研發(fā)投入不足、國(guó)際環(huán)境生變，模擬芯片廠商如何做強(qiáng)做大？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近兩年，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商經(jīng)歷了從全面缺貨到結(jié)構(gòu)性缺貨的過(guò)程。芯片短缺在一定程度上讓國(guó)內(nèi)芯片廠商意識(shí)到供應(yīng)鏈的重要性。另一方面，國(guó)內(nèi)模擬芯片公司快速成長(zhǎng)，“做強(qiáng)做大”已經(jīng)成為必經(jīng)之路。只不過(guò)，擺在“做強(qiáng)做大”面前還存在不少痛點(diǎn)，一是研發(fā)投入與國(guó)際大廠之前還存在距離，二是面臨更加嚴(yán)苛的國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境。

9月22日，由電子發(fā)燒友主辦的2022第四屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)的圓桌論壇上，潤(rùn)石科技副總經(jīng)理閆廣亮、微源半導(dǎo)體總經(jīng)理戴興科、芯?？萍?/u>資深市場(chǎng)經(jīng)理袁昆和沃爾德實(shí)業(yè)總經(jīng)理張定華發(fā)表他們的前瞻觀點(diǎn)和對(duì)模擬IC市場(chǎng)產(chǎn)品和技術(shù)走向的最新洞察。

研發(fā)投入不到國(guó)際企業(yè)一半，人才競(jìng)爭(zhēng)成為關(guān)鍵

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，在統(tǒng)計(jì)了22家在科創(chuàng)板上市的芯片設(shè)計(jì)公司2021年財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn)，22家公司的平均研發(fā)投入占比為25.5%，高于美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的15.1%；但是如果從研發(fā)投入總額來(lái)看，這22家企業(yè)的研發(fā)投入總額為10.8億美元，作為對(duì)比，TI公司從2014年開(kāi)始的年研發(fā)投入絕對(duì)金額就超過(guò)10億美元，占總營(yíng)收的10%左右。從平均毛利率來(lái)看，國(guó)內(nèi)企業(yè)的平均毛利率為46.9%，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)則是62%，同樣存在差距。

為何國(guó)內(nèi)廠商與國(guó)際廠商在研發(fā)投入占比以及毛利率等方面存在差距？沃爾德實(shí)業(yè)總經(jīng)理張定華指出，歐美、日本等芯片廠商相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)把握產(chǎn)品利潤(rùn)率，很少做利潤(rùn)率較低的產(chǎn)品；另一方面，研發(fā)人員、新項(xiàng)目的投入比例都是原因之一。

根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的調(diào)查數(shù)據(jù)，在2021年，國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)的研發(fā)投入占銷售收入的比重基本是在10%-15%之間，接下來(lái)是5%-10%，以及15%-20%，研發(fā)投入占比在20%-25%之間的僅有6%，占比在25%以上的僅有27%。需要注意的是，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為模擬芯片企業(yè)的研發(fā)占比要接近或者超過(guò)25%才是比較合理的區(qū)間。而國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)能夠做到這個(gè)占比的不到三分之一。



潤(rùn)石科技副總經(jīng)理閆廣亮指出，國(guó)際企業(yè)從1990年到2010年完成了原始積累，資金雄厚也決定了他們可以有較高的研發(fā)投入。盡管國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)力跟國(guó)際企業(yè)還存在差距，但是多家模擬芯片公司都表示這并不代表未來(lái)做不到，國(guó)內(nèi)企業(yè)還可以縮小差距。

那么，該如何縮小與國(guó)際企業(yè)之間的差距呢？到微源半導(dǎo)體總經(jīng)理戴興科、芯?？萍假Y深市場(chǎng)經(jīng)理袁昆、潤(rùn)石科技副總經(jīng)理閆廣亮、沃爾德實(shí)業(yè)總經(jīng)理張定華在電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的“2022第四屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)”圓桌論壇環(huán)節(jié)上都不約而同地提到“人才”、“產(chǎn)品”。

顯而易見(jiàn)，“企業(yè)差異化的核心依靠產(chǎn)品，而產(chǎn)品還是要靠人?！遍Z廣亮表示，模擬芯片是很拼研發(fā)人員開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的，目前模擬IC在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)的同歐美還是有差距的，這主要表現(xiàn)在高端的模擬IC方面；另外上游的某些晶圓工藝目前國(guó)內(nèi)還不具備。但是隨著中國(guó)模擬IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，研發(fā)人才的不斷突破，很多技術(shù)難點(diǎn)都在逐步攻克，也將快速縮小與歐美產(chǎn)品的差距。

芯?？萍假Y深市場(chǎng)經(jīng)理袁昆也提到，未來(lái)只有真正掌握核心技術(shù)，能夠在技術(shù)創(chuàng)新、質(zhì)量和供應(yīng)體系等方面持續(xù)投入，實(shí)現(xiàn)趕超全球龍頭的國(guó)產(chǎn)廠商，才將真正把握“國(guó)產(chǎn)替代”的黃金機(jī)遇，得到市場(chǎng)認(rèn)可。

在產(chǎn)品方面，張定華表示產(chǎn)品聚焦，做最優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，最有殺傷力的產(chǎn)品，避免產(chǎn)品多而廣。潤(rùn)石科技同樣采取針對(duì)性的開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，例如潤(rùn)石通過(guò)車規(guī)級(jí)別的產(chǎn)品，工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域在ADC、DAC、高精密基準(zhǔn)源、儀表放大器的需求，豐富相應(yīng)的產(chǎn)品；而這些細(xì)分賽道恰恰也是國(guó)產(chǎn)原廠與歐美差距最大的。

然而人才的重要性，也促使業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體高端人才緊缺現(xiàn)象的出現(xiàn)。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，集成電路碩士畢業(yè)生年薪可達(dá)到40萬(wàn)。當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)人才競(jìng)爭(zhēng)空前激烈，但是隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展，行業(yè)進(jìn)入并購(gòu)整合期，未來(lái)是否會(huì)出現(xiàn)人才緊缺轉(zhuǎn)為人才過(guò)剩呢，微源半導(dǎo)體總經(jīng)理戴興科認(rèn)為，這也是業(yè)內(nèi)人士需要警惕的現(xiàn)象。另一方面，越來(lái)越多半導(dǎo)體公司上市后，造成了一些泡沫現(xiàn)象，薪資提高也是其中一種。

國(guó)內(nèi)“百家爭(zhēng)鳴”，國(guó)際環(huán)境錯(cuò)綜復(fù)雜

盡管由消費(fèi)電子領(lǐng)域進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域需要面臨更多的人才資源、技術(shù)挑戰(zhàn)，但在2022年也能深切地感受到國(guó)內(nèi)入局汽車電子領(lǐng)域的芯片公司不斷增加。紅海市場(chǎng)肉眼可見(jiàn)，一個(gè)汽車電子領(lǐng)域的“百家爭(zhēng)鳴”時(shí)期也即將到來(lái)。

然而，在國(guó)內(nèi)芯片廠商打算奮力一搏之前，國(guó)際形勢(shì)的變化卻帶來(lái)了更多的不確定性。隨著美國(guó)芯片法案的簽署，以及國(guó)際半導(dǎo)體環(huán)境的變化，對(duì)國(guó)產(chǎn)模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶來(lái)了相關(guān)影響。

談及美國(guó)芯片法案，閆廣亮表示，“從國(guó)家的信息化產(chǎn)業(yè)安全及行業(yè)的供應(yīng)鏈安全來(lái)考慮又需要做出迫不得已的改變?！睆漠?dāng)下情況來(lái)看，多位業(yè)內(nèi)人士都認(rèn)為“芯片法案”與供應(yīng)鏈全球化是相悖的，給國(guó)產(chǎn)模擬半導(dǎo)體的發(fā)展帶來(lái)了挑戰(zhàn)，但更多的是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的機(jī)遇。

“芯片法案會(huì)加速國(guó)內(nèi)企業(yè)尋求安全供應(yīng)鏈的需求，長(zhǎng)久來(lái)看國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體將會(huì)持續(xù)受益并實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)?！痹ケ硎尽Ｊ澜缟蠜](méi)有絕對(duì)的供應(yīng)鏈安全，而是相對(duì)的安全，“只有知道自己的短板在哪里，才能不斷找方法去突破、升級(jí)。”張定華認(rèn)為。

得益于國(guó)內(nèi)5G和新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)，延伸出來(lái)的信號(hào)模擬芯片需求快速增長(zhǎng)。但在技術(shù)成熟度上，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品性能與國(guó)際廠商之間還存在差距。不難猜測(cè)，未來(lái)在28nm以上的工藝平臺(tái)，國(guó)產(chǎn)廠商將高速發(fā)展；28nm以下的工藝平臺(tái)，基礎(chǔ)設(shè)備和工藝會(huì)吸引更多國(guó)外人才回流回國(guó)發(fā)展，加速國(guó)內(nèi)技術(shù)工藝發(fā)展水平。

未來(lái)，模擬芯片廠商該如何在復(fù)雜的環(huán)境下“做大做強(qiáng)”成為擺在芯片廠商面前的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。

談到此處，閆廣亮給出了他的觀點(diǎn)，他提到了兩大方面，一是提高產(chǎn)品性能，二是突破。在模擬信號(hào)鏈產(chǎn)品里，還有很多產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)廠商造不出來(lái)的，但是有一些創(chuàng)新的方法可以實(shí)現(xiàn)突破?！袄缥覀兊木苓\(yùn)放，輸入失調(diào)電壓可以做到5微伏以內(nèi)；即將上市的基準(zhǔn)源，可以做到10PPMM內(nèi)等，這些產(chǎn)品已經(jīng)非常接近國(guó)外高端產(chǎn)品的性能，如果用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案無(wú)法回避專利，我們通過(guò)一個(gè)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)方案，加上國(guó)內(nèi)的成熟工藝做到了”。三是合作共贏，加強(qiáng)對(duì)客戶真實(shí)需求的了解和滿足。芯?？萍家苍诿鞔_了工業(yè)和汽車的發(fā)展方向，并在去年已經(jīng)完成了戰(zhàn)略升級(jí)部署。

袁昆表示，從明年開(kāi)始，芯海圍繞高端消費(fèi)、汽車、工業(yè)市場(chǎng)將會(huì)推出一系列模擬產(chǎn)品，將不僅僅限于ADC、BMS等產(chǎn)品，我們有國(guó)產(chǎn)化替代，也有國(guó)產(chǎn)化創(chuàng)新。

不過(guò)，回歸企業(yè)自身，張定華也強(qiáng)調(diào)了公司需要不斷加強(qiáng)人才儲(chǔ)備，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)投入，加快產(chǎn)品研發(fā)速度，加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)管理，增強(qiáng)企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力。戴興科在論壇上提到，“從事芯片產(chǎn)業(yè)的人一定要充滿信心，這個(gè)機(jī)會(huì)是有的，但是道路是艱辛的?！?br />