動車的傳感器國產(chǎn)化配套;在冶金領(lǐng)域,公司產(chǎn)品應(yīng)用于寶武集團(tuán)、建龍集團(tuán)等企業(yè)的冶煉設(shè)備健康監(jiān)測系統(tǒng)。在客戶方面,高華科技的傳感器產(chǎn)品主要銷售給軍方和工業(yè)用戶,終端客戶主要為A集團(tuán)、B集團(tuán)、C集團(tuán)、D集團(tuán)、E集團(tuán)等軍工央企集團(tuán)下屬單位,以及中車集團(tuán)、寶武集團(tuán)、鄭煤機、三一集團(tuán)、徐工集團(tuán)等大型工業(yè)企業(yè)集團(tuán)。

物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智能帶動市場潛力釋放,MEMS傳感器突破千億市場規(guī)模 根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計,2021年全球傳感器市場規(guī)模達(dá)11819.6億元,增速由2020年的6%提升至13.7%;而同期我國傳感器市場規(guī)模以高于全球的增速擴張,同比增長18.6%,達(dá)2851.8億元,預(yù)計2023年我國傳感器市場規(guī)模將突破3800億元。傳感器在消費電子、汽車電子、工業(yè)電子、通信電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智能的快速發(fā)展和國產(chǎn)替代的實施,下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯男枨髮⒀杆偬嵘?,市場空間有望進(jìn)一步擴大。傳感器行業(yè)從結(jié)構(gòu)型傳感器開始已迭代到第三代,其朝著具有感、知、聯(lián)一體化功能的智能感知系統(tǒng)方向發(fā)展,傳感器、通信芯片、微處理器、驅(qū)動程序、軟件算法等有機結(jié)合,通過高度敏感的傳感器實現(xiàn)多功能檢測,通過邊緣計算實現(xiàn)在線數(shù)據(jù)處理,基于無線網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)感知測量系統(tǒng)的數(shù)據(jù)匯聚。隨著傳感器的智能化發(fā)展,MEMS等技術(shù)將成為傳感器制造的主要技術(shù)。近年來我國MEMS傳感器市場一直保持快速增長,根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計,2020年我國MEMS行業(yè)規(guī)模達(dá)736.70億元,增長速度為23.2%,預(yù)計2022年市場規(guī)模將突破1000億元,未來有望繼續(xù)以20%左右的速度持續(xù)增長。7221ab5a-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.png在MEMS領(lǐng)域,高華科技已具備了MEMS傳感芯片自主設(shè)計的能力,同時具備了MEMS傳感器系統(tǒng)級的封測能力。目前,高華科技在研的MEMS芯片為壓力敏感芯片,按技術(shù)原理可分為擴散硅原理和SOI原理兩大類,高華科技透露,“擴散硅原理MEMS芯片已定型,正在進(jìn)行小批量試制;SOI原理MEMS芯片正在進(jìn)行初樣驗證,并準(zhǔn)備小批量試制。研發(fā)進(jìn)展總體較為順利?!彪S著研發(fā)和生產(chǎn)工作的不斷推進(jìn),高華科技自主設(shè)計的MEMS芯片有望在2022年底開始逐步實現(xiàn)量產(chǎn)。高華科技自研的MEMS芯片的具體情況如下:722e7466-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.png目前,做MEMS的企業(yè)主要是敏芯股份、睿創(chuàng)微納、賽微電子和高華科技等,其中前三大企業(yè)已分別在2020年、2019年、2015年上市,并且已實現(xiàn)MEMS產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化,而高華科技還在沖刺上市的途中,采用MEMS工藝的壓力傳感器、加速度傳感器、濕度傳感器已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,但自研的MEMS壓力敏感芯片尚未實現(xiàn)量產(chǎn),目前MEMS芯片全部采用的外購。

與國內(nèi)同行企業(yè)比較:盈利能力較強、研發(fā)投入不足 在高可靠性傳感器行業(yè),國外主要廠商有霍尼韋爾、泰科電子、丹佛斯等;國內(nèi)有敏芯股份、四方光電、睿創(chuàng)微納、納芯微、賽微電子等廠商,以及哈爾濱電子敏感技術(shù)研究所、北京遙測技術(shù)研發(fā)所等科研院所。723de3e2-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.png隨著高可靠性傳感器行業(yè)的迅速發(fā)展,行業(yè)內(nèi)的廠商紛紛擴大產(chǎn)能,同時行業(yè)新進(jìn)廠商采取差異化競爭的方式謀求在某一特定產(chǎn)品領(lǐng)域或技術(shù)領(lǐng)域形成優(yōu)勢,使得整個行業(yè)市場競爭日趨激烈。國內(nèi)廠商由于起步較晚,與國外廠商在整體資產(chǎn)規(guī)模、資金實力和技術(shù)水平等方面存在一定的差距。在盈利能力上,高華科技高于國內(nèi)同行上市公司,其近三年的綜合毛利率均在敏芯股份、四方光電、賽微電子之上,表現(xiàn)出較強的盈利能力。2021年高華科技的綜合毛利率甚至高居國內(nèi)同行可比上市公司的榜首,超過先前第一的睿創(chuàng)微納。724f47ae-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.png在研發(fā)方面,2019年-2021年高華科技研發(fā)費用分別為2158.20萬元、2051.52萬元、2696.33萬元,分別占當(dāng)期營業(yè)收入的比例為16.57%、13.16%、11.91%。高華科技在研發(fā)投入上并沒有保持逐年加大的趨勢,2020年相較2019年研發(fā)投入減少了106.68萬元,2021年才開始顯著加大研發(fā)投入,同比增長31.43%。高華科技表示,2021年公司研發(fā)費用同比上升31.43%,主要原因是:公司增加研發(fā)人員并提高員工工資,同時不再享受社保減免;公司加大研發(fā)投入,研發(fā)項目相關(guān)材料費、委外費用亦有所上升;公司實施員工持股,按照會計準(zhǔn)則要求計提股份支付費用,并根據(jù)服務(wù)期限進(jìn)行攤銷。即便研發(fā)投入已大幅增加,但是高華科技的研發(fā)費用率始終低于行業(yè)平均水平,具體來看其2021年研發(fā)費用率低于行業(yè)內(nèi)的企業(yè)有敏芯股份、睿創(chuàng)微納、賽微電子、納芯微,僅高于四方光電一家企業(yè)。72602196-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.png據(jù)了解,目前高華科技的研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模是54人,占公司總?cè)藬?shù)比例達(dá)15.84%,核心技術(shù)人員有四人,是李維平、佘德群、胡建斌、蘭之康,其中李維平、佘德群曾在中國兵器工業(yè)集團(tuán)公司第二一四研究所擔(dān)任高級工程師。截至2021年底,高華科技已掌握了傳感器設(shè)計、傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計、傳感器芯片3大類核心技術(shù),包括傳感器結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計、多物理復(fù)合傳感器設(shè)計技術(shù)、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、設(shè)備健康監(jiān)測算法、濕度敏感芯片設(shè)計以及高靈敏度、抗高過載壓力芯片設(shè)計等。其中使用傳感器結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計核心技術(shù)開發(fā)的軍用傳感器,可以進(jìn)一步減少器件的尺寸,增強抗干擾能力及抗振動沖擊指標(biāo),擴展產(chǎn)品的應(yīng)用場景,能滿足航天、航空等軍工領(lǐng)域的高可靠性要求。此外使用“高可靠性加速度傳感器設(shè)計”等核心技術(shù)開發(fā)的工業(yè)傳感器,能夠針對性滿足客戶對于應(yīng)用場景的需求。比如,在應(yīng)用于新一代標(biāo)準(zhǔn)動車時,高華科技的傳感器產(chǎn)品可抗標(biāo)準(zhǔn)動車組上電磁環(huán)境的影響,并能適應(yīng)我國南北溫差、東西大氣壓變化和高速帶來的振動沖擊干擾。但是目前高華科技的發(fā)明專利數(shù)并不是很多,截至報告期末,僅獲得25項發(fā)明專利,37項實用新型專利,3項外觀專利,5項軟件著作權(quán)。

募資6.34億元,建設(shè)生產(chǎn)檢測中心及攻關(guān)前沿技術(shù) 奮力沖刺科創(chuàng)板上市的高華科技,擬募集6.34億元資金,投資以下項目:7272a104-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.png其中擬投入2.66億元募集資金的“高華生產(chǎn)檢測中心建設(shè)項目”,將利用高華傳感自有土地新建生產(chǎn)檢測中心及配套設(shè)施并進(jìn)行裝修改造,購置性能先進(jìn)的生產(chǎn)、檢測設(shè)備,擴充員工團(tuán)隊規(guī)模,以此大幅提升自身的生產(chǎn)能力,面向軍用領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高可靠性傳感器等主導(dǎo)產(chǎn)品的規(guī)?;瘮U產(chǎn)。產(chǎn)品的檢測能力提升之后,也將進(jìn)一步提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,加快產(chǎn)品推向市場的速度。而投入1.68億元的募集資金的“高華研發(fā)能力建設(shè)項目”,主要是購置高性能研發(fā)和測試設(shè)備,擴充研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模。研發(fā)的重點是攻關(guān)MEMS傳感芯片技術(shù)研發(fā)、傳感器新產(chǎn)品研發(fā)、傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)平臺技術(shù)研發(fā)和智能設(shè)備運維管理系統(tǒng)研發(fā),加強對于高可靠性傳感器與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前沿技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性研發(fā)布局和新產(chǎn)品的開發(fā)力度。未來,高華科技表示將順應(yīng)當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展及傳感器未來的集成化趨勢,持續(xù)升級產(chǎn)品和技術(shù),為客戶提供更加智能化的多傳感器協(xié)同解決方案。同時加強下游工業(yè)領(lǐng)域和軍用領(lǐng)域的雙領(lǐng)域市場開拓,加大外部人才的引進(jìn)力度,建立健全的人才培養(yǎng)體系。7292d320-5167-11ed-a3b6-dac502259ad0.jpg

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    燦芯半導(dǎo)體<b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>創(chuàng)</b><b class='flag-5'>板</b>上市!開盤漲超176%,成功<b class='flag-5'>募</b><b class='flag-5'>資</b>5.96<b class='flag-5'>億</b>元

    佳馳科技沖刺創(chuàng)IPO,擬12.45

    成都佳馳電子科技股份有限公司,簡稱佳馳科技,近日在資本市場邁出了重要步伐。公司更新了2023年度財務(wù)數(shù)據(jù)版本的各項審核問詢回復(fù),并正式提交注冊,全力沖刺創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 16:07 ?771次閱讀

    青島凱電子計劃創(chuàng)業(yè)上市,擬10.01

    控制系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、大功率高精度電源生產(chǎn)建設(shè)項目、研發(fā)基地項目、技術(shù)服務(wù)及營銷中心建設(shè)項目及補充流動資金項目。 據(jù)了解,青島凱電子
    的頭像 發(fā)表于 03-29 15:22 ?587次閱讀

    中鼎恒盛IPO終止,原擬10

    中鼎恒盛氣體設(shè)備(蕪湖)股份有限公司(簡稱“中鼎恒盛”)的IPO之路近日在深交所創(chuàng)業(yè)終止,這一決定基于公司及保薦機構(gòu)主動撤回發(fā)行上市申請。中鼎恒盛原計劃在創(chuàng)業(yè)上市,并擬
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    晶亦精微創(chuàng)成功過會,擬16

    北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱“晶亦精微”)日前成功通過創(chuàng)首次公開募股(IPO)審核,計劃
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