采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)的ADAQ23875

ADAQ23875是一款高精度、高速μModule?數(shù)據(jù)采集解決方案，通過將設(shè)計(jì)人員選擇、優(yōu)化和布局器件的重任移交給器件來縮短開發(fā)高精度測(cè)量系統(tǒng)的開發(fā)周期。

ADAQ23875采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)，通過將多個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)理模塊組合到一個(gè)套件中，減少了終端系統(tǒng)組件的數(shù)量，解決了很多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

這些模塊包括一個(gè)低噪聲，全差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)驅(qū)動(dòng)器 (FDA)，一個(gè)穩(wěn)定的基準(zhǔn)緩沖器以及一個(gè)高速、16位、15 MSPS逐次逼近寄存器(SAR) ADC。

ADAQ23875利用ADI公司的iPassives?技術(shù)，還集成了關(guān)鍵的無源元件，這些元件具有出色的匹配和漂移特性，可最大程度地減少與溫度有關(guān)的誤差源，并優(yōu)化性能（見圖1）。

ADC驅(qū)動(dòng)器級(jí)的快速設(shè)定，具有全差分或單端至差分輸入，無SAR ADC的延遲，為高通道數(shù)多路復(fù)用信號(hào)鏈架構(gòu)和控制環(huán)路應(yīng)用提供了獨(dú)特的解決方案。

9 mm × 9 mm小尺寸CSP_BGA封裝幫助進(jìn)一步減小小型儀器儀表的體積，且不會(huì)減弱其性能?？梢詧?zhí)行單個(gè)5 V電源操作，同時(shí)發(fā)揮器件的最佳性能。

ADAQ23875采用串行低壓差分信號(hào)(LVDS)數(shù)字接口，提供單路或雙路輸出模式，讓用戶能夠優(yōu)化每個(gè)應(yīng)用的接口數(shù)據(jù)速率。μModule的額定工作溫度范圍為-40°C至+85°C。

審核編輯：劉清