基于在溫度檢測方面的紅外熱像技術

紅外熱像技術可實現(xiàn)非接觸測溫，通過對物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。

基于在溫度檢測方面的優(yōu)勢，紅外熱像技術現(xiàn)已廣泛應用于PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能等各種電路和設備的溫度檢測中，顯著提高工程師們的效率：

熱像技術的優(yōu)勢

① 非接觸無損檢測，測溫更精準； ② 超高紅外分辨率，每張熱像圖包含307200個溫度數(shù)據(jù)； ③ 高速采樣，1秒最高達30幀； ④ 配備20μm、50μm 和 100μm可選鏡頭； ⑤ 支持全輻射熱像視頻流，視頻可二次任意分析，并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等。

No.1

PCB電路板設計優(yōu)化

▲電路板溫度檢測

電路板哪里溫度最高？常用的數(shù)采和紅外測溫槍，所測溫度點數(shù)量有限，較難發(fā)現(xiàn)。使用FOTRIC 熱像儀來全屏測溫，可直觀觀察整個電路板表面的溫度分布，快速發(fā)現(xiàn)異常溫度點和器件。

▲電路板發(fā)熱研究

此外，在電路研發(fā)過程中，需要監(jiān)測整個電路板的溫度變化趨勢，圖片為PFC變頻器測試視頻中截取的圖片，工作時整流橋被擊穿，導致DSP溫度上升，F(xiàn)OTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，實時記錄了通電過程的溫度變化和分布情況。

No.2

芯片微觀分布檢測

▲功率芯片溫度檢測

圖片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。熱像儀能精準測溫嗎？當然可以！ FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫，支持20μm微距鏡，可直接對細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點，改進芯片設計。

▲貼片保險熔斷測試 貼片保險的熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。 FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況，可隨時查看溫升曲線，還可以對視頻進行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問題，改善設計。

采集到的溫度數(shù)據(jù)，如何有效分析？

我們配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于芯片的設計優(yōu)化。

No.3

電子產(chǎn)品老化測試

▲ 電路板老化測試

在電路板的老化測試中，需要對產(chǎn)品進行溫度監(jiān)控，使用 FOTRIC熱像儀可以實時監(jiān)測老化過程中產(chǎn)品的溫度情況，查看溫度的變化過程，以確定產(chǎn)品的性能，也可以避免在老化過程中由產(chǎn)品故障引起的火災。

審核編輯 ：李倩