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實(shí)現(xiàn)可編程邏輯電路的三種主要器件

lhl545545 ? 來源:FPGA創(chuàng)新中心 ? 作者:FPGA創(chuàng)新中心 ? 2022-09-08 10:47 ? 次閱讀

實(shí)現(xiàn)可編程邏輯電路可以選擇三種主要的技術(shù),它們有兩種主要的特性:是否可重新編程以及是否易失。我們將介紹三種主要的器件,它們是支持可編程電路的技術(shù)基礎(chǔ): 反熔絲、雙柵晶體管和基于SRAM的可編程電路。

01

反熔絲

反熔絲的概念至少可以追溯到1957年,那時(shí)人們考慮將其用在存儲(chǔ)器中。當(dāng)一個(gè)編程電流加在反熔絲器件上時(shí),它會(huì)由正常的開路狀態(tài)變?yōu)槎搪窢顟B(tài)。它可以通過將一層絕緣層加在兩層導(dǎo)電層中間實(shí)現(xiàn),當(dāng)通以大電流時(shí)會(huì)在較小的面積上產(chǎn)生較大的功率耗散,會(huì)熔斷絕緣層。這是一種可單次編程的技術(shù),因?yàn)榫幊毯蠼^緣材料已被破壞不可恢復(fù)。制造反熔絲器件可以采用兩種主要結(jié)構(gòu):多晶硅擴(kuò)散區(qū)結(jié)構(gòu)和金屬-金屬反熔絲結(jié)構(gòu)。

02

雙柵晶體管

反熔絲技術(shù)的主要缺陷在于它的單次可編程特性。雙柵(或者浮柵)器件是一種特殊的晶體管,它的控制柵和晶體管溝道之間還有一個(gè)浮柵,可以進(jìn)行非易失性的編程和擦除。Flash存儲(chǔ)器件(閃存)便利用了浮柵器件最新的技術(shù),即EEPROM器件。EEPROM晶體管(電可擦除)是UVEPROM器件(紫外線可擦除)的改進(jìn)版,比后者更為進(jìn)步---UVEPROM是一種可通過電學(xué)機(jī)制編程(即在特定的電壓偏置狀態(tài)下)、通過紫外光擦除(因此它們的名稱里UV表示用來擦除的紫外線,而E表示通過電學(xué)方式寫入)的晶體管。UVEPROM器件并不實(shí)用,因?yàn)橐胫匦戮幊?,必須從系統(tǒng)中移出然后擦除,而且還需要昂貴的帶有供紫外光通過窗口的封裝結(jié)構(gòu)。EEPROM晶體管利用電學(xué)偏置實(shí)現(xiàn)編程和擦除(因而采用EE命名)。由于它們可以現(xiàn)場(chǎng)重新編程,因而更為靈活。EEPROM晶體管的結(jié)構(gòu)如下圖所示,它就是一個(gè)改進(jìn)的MOS晶體管??刂茤藕推胀ňw管的柵極類似,而浮柵被氧化層包圍,并不能被電極直接連接。將存儲(chǔ)內(nèi)容寫入器件需要將電子打入浮柵中,使之聚集負(fù)電荷。浮柵上的負(fù)電荷掩蔽了器件的溝道,使之在某種程度上受控制柵上和襯底之間所加電場(chǎng)的影響變小,因而即便控制柵加到Vdd的電平,導(dǎo)電溝道仍無法形成。因此,寫入信息后的器件不會(huì)導(dǎo)通,而未寫入的器件的特性則像普通晶體管一樣。

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寫入過程是這樣完成的:將器件置于過飽和區(qū),這樣溝道中的熱電子被加速,與襯底中的原子碰撞,然后離開襯底,通過薄的氧化層隧穿到浮柵。擦除過程則是通過將控制柵壓反置為負(fù),讓電子從浮柵中隧穿回晶體管的源極。

03

SRAM

靜態(tài)RAM開關(guān)技術(shù)使用了典型的采用交叉耦合反相器的SRAM單元,以存儲(chǔ)傳輸晶體管或者下圖所示的FPGA結(jié)構(gòu)中的嵌入式傳輸門傳來的導(dǎo)電狀態(tài)。

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這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)從根本上來講在于其與浮柵器件相比,需較短的編程時(shí)間。而其缺陷在于它相對(duì)較大的面積(這是由于晶體管數(shù)更多),并且在每次上電后還需要重新寫入。早期的FPGA在每次上電之后都必須從外部ROM或者flash電路中重新寫入?,F(xiàn)今,許多基于SRAM技術(shù)的FPGA都含有flash存儲(chǔ)模塊,它們保存了電路的配置數(shù)據(jù),可以在每次上電后對(duì)電路進(jìn)行內(nèi)部寫入。

審核編輯:彭靜

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