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聯(lián)電榮獲英飛凌“最佳晶圓代工獎”

廠商快訊 ? 來源:愛集微 ? 作者:趙月 ? 2022-10-21 18:26 ? 次閱讀

集微網(wǎng)消息,聯(lián)電今(21)日宣布,在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應(yīng)商活動中,獲得英飛凌“最佳晶圓代工獎”。

英飛凌首席運(yùn)營官Rutger Wijburg表示:“感謝過去兩年在歷經(jīng)前所未有的半導(dǎo)體短缺下,聯(lián)電全力投入與額外的產(chǎn)能支持。二十多年來,聯(lián)電一直是英飛凌可靠的合作伙伴,很高興借由雙方的協(xié)同關(guān)係,深化在各項領(lǐng)域的合作?!?/p>

此前供應(yīng)鏈消息稱,聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單,這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成,近期也在爭取22納米相關(guān)車用認(rèn)證,全力強(qiáng)攻車用市場。由于車用芯片可靠度要大于15年,再加上零缺陷(Zero Defects)的要求,聯(lián)電獲得多家大廠新認(rèn)證,凸顯技術(shù)競爭優(yōu)勢。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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