榮耀Magic 5系列搭載驍龍8 Gen2 架構(gòu)及頻率曝光
本周，產(chǎn)業(yè)鏈透露，榮耀將于2023年初正式發(fā)布Magic 5系列手機(jī)，2023年將配備高通公司新的旗艦芯片驍龍8 Gen 2。新手機(jī)的發(fā)布時(shí)間定于明年3月和4月。
據(jù)了解，高通驍龍8 Gen 2是由臺積電4nm工藝技術(shù)SM8550型號采用1+2+2+3架構(gòu)設(shè)計(jì)制造的。核心穩(wěn)定性包括單個(gè)Cortex A73、兩個(gè)Cortex-A70、兩個(gè)Cortex-A710和三個(gè)Cortex-A510。當(dāng)前CPU頻率為2.84Hz、2.4GHz、2.4GHz和1.8GHz，與驍龍8+相比，性能至少提高了15%。除了CPU，驍龍8 Gen2的GPU預(yù)計(jì)將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，以支持10Gbps 5G的峰值下載速度。
高通公司打算提前一個(gè)月發(fā)布該芯片，除了最新的芯片榮耀Magic 5外，這臺新機(jī)將配備國內(nèi)最高級別的屏幕，分辨率預(yù)計(jì)將達(dá)到2K，并支持120Hz的高刷新率。在系統(tǒng)方面，該機(jī)預(yù)計(jì)將采用Magic OS 7.0系統(tǒng)，這將顯著提高流暢性和耐力。
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審核編輯：郭婷
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發(fā)表于 01-08 09:17
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