聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
原文標(biāo)題:電子器件失效分析技術(shù)詳解(67頁(yè)P(yáng)PT)
文章出處:【微信號(hào):mcu168,微信公眾號(hào):硬件攻城獅】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
相關(guān)推薦
微電子器件可靠性失效分析程序
發(fā)表于 11-01 11:08
?1446次閱讀
軍用電子器件的失效分析
發(fā)表于 04-19 11:55
)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技
發(fā)表于 10-26 16:26
方法兩種,按封裝材料來分類,微電子器件的封裝種類包括玻璃封裝(二極管)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?機(jī)械開封?化學(xué)開封5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描
發(fā)表于 12-09 16:07
了廣泛的技術(shù)合作與業(yè)務(wù)聯(lián)系,具備面向電子元器件設(shè)計(jì)、制造、銷售、使用企業(yè)開展電子元器件失效
發(fā)表于 06-01 10:42
電子元器件失效分析與典型案例系統(tǒng)地介紹了電子元器件
發(fā)表于 03-19 15:31
`以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用,但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況,進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障!因此,正確分析電力電子器件的
發(fā)表于 10-11 09:50
詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體器件及電路的失效分析
發(fā)表于 07-17 16:10
?62次下載
電子元器件失效分析技術(shù)
發(fā)表于 01-24 16:15
?141次下載
本視頻主要詳細(xì)介紹了電子元器件失效分析方法,分別是拔出插入法、感官辨別法、電源拉偏法、換上備件法
發(fā)表于 05-21 15:56
?8966次閱讀
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電力電子器件的學(xué)習(xí)教程課件詳細(xì)概述包括了:1 電力電子器件概述,2 不可控器
發(fā)表于 04-27 08:00
?21次下載
? 簡(jiǎn)介:電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1.
發(fā)表于 01-12 11:36
?4286次閱讀
電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
發(fā)表于 02-10 11:09
?17次下載
講述了電子器件的失效進(jìn)行分類 、對(duì)失效的機(jī)理行闡失效的評(píng)估方法等制 。
發(fā)表于 10-17 14:26
?10次下載
電子元器件失效分析技術(shù)和案例-附件
發(fā)表于 10-17 14:25
?16次下載
評(píng)論