世強(qiáng)與泰高簽署代理協(xié)議 滿足市場(chǎng)對(duì)氮化鎵充電器的需求

近日，深圳市泰高技術(shù)有限公司（下稱“泰高”）與世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）簽署代理協(xié)議，授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其旗下氮化鎵電源產(chǎn)品、低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻開關(guān)等全線產(chǎn)品。

資料顯示，泰高是一家國(guó)產(chǎn)氮化鎵功率器件公司，主要從事氮化鎵基與碳化硅基材料技術(shù)的集成電路的研發(fā)和銷售。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

隨著多種更快、更小計(jì)算器件的不斷涌現(xiàn)，硅材料已難以維持摩爾定律，加上市場(chǎng)對(duì)高速、高溫和大功率半導(dǎo)體器件需求的不斷增長(zhǎng)，使得半導(dǎo)體行業(yè)重新考慮半導(dǎo)體所用設(shè)計(jì)和材料。

其中，以氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料，在高溫、高耐壓以及承受大電流等多方面具備明顯的優(yōu)勢(shì)。

相比傳統(tǒng)的硅基材料，氮化鎵具有更高的功率密度和更穩(wěn)定的性能，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

基于寬帶隙、高熱導(dǎo)率的特點(diǎn)，氮化鎵快充具有充電效率高、散熱快、體積小巧等明顯優(yōu)勢(shì)，已成為眾多終端廠商的一大賣點(diǎn)。

為了滿足市場(chǎng)對(duì)氮化鎵充電器的需求，泰高最新推出了一款高達(dá)240W的氮化鎵USB PD3.1多口快充電源方案。

該方案采用了新一代氮化鎵方案，PCBA三圍尺寸為75.8*59.4*29.6mm3，大小與蘋果61W單口充電器相比，體積縮小20%，支持三口同時(shí)快充輸出，并適配市面上常見的快充協(xié)議。

值得一提的是，泰高實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首家針對(duì)240W的氮化鎵USB PD3.1多口快充電源方案中功率密度超過1.75W/cm3的參考設(shè)計(jì)。

按照額定輸出功率240W計(jì)算，功率密度高達(dá)1.8W/cm3，已經(jīng)在國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)室里通過EMI/EMC測(cè)試，并且有足夠余量，能直接提供PCBA給終端品牌客戶生產(chǎn)，縮短品牌客戶開發(fā)產(chǎn)品周期。

據(jù)了解，240W的氮化鎵USB PD3.1多口快充電源方案能夠顯著減小大功率電源體積，很大部分得益于內(nèi)置了四顆泰高TP44100SG氮化鎵電源場(chǎng)效應(yīng)管。

該產(chǎn)品采用QFN5*7mm2封裝技術(shù)，耐壓高達(dá)650V，可以在不需要外部供電VCC的情況下，由12V PWM控制器或者內(nèi)置的6V氮化鎵驅(qū)動(dòng)的PWM控制器直接驅(qū)動(dòng)。

同時(shí)該產(chǎn)品還具有高擊穿電壓和高可靠性，提高效率和功率密度的同時(shí)降低系統(tǒng)成本。

除電源功率芯片外，泰高的產(chǎn)品線還覆蓋以氮化鎵、碳化硅和砷化鎵為半導(dǎo)體材料制成的射頻開關(guān)、功率放大器和低噪聲放大器，技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平。

目前，泰高最新產(chǎn)品均已上線世強(qiáng)先進(jìn)的電商平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)，點(diǎn)擊左下方原文閱讀，搜索“泰高”即可獲取產(chǎn)品技術(shù)資料，還可申請(qǐng)免費(fèi)樣品。

因?yàn)榈壉裙杈哂懈叩男?、更小的尺寸和更輕的重量，電動(dòng)汽車、5G數(shù)據(jù)庫、新能源等行業(yè)都有望在未來逐漸用氮化鎵代替硅芯片進(jìn)行充電，市場(chǎng)前景廣闊。

對(duì)于此次合作，泰高希望能跟世強(qiáng)先進(jìn)有深入的配合，包括在元器件的推廣、方案設(shè)計(jì)和線上商城等多方面合作，從而實(shí)現(xiàn)雙方互贏。