調(diào)試某硬件模塊時(shí)發(fā)現(xiàn)初始上電后狀態(tài)異常怎么辦

問(wèn)題描述

在調(diào)試某硬件模塊時(shí)，發(fā)現(xiàn)初始上電后狀態(tài)異常，具體表現(xiàn)為：

FPGA程序無(wú)法加載完成

FPGA或DSP仿真器一直連接不上

燒寫(xiě)程序（如燒寫(xiě)msc）一直失敗或偶爾成功

解決方法

上述現(xiàn)象可能不是我今天所說(shuō)的原因?qū)е拢赡苁瞧渌脑?，今天我只說(shuō)我在當(dāng)時(shí)發(fā)現(xiàn)的兩個(gè)原因。

電源限流

硬件模塊在啟動(dòng)瞬間電流較大，而由于電流本身能力的限制或設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致啟動(dòng)瞬間的強(qiáng)電流超過(guò)了限制，電源保護(hù)，導(dǎo)致硬件模塊初始上電異常。

需更換電流上限更大的電源，或調(diào)高限制電流水平。

電壓保護(hù)

這里所說(shuō)的電壓保護(hù)值的是硬件模塊的電壓保護(hù)，電源給硬件模塊供電正常，且滿(mǎn)足上限，但模塊電路中存在壓降，導(dǎo)致模塊核心器件或電路實(shí)際接收的電壓偏小，模塊中的低壓看門(mén)狗檢測(cè)到電壓過(guò)低后，進(jìn)行復(fù)位保護(hù)。

需加大電源初始電壓設(shè)置，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用適當(dāng)增大電壓。

審核編輯：劉清