在半導(dǎo)體行業(yè),F(xiàn)oundry、Fabless、IDM三種模式已經(jīng)使用了幾十年,現(xiàn)在出現(xiàn)了新的半導(dǎo)體商業(yè)模式Fab-lite。Fab-lite模式由IDM演變而來,為需要半導(dǎo)體制造但面臨產(chǎn)能限制的行業(yè)提供低成本解決方案,是企業(yè)為了減少投資風(fēng)險的一種策略。除此之外,還有一種是Fabless開始自建Fab(晶圓廠、封裝廠、測試廠等)向Fab-lite模式發(fā)展。
上揚(yáng)軟件針對這一新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研發(fā)了應(yīng)用于Fab-lite模式下測試廠的MES解決方案,該方案應(yīng)用于晶圓測試(CP測試)和成品測試(FT測試),并向市場正式發(fā)布。
該解決方案的特色功能包括測試來料數(shù)據(jù)集成、計劃排料預(yù)約設(shè)備、CP Mapping管理、測試BIN良率卡控、測試治具和關(guān)鍵備件管理、OCAP和SPC管控,以及非EAP方案下實現(xiàn)測試數(shù)據(jù)文件解析和簡易測試程序管理等,滿足不同F(xiàn)ab-lite工廠的測試需求。
目前,上揚(yáng)軟件已為數(shù)家Fab-lite工廠完成MES項目的開發(fā)實施,為客戶的后道測試提供先進(jìn)的管理系統(tǒng),提高晶圓和成品的測試效率。
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原文標(biāo)題:上揚(yáng)軟件Fab-lite模式的MES測試解決方案全新發(fā)布
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