本系列的幾篇文章主要講述"Bluetooth LE Multiple Connection",此SDK是Telink BLE多連接應用的SDK,所謂的BLE多連接就是藍牙BLE芯片作為多主多從設備跟其他主機(一般是手機/Pad)和其他從機同時建立多條link連接的應用場景。
1軟件架構(gòu)
根據(jù) Bluetooth Core Specification,?個標準的 BLE SDK 架構(gòu)如下圖所?,包含Application、Host和Controller。BLE 協(xié)議棧分為 Host 和 Controller 兩部分。
Telink多連接SDK提供了BLE Multiple Connection Whole Stack全棧參考設計,實現(xiàn)了下圖中的Host和Controller,Application Profile部分提供了簡單的HID、SPP和OTA等參考示例,用戶可以根據(jù)自己的實際需求豐富Application Profile來滿足產(chǎn)品開發(fā)。
Telink多連接SDK還提供了標準的 BLE Controller,通過標準HCI與其他BLE Host配合,Controller架構(gòu)圖如下。
2拓撲結(jié)構(gòu)
單連接SDK同時只支持單獨的Slave Role或Master Role。
Telink多連接SDK最大支持同時連接4個PeerSlave和4個PeerMaster(簡稱 M4S4),拓撲結(jié)構(gòu)如下:
3實現(xiàn)原理-射頻時分復用
Telink多連接SDK實現(xiàn)多條link共存的原理是射頻時分復用。如果不同link在某個時刻發(fā)?了沖突,協(xié)議棧調(diào)度器會進行仲裁處理。整體時序如下圖所示:
如果Advertising、Scanning、ACL Connection Slave Role、ACL Connection Master Role的任務同時存在,調(diào)度器會先分配ACL Connection Master、ACL Connection Slave、Advertising,然后在每兩個任務之間的空余時間部分分配Scanning。
當存在DLE長包或More Data的情況,調(diào)度器會讓ACL Connection任務觸發(fā)時隙擴展,滿足全時隙帶寬利用。
4Feature介紹
1、Telink多連接SDK支持BLE 5.0 所有主要的Feature:
2 ×數(shù)據(jù)吞吐量:LE 2M PHY
4 ×傳輸距離:LE Coded PHY
8 ×廣播數(shù)據(jù)量:Extended Advertising、Extended SCAN
周期性廣播:Periodic Advertising
同步掃描:Synchronization SCAN
跳頻算法2:Channel Selection Algorithm #2
2、每條link獨立配置MTU/DLE。
3、每條link獨立配置1M/2M/Coded PHY。
4、每條link支持到加密最高安全級別LE Security Mode 1 Level 4。
Master和Slave可以分開配置為兩種不同的安全級別。
每個連接允許實際生效不同的安全級別:No Security、Mode 1 Level 2、Mode 1 Level 3、Mode 1 Level 4。
5、支持多連接狀態(tài)下的低功耗管理。
5支持芯片
Telink多連接SDK支持 TLSR825x / TLSR827x / TLSR921x 三個系列的芯片,下圖是支持芯片的資源情況。
Telink提供了2套多連接SDK,分別稱為 Telink B85m BLE Multiple Connection SDK 和 Telink B91 BLE Multiple Connection SDK。TLSR825x 和 TLSR827x 系列使用B85m多連接SDK,TLSR921x系列使用B91多連接SDK。
可通過以下鏈接獲取相應SDK:
http://wiki.telink-semi.cn/tools_and_sdk/BLE/B85M_BLE_SDK.zip
http://wiki.telink-semi.cn/tools_and_sdk/BLE/B91M_BLE_SDK.zip
6Demo
Telink B85m多連接SDK提供了6個demo。
b85m_demo提供M4S4 demo(支持低功耗suspend mode)。
b85m_controller提供 M4S4 Controller demo。
b85m_feature提供M4S4 Feature demo。
b85m_m1s1提供M1S1 demo(支持低功耗suspend mode + deepsleep retention mode)。
b85m_master_dongle提供M4S0 demo(包含USB Dongle)。
b85m_slave提供M0S4 demo(支持低功耗suspend mode + deepsleep retention mode)。
Telink B91多連接SDK提供了5個demo。
B91_demo提供M4S4 demo(支持低功耗suspend mode)。
B91_controller提供 M4S4 Controller demo。
B91_feature提供M4S4 Feature demo。
B91_master_dongle提供M4S0 demo(包含USB Dongle)。
B91_slave提供M0S4 demo(支持低功耗suspend mode + deepsleep retention mode)。
B91_feature和b85m_feature提供的feature demo如下。
7PM 低功耗
Telink芯片的低功耗模式(low power mode)?稱 sleep mode,包括以下 3 種模式: suspend mode、 deepsleep mode 和 deepsleep retention mode。
deepsleep mode的電流很低,但是?法存儲 SRAM 信息。
suspend mode的SRAM 和 Register 可以保持不丟,但是電流偏?。
deepsleep retention mode可以讓 SRAM 的前 16K/32K/64K保持不掉電,剩余的 SRAM 全部掉電。電流比deepsleep mode高一點,但是比suspend mode小很多。
Telink多連接SDK低功耗實現(xiàn)原理:調(diào)度器根據(jù)相鄰兩個BLE任務之間的空閑時間長短來決定是否進入sleep。下圖是Advertising、Scanning、ACL Connection Slave、ACL Connection Master任務同時存在時低功耗管理的示意圖。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:【技術(shù)專欄】泰凌微電子 BLE 多連接 SDK 簡介
文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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