芯片解密不成功的主要原因

芯片解密失敗的原因很多，有人為因素，也有客觀環(huán)境因素的影響等等，下面是集中常見的造成單片機失敗的原因：

1.DECAP存在失敗的可能（這種占解密失敗原因的絕大部分）：

A.過腐蝕，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序

B.芯片流片工藝不好，DECAP的時候容易腐蝕PASSVATION表層（鈍化層），使管芯實效，外部無法讀出程序

C.開蓋的時候把PIN腳氧化（酸弄到管腳上了）

D.無意中弄斷AL線

E.單片機機使用特殊封裝材料，無法和酸反應(yīng)

F.管芯特殊封裝，不在芯片正中位置，極容易開壞（下圖是MCU由2個管芯組成，通常稱為MCM）

E：芯片封裝的時候有雜質(zhì)，無法進行化學(xué)反應(yīng)。

2.FIB存在失敗的可能：

A：芯片流片工藝小，位子沒有找正確

B:FIB連線過長，離子注入失效

C：離子注入強度沒有控制好

D:FIB設(shè)備存在問題

E：某些芯片破解，需要在同一小區(qū)域做多項FIB，或者在同一時間內(nèi)，做多項FIB，那么就容易FIB出現(xiàn)問題。

審核編輯 黃昊宇