精細(xì)線路中退膜液去除小孔殘留干膜

在傳統(tǒng)的PCB板中鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。隨著我們需求發(fā)展，線路越做越密，于是我們就誕生了HDI板，HDI板是指High Density Interconnect,即高密度互連板。鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來(lái)。HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。HDI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著芯片技術(shù)的發(fā)展，芯片技術(shù)的發(fā)展也反過(guò)來(lái)推動(dòng)HDI技術(shù)的提高與進(jìn)步。目前0.5PITCH的BGA芯片已經(jīng)逐漸被設(shè)計(jì)工程師們所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐漸變?yōu)橹行挠?a target="_blank">信號(hào)輸入輸出需要走線的形式。

內(nèi)層干膜：

在PCB制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)PCB制作來(lái)說(shuō)，有非常重要的意義。內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板將進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過(guò)顯影，褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過(guò)退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。

但是在如下密的線路中，過(guò)小線路間距會(huì)造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。

這似乎一直是一個(gè)作為設(shè)計(jì)人員一個(gè)頭疼的問(wèn)題。設(shè)計(jì)線路間距過(guò)小或者過(guò)大都不行。在基于這樣的情況下，我公司推出了精細(xì)線路去膜液 JSC-RF214。

JSC-RF214 針對(duì)密集線路板 PCB、FPC 或工藝復(fù)雜的精細(xì)線路板(HDI 小孔約 0.12 mm)的小孔殘留干膜，有優(yōu)異的滲透除膜能力，可用于 IC 載板和 MSAP 制程去膜。以及對(duì)于選化金化學(xué)沉鎳金板(HDI)的干膜剝除，PCB 制作中內(nèi)層干膜、外層干膜和化鎳金選化干膜的褪除，同樣有效。

其主要特點(diǎn)：

>>> 不攻擊錫面和阻焊油墨，銅面、金面不氧化;

>>> 膜碎小且均勻,不會(huì)纏繞行轆和堵塞噴嘴;

>>> 褪模速率快，約相當(dāng)于燒堿退膜的 1.5-2 倍;

>>> 槽液壽命比 NaOH 延長(zhǎng) 10 倍以上;

>>> 表面殘留少, 水洗性好;

>>> 可用于 IC 載板和 MSAP 制程的褪膜。

褪膜是利用堿性褪膜液把含酸基的樹脂中和，從而被溶解出來(lái)，使干膜脫離銅面，在電子產(chǎn)品線路的制作和生產(chǎn)當(dāng)中經(jīng)常會(huì)使用到褪膜液。本退膜液在腿中不氧化銅面，仍保持原有色澤，不攻擊底層基材。

審核編輯：湯梓紅