電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))在今年的Intel Innovation上,英特爾正式發(fā)布了全新的Intel Arc GPU、13代酷睿CPU等等新品。但與此同時(shí),在英特爾CEO Pat Gelsinger的主題演講中,還爆出了不少關(guān)于制造工藝、Chiplet、系統(tǒng)軟件互通和硅光上的猛料,本文就帶大家好好過一遍。
四年推進(jìn)5個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)
在打磨了多年10nm,又在7nm上失足后,開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛,決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺(tái)積電巨大的差距,踱步慢走自然是沒法再度稱霸的,因此英特爾制定了更加激進(jìn)的工藝推進(jìn)策略。
根據(jù)Pat Gelsinger所述,通常晶圓廠需要兩年來推出一個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn),而英特爾將在四年之內(nèi),推進(jìn)Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A這5個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。他還透露,目前路線圖上最先進(jìn)的18A工藝節(jié)點(diǎn),將在今年年底迎來第一批測(cè)試芯片流片。
這個(gè)消息側(cè)面透露了英特爾在制造工藝的進(jìn)度追趕上維持著不錯(cuò)的進(jìn)展,在聯(lián)系今年二月英特爾展示的18A SRAM測(cè)試晶圓,看來英特爾之前提到的進(jìn)度提前確實(shí)沒有唬人。更重要的是,在英特爾IFS的路線圖中,18A也是作為一個(gè)重要的代工工藝節(jié)點(diǎn),Pat Gelsinger也在會(huì)上表示英特爾已經(jīng)將18A 0.3版本的PDK交給了開發(fā)者。
在英特爾給出的演示圖片上,更是大大地寫著摩爾定律依然生龍活虎的字樣,簡(jiǎn)直是與前段時(shí)間英偉達(dá)CEO黃仁勛提出的“摩爾定律已死”形成了鮮明對(duì)比,難不成摩爾定律成了薛定諤的貓?
其實(shí)就英特爾的進(jìn)度規(guī)劃而言,他們稱摩爾定律依然適用并沒有什么問題,何況這也是英特爾創(chuàng)始人之一戈登摩爾提出的定律,別的公司可能會(huì)用“摩爾定律已死”或“超越摩爾定律”來形容,但英特爾肯定還是要將其傳承下去的。
開放Chiplet生態(tài),而不是自立門戶
在Chiplet技術(shù)成熟,并開始引入主流芯片設(shè)計(jì)后,UCIe這樣的開放Chiplet聯(lián)盟也應(yīng)運(yùn)而生,作為聯(lián)盟巨頭之一的英特爾,在會(huì)議上再次強(qiáng)調(diào)了他們對(duì)Chiplet技術(shù)的重視,并將全力推進(jìn)Chiplet生態(tài)的發(fā)展,甚至還找來了臺(tái)積電和三星的代表為本次演講遠(yuǎn)程站臺(tái),Pat Gelsinger本人也再次給出了未來芯片設(shè)計(jì)的構(gòu)想,比如將來自英特爾、臺(tái)積電、TI和格芯的Chiplet集成在同一芯片上。
在半導(dǎo)體業(yè)界的積極推動(dòng)下,未來購買別人的Chiplet自己拿來用可能會(huì)成為常態(tài),就如同現(xiàn)在的IP生態(tài)一樣。但對(duì)于既提供Chiplet方案,又提供封裝方案的英特爾來說還有一個(gè)問題:如果我買了英特爾的邏輯計(jì)算單元Chiplet,轉(zhuǎn)而交給別的封測(cè)廠商來完成封裝可以嗎?
在會(huì)后的問答環(huán)節(jié)上,Pat Gelsinger也回答了這一問題,他給出了確認(rèn)的答案。沒錯(cuò),如果你不想用到英特爾EMIB、Foveros等先進(jìn)封裝方案,也可以找第三方ODST來解決封測(cè)的問題。
iOS、安卓與Windows互通
就手機(jī)與筆記本互聯(lián)的生態(tài)來說,Windows陣營由于OEM、CPU和微軟的各種歷史遺留因素,始終落后于蘋果陣營,這也是Windows被大家詬病的一點(diǎn)之一。盡管如此,仍不乏廠商朝著更順滑的互聯(lián)努力,比如谷歌就在今年的CES上宣布與宏碁、惠普和英特爾合作,將快速配對(duì)和附近共享這樣的功能引入Windows系統(tǒng),華為的MateBook也有著相當(dāng)成熟的跨屏互聯(lián)方案。
但這些更多是Windows與安卓在各自孤立的生態(tài)上進(jìn)行的合作嘗試,而英特爾打算做一點(diǎn)不一樣的東西,甚至是把蘋果也拉進(jìn)來。今年的Intel Innovation上英特爾公布了Intel Unison,一個(gè)跨越Windows和安卓與iOS的互通方案。英特爾也公布了該方案現(xiàn)有的功能,包括通話同步、收發(fā)短信、文件與照片共享以及通知同步。
不過要注意的是,Intel Unison并不是一款針對(duì)所有筆記本的通用方案,英特爾聲明只有特定的Intel Evo認(rèn)證Windows筆記本能夠支持這一功能,很明顯這一功能很可能會(huì)局限于使用了英特爾Wi-Fi/藍(lán)牙芯片組的廠商。而之所以能做出這個(gè)方案,應(yīng)該也是得益于英特爾去年收購的以色列手機(jī)互聯(lián)軟件廠商Screenovate,但該廠商原來的方案并不能保證續(xù)航和功耗,如今在英特爾軟硬件結(jié)合的方案下,Intel Unison相信能夠發(fā)揮出更大的優(yōu)勢(shì)。
跨越硅光的最后一道障礙
在主題分享的最后,Pat Gelsinger放了一段自己20年前接受采訪的視頻,當(dāng)時(shí)的他表示光通信會(huì)很快集成到每一個(gè)芯片中去,然而事實(shí)上光模塊和硅光芯片等直到多年后才開始慢慢涌現(xiàn),對(duì)于高帶寬低功耗的連接性問題,如今仍存在著不少障礙,比如依然難以忽略的插入損耗。
而英特爾此次展示了他們?cè)诠韫饧缮系倪B接性突破,由他們?cè)谔K格蘭的研發(fā)團(tuán)隊(duì)帶來了可插拔的CPO(共封裝光學(xué))連接器演示,在他們的測(cè)量與測(cè)試系統(tǒng)中,光纖線通過CPO連接器與芯片相連,得到了2dB到3dB左右的插入損耗,這對(duì)于硅光鏈路常見10多dB的損耗來說可以說是史詩級(jí)突破。這無疑是英特爾在硅光技術(shù)上鉆研多年的又一項(xiàng)里程碑,而且可以完美結(jié)合上文提到的Chiplet,比如推出英特爾自己的CPO硅光I/O Chiplet。
寫在最后
繼新任CEO Pat Gelsinger接棒后,英特爾似乎又找到了方向,然而英特爾的股價(jià)如今卻已經(jīng)跌回了近10年前的水平,對(duì)這家上市公司來說,似乎并不是一個(gè)好的征兆??赡茉谙M(fèi)者眼里看來,我們見到了一個(gè)更開放不再擠牙膏的英特爾,但投資者眼里,英特爾仍需要好好的風(fēng)險(xiǎn)管理,也需要更多的客戶。
筆者倒是并不擔(dān)心英特爾的未來,這些衰退只是經(jīng)濟(jì)形勢(shì)以及英特爾當(dāng)下處境的反映,而這些持續(xù)的時(shí)間只能用季度來衡量,英特爾所做的長遠(yuǎn)投資,無論是建設(shè)新的代工晶圓廠,還是整合和組建新的產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)開發(fā)技術(shù),都是用年來衡量的。就這次Intel Innovation大會(huì)上的情報(bào)來看,英特爾已經(jīng)走回了快速發(fā)展的正軌。
四年推進(jìn)5個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)
在打磨了多年10nm,又在7nm上失足后,開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛,決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺(tái)積電巨大的差距,踱步慢走自然是沒法再度稱霸的,因此英特爾制定了更加激進(jìn)的工藝推進(jìn)策略。
根據(jù)Pat Gelsinger所述,通常晶圓廠需要兩年來推出一個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn),而英特爾將在四年之內(nèi),推進(jìn)Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A這5個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。他還透露,目前路線圖上最先進(jìn)的18A工藝節(jié)點(diǎn),將在今年年底迎來第一批測(cè)試芯片流片。
這個(gè)消息側(cè)面透露了英特爾在制造工藝的進(jìn)度追趕上維持著不錯(cuò)的進(jìn)展,在聯(lián)系今年二月英特爾展示的18A SRAM測(cè)試晶圓,看來英特爾之前提到的進(jìn)度提前確實(shí)沒有唬人。更重要的是,在英特爾IFS的路線圖中,18A也是作為一個(gè)重要的代工工藝節(jié)點(diǎn),Pat Gelsinger也在會(huì)上表示英特爾已經(jīng)將18A 0.3版本的PDK交給了開發(fā)者。
在英特爾給出的演示圖片上,更是大大地寫著摩爾定律依然生龍活虎的字樣,簡(jiǎn)直是與前段時(shí)間英偉達(dá)CEO黃仁勛提出的“摩爾定律已死”形成了鮮明對(duì)比,難不成摩爾定律成了薛定諤的貓?
其實(shí)就英特爾的進(jìn)度規(guī)劃而言,他們稱摩爾定律依然適用并沒有什么問題,何況這也是英特爾創(chuàng)始人之一戈登摩爾提出的定律,別的公司可能會(huì)用“摩爾定律已死”或“超越摩爾定律”來形容,但英特爾肯定還是要將其傳承下去的。
開放Chiplet生態(tài),而不是自立門戶
在Chiplet技術(shù)成熟,并開始引入主流芯片設(shè)計(jì)后,UCIe這樣的開放Chiplet聯(lián)盟也應(yīng)運(yùn)而生,作為聯(lián)盟巨頭之一的英特爾,在會(huì)議上再次強(qiáng)調(diào)了他們對(duì)Chiplet技術(shù)的重視,并將全力推進(jìn)Chiplet生態(tài)的發(fā)展,甚至還找來了臺(tái)積電和三星的代表為本次演講遠(yuǎn)程站臺(tái),Pat Gelsinger本人也再次給出了未來芯片設(shè)計(jì)的構(gòu)想,比如將來自英特爾、臺(tái)積電、TI和格芯的Chiplet集成在同一芯片上。
在半導(dǎo)體業(yè)界的積極推動(dòng)下,未來購買別人的Chiplet自己拿來用可能會(huì)成為常態(tài),就如同現(xiàn)在的IP生態(tài)一樣。但對(duì)于既提供Chiplet方案,又提供封裝方案的英特爾來說還有一個(gè)問題:如果我買了英特爾的邏輯計(jì)算單元Chiplet,轉(zhuǎn)而交給別的封測(cè)廠商來完成封裝可以嗎?
在會(huì)后的問答環(huán)節(jié)上,Pat Gelsinger也回答了這一問題,他給出了確認(rèn)的答案。沒錯(cuò),如果你不想用到英特爾EMIB、Foveros等先進(jìn)封裝方案,也可以找第三方ODST來解決封測(cè)的問題。
iOS、安卓與Windows互通
就手機(jī)與筆記本互聯(lián)的生態(tài)來說,Windows陣營由于OEM、CPU和微軟的各種歷史遺留因素,始終落后于蘋果陣營,這也是Windows被大家詬病的一點(diǎn)之一。盡管如此,仍不乏廠商朝著更順滑的互聯(lián)努力,比如谷歌就在今年的CES上宣布與宏碁、惠普和英特爾合作,將快速配對(duì)和附近共享這樣的功能引入Windows系統(tǒng),華為的MateBook也有著相當(dāng)成熟的跨屏互聯(lián)方案。
但這些更多是Windows與安卓在各自孤立的生態(tài)上進(jìn)行的合作嘗試,而英特爾打算做一點(diǎn)不一樣的東西,甚至是把蘋果也拉進(jìn)來。今年的Intel Innovation上英特爾公布了Intel Unison,一個(gè)跨越Windows和安卓與iOS的互通方案。英特爾也公布了該方案現(xiàn)有的功能,包括通話同步、收發(fā)短信、文件與照片共享以及通知同步。
不過要注意的是,Intel Unison并不是一款針對(duì)所有筆記本的通用方案,英特爾聲明只有特定的Intel Evo認(rèn)證Windows筆記本能夠支持這一功能,很明顯這一功能很可能會(huì)局限于使用了英特爾Wi-Fi/藍(lán)牙芯片組的廠商。而之所以能做出這個(gè)方案,應(yīng)該也是得益于英特爾去年收購的以色列手機(jī)互聯(lián)軟件廠商Screenovate,但該廠商原來的方案并不能保證續(xù)航和功耗,如今在英特爾軟硬件結(jié)合的方案下,Intel Unison相信能夠發(fā)揮出更大的優(yōu)勢(shì)。
跨越硅光的最后一道障礙
在主題分享的最后,Pat Gelsinger放了一段自己20年前接受采訪的視頻,當(dāng)時(shí)的他表示光通信會(huì)很快集成到每一個(gè)芯片中去,然而事實(shí)上光模塊和硅光芯片等直到多年后才開始慢慢涌現(xiàn),對(duì)于高帶寬低功耗的連接性問題,如今仍存在著不少障礙,比如依然難以忽略的插入損耗。
而英特爾此次展示了他們?cè)诠韫饧缮系倪B接性突破,由他們?cè)谔K格蘭的研發(fā)團(tuán)隊(duì)帶來了可插拔的CPO(共封裝光學(xué))連接器演示,在他們的測(cè)量與測(cè)試系統(tǒng)中,光纖線通過CPO連接器與芯片相連,得到了2dB到3dB左右的插入損耗,這對(duì)于硅光鏈路常見10多dB的損耗來說可以說是史詩級(jí)突破。這無疑是英特爾在硅光技術(shù)上鉆研多年的又一項(xiàng)里程碑,而且可以完美結(jié)合上文提到的Chiplet,比如推出英特爾自己的CPO硅光I/O Chiplet。
寫在最后
繼新任CEO Pat Gelsinger接棒后,英特爾似乎又找到了方向,然而英特爾的股價(jià)如今卻已經(jīng)跌回了近10年前的水平,對(duì)這家上市公司來說,似乎并不是一個(gè)好的征兆??赡茉谙M(fèi)者眼里看來,我們見到了一個(gè)更開放不再擠牙膏的英特爾,但投資者眼里,英特爾仍需要好好的風(fēng)險(xiǎn)管理,也需要更多的客戶。
筆者倒是并不擔(dān)心英特爾的未來,這些衰退只是經(jīng)濟(jì)形勢(shì)以及英特爾當(dāng)下處境的反映,而這些持續(xù)的時(shí)間只能用季度來衡量,英特爾所做的長遠(yuǎn)投資,無論是建設(shè)新的代工晶圓廠,還是整合和組建新的產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)開發(fā)技術(shù),都是用年來衡量的。就這次Intel Innovation大會(huì)上的情報(bào)來看,英特爾已經(jīng)走回了快速發(fā)展的正軌。
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